芯源微最新签订

期内，半导体行业景气度持续向好，芯源微积极把握市场机遇，加大市场开拓力度，新签订单较去年同期大幅增长。同时，芯源微在保持小尺寸（如LED、化合物半导体等）及集...

，与去年同期持平，其中，第二季度公司订单交付及验收情况回暖，营业收入同比增长10.31%。 芯源微董事长、总裁宗润福表示，公司新签订单12.19亿元，同比增长约30%，其中应用于Chiplet领域...

订单稳步增长，在手订单不断增加，为公司业绩的快速增长提供了有力保障；芯源微亦表示，新签订单较去年同期大幅增长，收入规模持续增长。 此外，华峰测控亦表示，尽管公司持续收到疫情的影响，叠加...

芯源微广州子公司光刻胶泵及高纯供液系统产业化项目开工;4月25日，沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“芯源微”）广州子公司——广州...

芯源微广州子公司光刻胶泵及高纯供液系统产业化项目开工;4月25日，沈阳电子设备股份有限公司（以下简称“”）广州子公司——广州...

请点击 5 又一批半导体产业项目进展 近期，国内又一批半导体产业项目迎来新动态，涉及华天科技、伟测半导体、芯源微、天科合达、长晶半导体、芯粤能、先导半导体、鼎龙股份、安集科技等企业，项目...

芯源微：前道涂胶显影机可与ASML等光刻机联机应用;近日，芯源微披露投资者关系活动记录表指出，公司前道涂胶显影机与国际光刻机联机的技术问题已经攻克并通过验证，可以与包括ASML、佳能...

沈阳芯源微KrF涂胶显影机台入驻士兰集科;6月11日，沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“芯源微”）宣布，公司12寸KrF涂胶显影设备已于10日入驻厦门士兰集科。搬入仪式完成后，公司...

芯源微高端晶圆处理设备产业化项目封顶，年底前投入使用;5月8日消息，昨日芯源微高端晶圆处理设备产业化项目举行封顶仪式。 芯源微官方信息显示，该项目总用地面积45576平方米，总建...

芯源微上海临港子公司将进入实质性建设阶段;据芯源微官微消息，10月9日，上海芯源微企业发展有限公司成功竞得自贸区临港新片区前沿装备产业区04PD-0303单元J12-03B地块，面积为30013.2...

5家碳化硅相关厂商公布最新业绩; 近日，捷捷微电、江丰电子、晶盛机电、芯源微、民德电子等5家碳化硅相关厂商公布了第三季度业绩。其中，捷捷微电、江丰电子在2024年第...

北方华创、拓荆科技、芯源微中标上海积塔项目， 国内半导体设备市场持续升温;据招标平台信息显示，5月10日，上海积塔半导体多项设备中标结果公布。北方华创、拓荆科技、芯源微、阿斯麦（ASML）等成...

为期至少三年，预估一年可带来超过5亿美元收入...详情请点击 多家企业中标积塔项目33台设备 据招标平台信息显示，5月10日，上海积塔半导体多项设备中标结果公布。结果显示，北方华创、拓荆科技、芯源微...

打造新兴产业“联合舰队”，沈阳集成电路装备产业驶入快车道;集成电路（IC）被誉为现代工业的“粮食”。20年间，芯源微、拓荆科技、富创精密、沈科仪等企业在沈阳快速发展，这些高科技企业的产品，占据...

应材上半年预告归母净利润已接近去年全年水平，公司半导体业务在手订单饱满。 另外，未预告业绩的公司中，多家订单需求也颇为乐观，例如： 芯源微Q2新签订单依旧高速增长，前道产品已获士兰微、华润微等公司导入；华海...

有限公司、昕原半导体（上海）有限公司、新阳硅密（上海）半导体技术有限公司、沈阳芯源微电子设备股份有限公司、上海杰为电子科技有限公司、东方晶源微电子科技（北京）有限公司等6个集成电路产业项目。 2020...

芯源微拟定增募资10亿元 用于半导体设备扩产升级;日前，芯源微披露其定增预案，拟向特定对象发行股票数量不超过公司总股本的30%，即本 次发行不超过2520万股，募集总金额不超过10亿元（含本...

大项目包括中芯国际临港基地项目、芯源微电子集成电路前道关键设备研发及生产项目、中晟半导体研发中心及产业化基地项目、恒玄科技总部及研发中心项目等。 其中总投资达1000亿元的中芯国际上海临港基地项目开工建设，一期...

年的3家上升至7家，分别是中微公司、盛美上海、至纯科技、华海清科、拓荆科技、长川科技、芯源微。 图片来源：全球半导体观察制表 单从刚过去的2023年前三季度营收看，有12家企...

科技实现营业收入30.5亿元，同比增长46.32%，新增订单42.19亿元，同比增长30.62%；；中微公司实现营收47.4亿元，同比增长52.5%，新签订单金额约63.2亿元，同比增加约53%；盛美...

国内清洗机设备领域的厂商有北方华创、至纯科技、盛美半导体、芯源微等。 封面图片来源：拍信网...

包括盛美上海、北方华创、芯源微等。作为新兴的半导体设备企业，盛美上海主要产品为集成电路领域的单片清洗设备，包括单片SAPS兆声波清洗设备、单片TEBO兆声波清洗设备、单片背面清洗设备、单片刷洗设备、槽式...

全资控股。 根据纳芯微最新公告，原交易中，公司与上海矽睿科技股份有限公司（以下简称“矽睿科技”）、上海莱睿签署的《股份转让协议》持续正常推进。截至本公告披露日，公司已向矽睿科技、上海...

本土设备厂商抵抗风险能力得到增强。 据不完全统计，北方华创、长川科技、盛美上海、华海清科、拓荆科技、芯源微、等六家A股半导体设备公司2022年业绩同比增速上限大于100%，长川科技、华峰测控、两家业绩下滑。今年...

自有封测产能不断扩大，有效提高了产品良率和封测产能，缩短了产品交期。 芯源微 公告显示，经财务部门初步测算，芯源微预计2021年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为3100万元-4000...

半年市场需求快速恢复。 另外已披露2020年业绩预增的芯片设计公司还包括：芯海科技、聚辰股份、芯源微、明微电子。 其中，全信号链芯片公司芯海科技公告称，预计2020年归母净利润为7500万元左右，较上...

是客户A的全球战略供应商。同时，基于半导体设备国产化趋势，公司积极开拓境内市场，产品已进入包括北方华创、屹唐股份、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科信装备、凯世通等主流国产半导体设备厂商。 封面...

半年实现营业收入71,719.87万元，较2021年同期增长144.27%；归属于上市公司股东的净利润18,570.97万元，较2021年同期增长163.26%。 华海清科2022年上半年新签订单金额达20.19亿元，较...

对此的理解是，一些“HBM2”及更先进的HBM芯片可能会受到限制。 针对140项实体清单的限制，涉及中国企业136家，涵盖北方华创、拓荆科技、凯世通、盛美半导体、中科飞测、华海清科、芯源微...

国内又一批半导体产业项目迎新进展！;近期，国内又一批半导体产业项目迎来新动态，涉及华天科技、伟测半导体、芯源微、天科合达、长晶半导体、芯粤能、先导半导体、鼎龙股份、安集科技等企业，项目...

受益于半导体设备市场发展，中微公司2021年新签订单量暴增;2月23日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）发布2021年度业绩快报公告。 受益...

上工艺节点的多项关键技术方面取得突破，其最新的前道KrF涂胶显影机显示也在今年上半年实现批量销售。官方消息显示，当前芯源微在国内前道涂胶显影市场的市占率为4%左右。 在其他设备细分领域，国产设备企业也有所突破，如华海清科的CMP设备...

集成电路装备材料产业创新中心的股东包括上海集成电路研发中心有限公司以及华海清科、北方华创、至纯科技、南大光电、芯源微、上海微电子装备、硅产业等集成电路产业链企业。 企查查显示，本次变更后，上海嘉定工业区开发（集团）持有...

国半导体相关企业列入了实体清单。 此次国产半导体制造设备厂商成为了打击重点，包括北方华创、拓荆科技、盛美上海、至纯科技、中科飞测、芯源微...

实业（102.28亿）。 从营收增速来看，85家企业的平均同比增速为79.75%，其中营收同增超过100%的企业有21家，北京君正以558.46%的同比增速一马当先，紧跟其后的两家企业分别是芯源微...

微、芯源微等多个半导体产业项目开工，涉及第三代半导体、功率半导体、以及半导体设备等领域。 开工项目包括国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地、芯源微电子集成电路前道关键设备研发及生产项目、中晟...

止 VMware 此前与经销商签订的“所有合作伙伴协议”，要求原有经销商必须与博通重新签约。 据悉，不少 VMware 的合作伙伴在 12 月 22 日收到了一封名为《VMware Partner...

近一年多来先后与三星、OPPO、诺基亚、爱立信、小米、夏普、亚马逊、vivo等行业主要厂商新签或续签专利交叉许可协议。 而对于vivo，今年也已经签订两个许可协议，2月份vivo宣布...

已进入包括北方华创、屹唐股份、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科信装备、凯世通等主流国产半导体设备厂商。 据披露，富创精密本次拟募集资金16亿元，扣除发行费用后，将投...

司由芯原股份、上海集成电路研发中心有限公司、芯源微等共同持股。 随着高性能计算需求的持续增长，Chiplet技术逐渐成为平衡大规模集成电路性能与成本的关键解决方案。该技...

国大陆成为全球最大半导体设备市场，但目前国产半导体设备自给率仍偏低，市场空间仍然巨大。而随着近两年来国产化进程加速，国产设备厂商也获得了更多机会，包括北方华创、中微半导体、华峰测控、芯源微...

的新型MOCVD设备以及用于碳化硅功率器件应用的外延设备等也正在开发中。 新签订单方面，中微半导体指出，在2021年比2020年全年新增订单金额增长90.46%达41.29亿元、营业...

为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体产品的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅晶圆和晶锭，根据最新签订的长期协议，第一阶段将侧重于150毫米碳化硅材料的供应，但天科合达也将提供200毫米直径碳化硅材料。 △Source...

华为已与8家厂商签专利交叉许可协议;国际电子商情5日讯 华为今日宣布分别与亚马逊、vivo签订专利交叉许可协议。 据不完全统计，过去一年多来，华为先后宣布与三星、OPPO、诺基亚、爱立信、小米、夏普...

利好设备厂商的业绩增长。北方华创的电子工艺装备及电子元器件业务进展良好；芯源微在集成电路前道晶圆加工、后道先进封装、化合物、MEMS、LED芯片制造等领域的收入均有较大增长；大族激光的PCB行业...

厂商强势溯游而上》文章指出，2021年至今年一季度，国内设备厂商保持上涨趋势，受益于本土替代黄金契机，厂商抵抗风险能力得到增强。 根据图表，北方华创、长川科技、盛美上海、华海清科、拓荆科技、芯源微、等六家A股半...

应用于包括旗舰智能手机、VR头盔甚至汽车应用中。3D堆叠面阵式 d-ToF则聚焦于SLAM，高速对焦，河图等应用场景。 聚芯微最新的iToF产品功耗仅为友商的30%，可承受100klux的强...

中机新材与南砂晶圆签订战略合作框架协议;据中机新材5月23日消息，深圳中机新材料有限公司（以下简称“中机新材”）与广州南砂晶圆半导体技术有限公司（以下简称“南砂晶圆”）于5月15日签订...

材料领域近期传来了两个积极的消息：烧结银材料厂商深圳芯源新材料有限公司（以下简称“芯源新材料”）获得比亚迪独家投资；半导体封装环氧塑封料厂商江苏中科科化新材料股份有限公司（以下简称“中科科化”）启动IPO辅导。 01...

科技(Piotech)、华海清科(HWATSING)、芯源微(KINGSEMI)、中科飞测(SKYVERSE)； ·其它设备和材料领先厂商：默克(MERCK)、EDWARDS、东京精密(ACCRETECH...