近日，工信部发布了一组数据，2022年第一季度中国新建5G基站达到了13.4万个，新增5G移动电话用户数达到4811万户，总数累计达到了4.03亿户。

在5G技术的广泛普及下，智能移动终端市场无论是入门级别的设备，还是旗舰级别的设备，其性能正在变得越来越高端，比如高品质摄影、4K视频录制、游戏竞技等功能，甚至能够与独立相机、流媒体设备、计算机分庭抗礼，这得益于嵌入其中的高性能闪存芯片。

近日，工信部发布了一组数据，2022年第一季度中国新建5G基站达到了13.4万个，新增5G移动电话用户数达到4811万户，总数累计达到了4.03亿户。

在5G技术的广泛普及下，智能移动终端市场无论是入门级别的设备，还是旗舰级别的设备，其性能正在变得越来越高端，比如高品质摄影、4K视频录制、游戏竞技等功能，甚至能够与独立相机、流媒体设备、计算机分庭抗礼，这得益于嵌入其中的高性能闪存芯片。

（FORESEE eMCP）

江波龙嵌入式存储团队的“明星”系列产品是能够使移动终端更具智能化、集成化、节能化的MCP系列，公司旗下行业类存储品牌FORESEE将MCP系列产品细分为eMCP和uMCP，这是一种将DRAM与NAND堆叠到一个封装中的存储组合，巧妙地集成了eMMC/UFS与LPDDR3/4x的复合产品，目前最大可提供128GB+32Gb的存储容量，为智能移动终端赋予高效生产力。

（FORESEE uMCP）

除了国内市场，江波龙嵌入式存储团队在海外市场依然有较大的投入与产出，目前FORESEE eMCP/uMCP已广泛应用在欧美、亚非等国家及地区的智能移动终端上，覆盖不同市场定位。

（MCP产品应用覆盖全球市场）

优化PCB设计

赢在起跑线

MCP系列存储产品显而易见的优势是二合一的多芯片堆叠封装，可在电路设计的源头上简化走线，从而为主板其他零部件释放电路布局空间，实现更灵活的系统设计，同时也有利于终端厂商优化BOM清单，缩短出货周期，确保生产→销售过程中，销量与质量两不误。

（堆叠封装成市场趋势）

自研固件程序

强化数据安全

江波龙拥有自己的技术研发团队，自主研发所有固件程序，支持软硬件定制。

◆FBA空闲块加速

当空闲块充足时，数据以pSLC模式写入到空闲块，可以提升瞬时写入性能。

◆预替换

在数据出错之前先进行数据替换。当识别到存储数据即将损坏，对存储数据进行搬移重写操作，可以提升数据存储的稳定性。

◆紧急断电保护

通过主控检测低电压行为，实现提前停止操作Flash，避免丢失用户数据。

◆全局磨损平衡管理

通过监控Flash Block的磨损次数，实现动态调节全局磨损，避免局部Block磨损异常，以提升产品寿命。

◆LDPC纠错算法

通过使用LDPC纠错算法，实现存储在极限温度环境下能恢复数据，提升了数据存储能力。

◆支持FFU升级

通过标准的eMMC/UFS接口，实现对eMMC/UFS固件进行更新，以加强对产品生命周期的维护

（江波龙自研固件）

SLT芯片测试能力

匹配市场质量要求

FORESEE MCP系列存储产品采用江波龙自研SLT芯片测试方案，创新地达成在同一个产品里，eMMC（FT、RDT）和LPDDR同时进行大规模测试的能力，实现了批量自动测试机台，并自主开发测试程序，同测数可达256颗且可拓展，全方位保障产品质量。

（自动化测试机台）

展望 

近年来，智能移动终端设备迭代迅速，以智能手机为例，用户追求新形态、便捷性、大容量、高性能等多个维度，这也让终端厂商对存储器的需求不断发生变化。比如，折叠屏手机采用柔性电路板（FPC），更小更薄的电路板体积要求走线设计更加灵活，同时也要求闪存芯片在集成度上有更大的突破，这也是堆叠封装的存储产品受到市场青睐的原因之一。

江波龙嵌入式存储团队也在创新形态产品上做足了功夫，FORESEE ePOP、FORESEE Subize eMMC等产品均能够为特定的细分市场定制精准的存储方案，满足全球众多智能终端企业稳定可靠的产品供应需求。

责编： Fanny Zhu

（FORESEE eMCP）

江波龙嵌入式存储团队的“明星”系列产品是能够使移动终端更具智能化、集成化、节能化的MCP系列，公司旗下行业类存储品牌FORESEE将MCP系列产品细分为eMCP和uMCP，这是一种将DRAM与NAND堆叠到一个封装中的存储组合，巧妙地集成了eMMC/UFS与LPDDR3/4x的复合产品，目前最大可提供128GB+32Gb的存储容量，为智能移动终端赋予高效生产力。

（FORESEE uMCP）

除了国内市场，江波龙嵌入式存储团队在海外市场依然有较大的投入与产出，目前FORESEE eMCP/uMCP已广泛应用在欧美、亚非等国家及地区的智能移动终端上，覆盖不同市场定位。

（MCP产品应用覆盖全球市场）

优化PCB设计

赢在起跑线

MCP系列存储产品显而易见的优势是二合一的多芯片堆叠封装，可在电路设计的源头上简化走线，从而为主板其他零部件释放电路布局空间，实现更灵活的系统设计，同时也有利于终端厂商优化BOM清单，缩短出货周期，确保生产→销售过程中，销量与质量两不误。

（堆叠封装成市场趋势）

自研固件程序

强化数据安全

江波龙拥有自己的技术研发团队，自主研发所有固件程序，支持软硬件定制。

◆FBA空闲块加速

当空闲块充足时，数据以pSLC模式写入到空闲块，可以提升瞬时写入性能。

◆预替换

在数据出错之前先进行数据替换。当识别到存储数据即将损坏，对存储数据进行搬移重写操作，可以提升数据存储的稳定性。

◆紧急断电保护

通过主控检测低电压行为，实现提前停止操作Flash，避免丢失用户数据。

◆全局磨损平衡管理

通过监控Flash Block的磨损次数，实现动态调节全局磨损，避免局部Block磨损异常，以提升产品寿命。

◆LDPC纠错算法

通过使用LDPC纠错算法，实现存储在极限温度环境下能恢复数据，提升了数据存储能力。

◆支持FFU升级

通过标准的eMMC/UFS接口，实现对eMMC/UFS固件进行更新，以加强对产品生命周期的维护

（江波龙自研固件）

SLT芯片测试能力

匹配市场质量要求

FORESEE MCP系列存储产品采用江波龙自研SLT芯片测试方案，创新地达成在同一个产品里，eMMC（FT、RDT）和LPDDR同时进行大规模测试的能力，实现了批量自动测试机台，并自主开发测试程序，同测数可达256颗且可拓展，全方位保障产品质量。

（自动化测试机台）

展望 

近年来，智能移动终端设备迭代迅速，以智能手机为例，用户追求新形态、便捷性、大容量、高性能等多个维度，这也让终端厂商对存储器的需求不断发生变化。比如，折叠屏手机采用柔性电路板（FPC），更小更薄的电路板体积要求走线设计更加灵活，同时也要求闪存芯片在集成度上有更大的突破，这也是堆叠封装的存储产品受到市场青睐的原因之一。

江波龙嵌入式存储团队也在创新形态产品上做足了功夫，FORESEE ePOP、FORESEE Subize eMMC等产品均能够为特定的细分市场定制精准的存储方案，满足全球众多智能终端企业稳定可靠的产品供应需求。

责编： Fanny Zhu