7月27日，芯片巨头英特尔公布2023年第二季度财务业绩，释放积极信号。根据财报，英特尔第二季度营收129亿美元，同比下降15%，但超过了分析师预期的120.2亿美元；毛利率同比下降0.7%至35.8%；调整后毛利率为39.8%，高于该公司此前预测的37.5%。

英特尔首席执行官Pat Gelsinger表示，随着重点战略的执行，包括通过晶圆代工业务建立动力以及实现产品和工艺路线图，公司第二季度业绩超过指引。

从业务部门上看，英特尔第二季度客户端计算组（CCG）营收68亿美元；数据中心和人工智能（DCAI）营收40亿美元；网络和边缘（NEX）营收14亿美元；Mobileye营收4.54亿美元；英特尔代工服务（IFS）营收2.32亿美元。

其中，Mobileye方面，英特尔通过宣布与保时捷的Super Vision合作，以及与大众汽车集团的移动服务合作，展示了其先进产品组合的吸引力，该合作即将开始测试。

IFS方面，英特尔继续战略性地投资于制造能力，以进一步推进IDM2.0，并在本季度宣布选择Boeingand Northrop Grumman作为新的尖端半导体组装和测试设施的所在地。该计划旨在通过建立和展示一个位于美国的代工生态系统，在英特尔18A上开发和制造芯片，确保国内获得下一代半导体。英特尔预计将投资多达46亿美元，这将有助于满足其预计到2027年对组装和测试能力的关键需求。

此外，英特尔和德国联邦政府签署了一份修订后的意向书，用于英特尔计划在德国Magdeburg的前沿晶圆制造基地。该协议包括英特尔扩大对该站点的投资，目前预计将超过300亿欧元用于欧洲两个首创的半导体设施、以及增加政府支持，包括激励措施。

英特尔指出，公司仍有望实现在四年内实现五个节点的目标，并在2025年之前重新获得晶体管性能和功率性能的领先地位。英特尔在测试芯片中使用其PowerVia实现业界首个背面电源，从而显著提高性能和效率。PowerVia将被整合到英特尔20A中，预计将于2024年上半年推出。

展望未来，英特尔预计第三季度经调整营收129亿美元至139亿美元，市场预期132.8亿美元。市场认为，英特尔对三季度的业绩指引超出预期，市场对个人计算机组件的需求正在改善，行业需求将逐渐复苏。

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