总投资金额65亿元,临港新片区再添多个半导体项目

2020-12-29  

12月28日,临港新片区“智芯源”产业项目集中签约、交付暨创新联合体揭牌仪式举行。

“智芯源”项目是临港新片区“东方芯港”的重要组成部分,是上海地产集团响应《中国(上海)自由贸易试验区临港新片区总体方案》中提出的建立以关键核心技术为突破口的前沿产业集群规划,启动的“集成电路+智能制造”产业综合体项目,总建筑面积超过30万平方米,总投资约21亿元。

本次交付企业位于“智芯源”的B片区厂房,首批企业交付及产业项目集中签约,此次集中交付、签约企业的项目总投资金额65亿,达产后产值80亿元/年。

其中交付企业包括圣戈班韩格拉斯世固锐特玻璃(上海)有限公司、ABB中国船舶与港口事业部、上海中芯盛半导体设备有限公司、深圳中科飞测科技有限公司在仪式上接过了标志厂房交付的金钥匙;

签约项目包括中晟光电设备(上海)股份有限公司、昕原半导体(上海)有限公司、新阳硅密(上海)半导体技术有限公司、沈阳芯源微电子设备股份有限公司、上海杰为电子科技有限公司、东方晶源微电子科技(北京)有限公司等6个集成电路产业项目。

2020年,地产闵虹聚焦招商引资,中微半导体、新微半导体、天岳半导体等多个集成电路头部企业先后落户地产闵虹旗下的闵行开发区临港园区,项目总投资达315亿元。

封面图片来源:上海地产闵虹集团

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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