近日，美光宣布其位于马来西亚槟城的第二家先进封装和测试工厂落成开业，该工厂采用智能制造应用程序来优化效率、产量和生产质量，以确保美光继续提供高效、可靠的产品。

据悉，该工厂初期投资总额达到10亿美元，预计未来几年美光还将再投资10亿美元用于建设和设备费用，将工厂面积增加到150万平方英尺（约 13.9 万平方米）。

扩建后，美光可以提高产能，并进一步加强其组装和测试能力，使其能够提供领先的 NAND、PC DRAM和SSD，以满足对人工智能、自动驾驶或电动汽车等变革技术不断增长的需求。

近年，得益于较低的劳动力成本等优势，以马来西亚为代表的东南亚市场备受关注，进而成为半导体厂商扩产优先考虑的重镇。其中，马来西亚是跨国半导体厂商的海外封测工厂集中地。

此前，马来西亚国际贸易暨工业部（MITI）统计，马来西亚半导体占全球贸易总额的7%，于封测领域则达到13%，显见封测产业兴盛。约50家半导体企业在马来西亚布局后道封测厂，包括英特尔、美光、德州仪器、恩智浦、日月光、安世半导体、英飞凌、华天科技、通富微电、苏州固锝、瑞萨电子、安森美、安靠、意法半导体等。

业界认为，随着半导体大厂们不断地涌入，马来西亚半导体产业地位也将逐渐上升。

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