【导读】此前有消息称,台积电2nm制程工艺将于本周试产,苹果将独占首批产能,用于制造iPhone 17用芯片。不仅如此,消息称台积电下一代3D封装先进平台SoIC(系统整合芯片)也规划用于苹果M5芯片,预计将在2025年量产,SoIC月产能将从当前的4000片至少扩大一倍,2026年有望实现数倍增长。海外机构预测,苹果M5芯片有望大幅提升计算性能,可用于人工智能(AI)服务器。
此前有消息称,台积电2nm制程工艺将于本周试产,苹果将独占首批产能,用于制造iPhone 17用芯片。不仅如此,消息称台积电下一代3D封装先进平台SoIC(系统整合芯片)也规划用于苹果M5芯片,预计将在2025年量产,SoIC月产能将从当前的4000片至少扩大一倍,2026年有望实现数倍增长。海外机构预测,苹果M5芯片有望大幅提升计算性能,可用于人工智能(AI)服务器。
随着SoC(系统级芯片)越来越大,未来12英寸晶圆恐怕只能制造一颗芯片,但这对晶圆代工厂的良率及产能是重大挑战。以台积电为首的生态,试图通过SoIC立体堆叠封装技术,来避免单颗芯片面积持续扩大带来的弊端,且能够满足SoC芯片对于晶体管数量、接口数、传输质量及运行速度的要求。
台积电示意图:a为传统SoC,b、c、d为SoIC不同方案
台积电3D封装中的TSMC-SoIC技术包含多种形态(Chip on Wafer、Wafer on Wafer),可将多颗同构或异构小芯片垂直、水平紧密堆叠,集成为一颗类似单颗SoC的芯片。随后,这种SoIC可进一步通过CoWoS、InFO_PoP等封装技术,与HBM等DRAM芯片进行组合。
业界指出,SoIC的关键——混合键合技术(Hybrid Bonding)是未来AI/HPC芯片互联的主流革命性技术,英伟达与AMD目前都在寻求SoIC混合键合间距降至6μm~4.5μm,目前台积电的技术能力为10μm及以下。
中国台湾业界表示,AMD MI300系列芯片为率先导入SoIC封装的产品,虽仍处于良率爬坡阶段,但其余大厂皆十分感兴趣。观察今年台积电各大客户动态,除争取3nm抢下更多产能外,也参考CoWoS发展经验,对SoIC封装技术展现高度兴趣。
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