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。通过一系列举措，未来，印度不仅要建造最先进的半导体组装和测试工厂，而且还要建造一座先进的半导体组装和测试工厂。 从汽车到移动电话，从铁路到国防，半导体芯片是现代产品的核心。全球......
塔塔电子在印度投资半导体组装和测试(OSAT)工厂动工：拟2025年投入运营;在取得政府批准5个多月后，塔塔电子已经开始在阿萨姆邦建设其首个集成电路（IC）后端工厂，并于当地时间周六（3日）举行......
美光启用马来西亚先进组装测试工厂，总投资十亿; 业内消息，昨天美国存储巨头公司宣布其位于马来西亚的新尖端组装和测试工厂于当地时间 10 月 15 日正式开业启用，该工厂投资约 10 亿美......
美光科技投资 2.75 亿美金在印度建厂！; 据业内信息报道，美国存储巨头上周四宣布将在印度古吉拉特邦建立一家半导体组装和测试工厂，总投资高达 27.5 亿美金(约 2254 亿卢......
美光在印度首家工厂投资或达27.5亿美金，印度政府补贴70%;美国的美光科技公司22日称，该公司将在印度古吉拉特邦投资高达8.25亿美元，建立新的芯片组装和测试设施，这是......
马来西亚新建的一流工厂将配备先进的工厂自动化，每天组装和测试数以亿计的模拟和嵌入式处理芯片，这些芯片将应用于从可再生能源到电动汽车等各个领域的电子产品。 封面图片来源：拍信网......
吉拉特邦总投资高达 27.5 亿美金(约 2254 亿卢比)的芯片组装和测试工厂将于下月开工。 印度 IT 部为了推动和扩大科技制造供应链，计划在 18 个月内实现本土半导体生产。一位......
个新的就业岗位。 有报道称，印度总理莫迪（Narendra Modi）已经批准美光的投资计划。印度铁路、通信、电子和IT内阁部长Shri Ashwini Vaishnaw表示，美光在印度投资建立组装和测试......
印度实业巨头塔塔集团拟投资3亿美元设半导体组装部门，潜在客户包括英特尔等;据路透社报道，最近有两名知情人士称，印度塔塔集团正与三个邦进行谈判，拟投资至多3亿美元建立半导体组装和测试部门，这是......
合德州仪器在前端半导体制造工艺的投资并扩展我们在全球范围内的自有制造业务，我们不断扩展后端制造业务，新建封装和测试工厂。德州仪器的封装和测试工厂将单个半导体产品从晶圆中分离，然后进行组装、和测试，这些......
美光在马来西亚启用其最先进的组装和测试工厂，投资 10 亿美元;10 月 16 日消息，美光科技股份有限公司宣布迎来了历史性的一天，在庆祝美光成立 45 周年之际，其位于马来西亚的新尖端组装和测试......
协议还允许与加拿大中小型企业合作，旨在促进半导体生态系统的发展。 作为北美最大的芯片组装和测试设施之一，IBM 的 Bromont 工厂将在未来发挥核心作用。IBM 加拿大 Bromont 工厂是北美最大的芯片组装和测试......
%，出资3720万美元。 据悉，鸿海集团旗下印度子公司Mega Development计划建立一个外包半导体组装和测试中心。该集团还将再投资10亿美元在印度新建工厂，专门负责生产苹果产品。 封面......
美国射频芯片厂商出售中国工厂！; 业内消息，近日制造商美国威讯联合半导体有限公司（Qorvo）宣布，与立讯精密建立战略合作伙伴关系并达成最终协议，向后者出售位于北京和山东德州的组装和测试......
他们的芯片，因为这样可以更容易地在非中国市场销售他们的产品。 一个主要的枢纽 马来西亚目前占据全球半导体封装、组装和测试市场的13%，并计划到2030年将其提高到15%。 宣布......
射频芯片制造商威讯联合半导体将两家中国工厂出售给立讯精密;IT之家 12 月 19 日消息，射频芯片制造商美国威讯联合半导体有限公司（）宣布，与立讯精密建立战略合作伙伴关系并达成最终协议，向后者出售位于北京和山东德州的组装和测试......
巨头以及陆续公布了其投资印度的计划。 日前，存储巨头美光表示将在印度古吉拉特邦建立一家半导体组装和测试工厂，总投资高达 27.5 亿美金(约 2254 亿卢比)。据悉，美光将分两期建设该工厂，目前已经获得印度政府的修改组装......
立讯精密深入苹果供应链 收购美芯片制造商中国组装测试设施;北京时间12月19日，美国威讯联合半导体有限公司(Qorvo)周一宣布，公司已达成最终协议，将把中国北京和德州的组装和测试......
MEMS封装和测试培训课程; 主办单位：麦姆斯咨询 协办单位：无锡微纳产业发展有限公司 支持单位：华强电子网、华强旗舰 一、课程简介 MEMS器件......
到了来自印度本土公司的支持。9月23日，塔塔集团旗下的基础建设公司塔塔工程（Tata Projects）便宣布，将与美光科技合作，在印度古吉拉特邦建设先进半导体组装和测试工厂。 据悉，该工厂的总投资额达27.5......
Semiconductor 目前是印度电子元件和半导体制造促进计划 (SPECS) 的一部分，根据该计划，它有资格获得资本支出 25% 的财政激励。与美光自己生产芯片不同，Sahasra 更像是一家外包半导体组装和测试......
半导体大厂，进账19.1亿美元;据路透社等媒体报道，英特尔波兰半导体封测厂建设已获欧盟批准，并将获得波兰政府提供的19.1亿美元的资金补助。 报道称，波兰政府表示，欧盟委员会已批准波兰向英特尔的半导体组装和测试......
们尚未宣布任何新投资。” 位于越南南部商业中心的芯片封装和测试工厂是英特尔在全球最大的工厂。据估计，该公司迄今已向其投资约15亿美元。 越南正在积极推动扩大其芯片制造产业，在组装......
调整引脚(/ADJ)即可无限期地锁定V OUT 电压，即使器件重新上电。使用DS4305的低成本自动调整方案可替代当前繁琐的工厂调整。此外，经过完全组装和测试后，DS4305具有再调整能力，以实......
这些数据是在地理上分散的工厂和工具中获取的。 但一旦完成，制造商就能够构建预测分析模型以最大限度地提高效率。 那些较早到达那里的人将会受益。” 其他人认为实现可追溯性并非易事。 电源 IC 没有电子 ID，因此可追溯性是组装和测试......
为什么说电子厂PCB、SMT、PCBA三者......
大也是唯一一个试图在封装领域与代工厂和 IDM 竞争的 OSAT（外包半导体组装和测试）。凭借其 FoCoS 产品，ASE 也是目前唯一具有 UHD 扇出解决方案的 OSAT。 紧随 ASE 的是......
Microelectronics正在印度建设外包半导体组装和测试（OSAT）设施，总投资760亿卢比，日产能约1500万颗芯片，包括多种产品，从QFN和QFP等传统封装到FC BGA和FC CSP等面......
ITT VEAM正式授权倍捷连接器亚洲工厂组装 VEAM CIR／FRCIR系列连接器;由ITT VEAM意大利公司正式授权，全球领先的精密连接器和电缆组装厂商“倍捷连接器”宣布在亚洲工厂组装......
还想谈谈马来西亚半导体产业的构成。马来西亚的半导体行业由三个主要群体组成：OSAT（外包半导体组装和测试）公司、ATE（自动测试设备）供应商以及高性能测试座设计和制造公司。 德国罗伯特·博世（Bosch）近日宣布将投资 6500......
：该标准提供了电子元器件组装和焊接的一般要求和指导。它涵盖了焊接材料的选择、焊接过程的控制、焊接后的检查与测试等方面。IPC-9502作为IPC-9501的补充和细化，提供......
凌针对处于疫情较为严重的东南亚地区的工厂防疫情况作了详细的报告。 （1）在马来西亚，英飞凌位于马六甲州(组装和测试基地)和居林州(晶圆和测试基地)的两座工厂被授予重要工业地位，因此通常被允许运营。 当然，为了......
中国的销售额仍在上升。2021年芯片制造商们的收入增长了206亿美元。 这些公司中的许多严重依赖对中国的销售，在向美国证券交易委员会提交的文件中表达了对新制裁可能性的担忧。如在中国和新加坡的工厂组装和......
解，今年6月，与政府签署关于在古吉拉特邦建厂的谅解备忘录。9月23日，塔塔集团旗下塔塔项目公司宣布将与科技合作，建设该先进半导体组装和测试工厂，并表示该工厂一期工程将很快启动，预计2024年底投运。 古吉......
新加坡发力半导体投资，瞄准组装和IC设计领域;如今在面对日益加剧的美中地缘政治分歧，新加坡政府积极聚焦半导体投资，寻求在半导体组装和IC设计领域拿下合理的市占率。 近日，新加坡经济发展局(EDB......
和信息技术部部长Ashwini Vaishnaw表示，美国半导体公司美光科技正在古吉拉特邦建立一家芯片组装和测试工厂，该项目将于8月开始建设，该项目耗资27.5亿美元，其中......
科技上世纪末在纳斯达克上市，2016 年收购了日本最大的半导体组装和测试外包供应商 J-Devices Corp。根据 CINNO Research 去年的统计数据，安靠......
《MEMS封装和测试培训课程》2017年第二期; 主办单位：麦姆斯咨询 协办单位：无锡微纳产业发展有限公司、上海市物联网行业协会、新微创源孵化器 支持单位：华强电子网、华强......
里还批准了一项设计相关激励计划，鼓励100家本地公司从事集成电路和芯片组的半导体设计。据悉，印度最大的企业集团之一塔塔集团也涉足该业务，并正在与3个州进行谈判，以投资高达3亿美元建立半导体组装和测试部门。 封面......
可以提高产能，并进一步加强其组装和测试能力，使其能够提供领先的 NAND、PC DRAM和SSD，以满足对人工智能、自动驾驶或电动汽车等变革技术不断增长的需求。 近年，得益于较低的劳动力成本等优势，以马......
包括塔塔集团建设该国首座大型制造厂的方案。本文引用地址：具体来看，塔塔集团将与力积电合作，在古吉拉特邦Dholera建立第一家制造厂，投资规模9100亿卢比；塔塔集团子公司塔塔半导体组装和测试将在阿萨姆邦建立价值2700亿卢......
和信息技术部部长Ashwini Vaishnaw表示，美国半导体公司美光科技正在古吉拉特邦建立一家芯片组装和测试工厂，该项目将于8月开始建设，该项目耗资27.5亿美元，其中包括政府的支持。 在半导体领域，印度......
施后确定收购价格。 由于芯片制造商之间在微细加工方面的激烈竞争，芯片封装在半导体领域变得越来越重要。APACT发言人表示，该公司的目标是为芯片制造商提供封装和测试作为交钥匙解决方案，并成为一家集成的外包半导体组装和测试......
设施预计潜在投资96亿令吉（约合人民币148.8亿元），并创造1300个就业机会，将改建为拥有超过100万平方英尺洁净室空间的组装和测试工厂。 此外，德州......
实验室则将实现量子芯片、量子测控仪器仪表、量子操作系统、量子软件的整机组装和测试。 据悉，两大实验室将实现从量子芯片到量子计算整机软硬件的全栈式开发。实验......
Northrop Grumman作为新的尖端半导体组装和测试设施的所在地。该计划旨在通过建立和展示一个位于美国的代工生态系统，在英特尔18A上开发和制造芯片，确保国内获得下一代半导体。英特......
埃梯梯科能正式授权美国倍捷连接器亚洲工厂组装 D-Sub连接器系列;埃梯梯科能正式授权美国倍捷连接器亚洲工厂组装 D-Sub连接器系列 （珠海，中国—2023 年 3 月 20 日）为强化48小时......
的商业交易完全合法合规。他指出，Unisem在马来西亚的大部分客户都来自美国。 国际电子商情了解到，马来西亚目前占全球半导体封装、组装和测试市场的13%，并计划到2030年将这一比例提升至15%。该国......
Technology投资约20亿美元在亚利桑那州皮奥里亚建造一座封装和测试工厂，预计将创造约2000个制造工作岗位，在施工高峰期还将创造2000多个建筑工作岗位。 Amkor是美国最大的外包半导体组装和测试......
系统有数以千计的潜在故障点且可见性有限，其中最薄弱的环节会导致系统的全面故障。 为了满足这一新兴行业需求，proteanTecs高分辨率互联监控解决方案支持从表征和认证、组装和测试到现场部署和操作的每个阶段的可见性。与依......

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