据业内信息报道，美国存储巨头上周四宣布将在印度古吉拉特邦建立一家半导体组装和测试工厂，总投资高达 27.5 亿美金(约 2254 亿卢比)。

据悉，美光将分两期建设该工厂，目前已经获得印度政府的修改组装、测试、标记以及包装(ATMP)计划的批准，拟议的设施将专注于 DRAM 和 NAND 产品的组装和测试，以满足国内和国际需求。

此外，美光还将从印度政府获得了该项目总成本 50% 的财政支持，并从古吉拉特邦获得占项目总成本 20% 的激励措施，再加上美光 8.25 亿美元的投资，这两个阶段的投资总额将高达 27.5 亿美元。

美光在一份声明中表示，古吉拉特邦的新组装和测试设施预计将于 2023 年开始分阶段建设。第一阶段将包括 50 万平方英尺的规划洁净室空间，于明年年底开始投入运营;第二阶段预计将于本世纪下半叶启动。

据悉，第二阶段的规模将与第一阶段相当，美光表示该工厂将在未来几年创造多达 5000 个新的直接就业岗位和 15000 个社区就业岗位。

美光总裁兼首席执行官 Sanjay Mehrotra 表示：“我们在印度的新组装和测试基地将使美光能够扩大我们的全球制造基地，并更好地为印度和世界各地的客户提供服务。”

这项投资是美光科技战略的一部分，旨在满足内存和存储的预期长期需求，同时增强其全球组装和测试网络。一周前美光在西安的封测厂投资大约 6 亿美元。

美光的交易是全球动态变化的一个标志，一方面美国的公司正在面临制造业务去风险化挑战，另一方面印度正在加紧在半导体领域有所建树，尽管只在印度建立了封测部门，但这依旧是不可忽视的一步。