日前，在“2023松山湖中国IC创新高峰论坛”上，聚芯微电子创始人孔繁晓介绍了ToF传感器前景，以及公司新推出的iToF和dToF产品。

孔繁晓表示，随着包括手机支付、家庭扫地机器人以及XR等丰富的场景需求下，3D成像市场增长迅速。一方面需要更高分辨率，精度和帧数，另外也需要更长的扫描距离。在这方面，ToF技术的实用性及易用性可能要超过三角测量成像法。在这其中又分为iToF和dToF，两者在距离和精度方面互为补充。

作为行业内唯一一家同时具备iTOF和dTOF的供应商，聚芯微电子的国内首颗BSI 5um VGA iToF成功应用于包括旗舰智能手机、VR头盔甚至汽车应用中。3D堆叠面阵式 d-ToF则聚焦于SLAM，高速对焦，河图等应用场景。

聚芯微最新的iToF产品功耗仅为友商的30%，可承受100klux的强光干扰，因此可以应用在屏下镜头中。

而在dToF上，开始朝向面阵式3D化发展。目前聚芯微最新推出的dToF具有40*30像素，最远测距5米，深度精度1%，支持点云描绘、抗干扰特性强等特点，非常适合高分辨率的三维重构。

除了ToF传感器之外，聚芯微还在包括音频功放、马达驱动以及光谱传感器等多领域布局，并获得了多家主流手机厂商的认可。