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研发客服当地时间6月13日，美国半导体公司德州仪器（Texas Intrusments）宣布马来西亚扩张计划，在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工厂，潜在投资高达146亿令吉（约合人民币226.3亿元）。
德州仪器指出，其中一座新设施建设的地点位于吉隆坡现有的组装与测试厂房旁边，工程预计今年晚些时候开始，最早会在2025年投入生产运作。这座设施预计潜在投资96亿令吉（约合人民币148.8亿元），并创造1300个就业机会，将改建为拥有超过100万平方英尺洁净室空间的组装和测试工厂。
此外，德州仪器也会在马六甲现有封测工厂旁边建造一座新的6层装配和测试工厂，潜在投资额为50亿令吉（约合人民币77.5亿元）。这也将创造多达500个工作机会，预计也会在2025年投产，新工厂将拥有超过400,000平方英尺的洁净室空间。
投资、贸易与工业部部长东姑扎夫鲁透过文告表示，德州仪器扩张计划反映了大马在全球半导体供应链中的明确定位，不仅加强本地价值链，还能为我国民族创造“知识基底”和高收入就业机会。
德州仪器指出，全面投产后，其在马来西亚新建的一流工厂将配备先进的工厂自动化，每天组装和测试数以亿计的模拟和嵌入式处理芯片，这些芯片将应用于从可再生能源到电动汽车等各个领域的电子产品。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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