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中环领先高速低功耗集成电路用高端硅基材料研发生产项目预计明年Q1投产;据无锡日报报道,位于宜兴的中环领先半导体高速低功耗集成电路用高端硅基材料研发生产项目,近日传来了新的动态。 据悉,在中环领先半导体高速低功耗集成电路用高端硅基材料......
有研亿金新材料集成电路用高纯溅射靶材项目正式通线量产;据德州天衢新区消息,9月20日,有研亿金集成电路用高纯溅射靶材项目投产仪式举行,标志着该项目正式通线量产。 该项目总投资约6亿元,占地......
50.67亿元中环领先高速低功耗集成电路用高端碳基材料的研发与生产项目开工;据宜兴经济技术开发区管理委员会消息,1月17日,中环领先半导体材料有限公司(以下简称“中环领先”)高速低功耗集成电路用高端碳基材料......
联瑞新材集成电路用电子级功能粉体材料项目开工;12月4日,江苏联瑞新材料股份有限公司(以下简称“联瑞新材”)集成电路用电子级功能粉体材料项目在高新区新浦工业园举办开工仪式。 联瑞新材表示,该项......
法需要与当前的半导体工艺高度兼容,并在解决一些工程难题后加以集成。 量子计算机的研发,涉及多学科交叉领域,材料学便是其中之一。量子计算机用什么材料来研制,才能更好地发挥其潜能?对此,科研......
硅单晶504吨、高纯溅射靶材4.3万块、高纯贵金属213吨,将成为北方最大的集成电路用大硅片生产基地,使山东省跻身硅材料产业国内第一方阵、靶材产业遥遥领先。 封面图片来源:拍信网......
中环领先集成电路用大直径硅片项目二期开工;无锡播报消息,5月8日,宜兴经济技术开发区举行重大项目集中开工仪式,此次共有6个重大项目集中开工,总投资136亿元,其中包括中环领先集成电路用......
总投资约4.6亿元,恒坤股份旗下安徽恒坤集成电路用先进材料项目封顶;据恒坤消息,3月26日,恒坤股份旗下安徽恒坤集成电路用先进材料项目封顶。 安徽恒坤项目位于合肥新站高新技术产业开发区,项目......
山东有研亿金集成电路用高纯溅射靶材生产项目预计6月份达产;据德州天衢新区消息,有研亿金(山东)新材料有限公司集成电路用高纯溅射靶材生产项目基建负责李凯表示,目前项目完成至整体工程的85%,预计6月份......
领域的重要供应商,目前该企业还在前驱体材料、光刻胶等领域加快创新研发。 总投资为30亿美元的中环领先集成电路用大直径硅片项目已实现了8英寸和12英寸硅片的规模化量产。总投资为50亿元的中环领先半导体高速低功耗集成电路用高端硅基材料......
有研硅IPO过会 拟募资10亿元主要用于集成电路用8英寸硅片扩产项目等;6月28日,据上海证券交易所科创板上市委员会信息显示,有研半导体硅材料股份公司IPO成功过会。此次,有研......
令用户不得不花钱更换新的产品。   那么,语音芯片是否真的存在Planned Obsolescence?如何判断?   1. 是否有技术或材料淘汰? 都知道语音芯片生产商对自家的语音芯片有着绝对的话事权,决定该芯片用什么材料什么......
万吨超大规模集成电路用半导体级高纯硫酸技改项目”、眉山的“年产 8.7 万吨光电显示、半导体用新材料项目”、潜江的“晶瑞(湖北)微电子材料项目”等项目有序开展,运营资金增加。为保......
金宏气体成功试产集成电路用电子级正硅酸乙酯(TEOS);10月11日,金宏气体官微发布消息称,近日,金宏气体总部成功进行了集成电路用电子级正硅酸乙酯(TEOS)的试生产。 金宏气体表示,这一......
技术节点的要求,符合公司预期。 晶瑞股份在公告中表示,该项目的建成意义重大,意味着中国拥有了国际水平国内规模最大的半导体级电子硫酸基地,成体系地解决了我国集成电路用量最大的三种高纯试剂材料......
中环领先获各股东增资13亿元 助力集成电路用大硅片项目顺利实施;6月20日,晶盛机电发布公告,公司参股公司中环领先半导体材料有限公司(以下简称“中环领先”)负责实施集成电路用大直径硅片项目。为满......
认证过程中。 2020年,中晶科技在深交所主板上市,上市后募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》。 据介绍,中晶科技是一家专业从事半导体单晶硅材料及其制品研发、生产......
资委直管的中央企业。 目前,有研半导体拥有山东德州和北京顺义两处国内一流的半导体硅材料生产基地,主要产品包括集成电路刻蚀工艺用大直径硅单晶及制品、集成电路用硅单晶及硅片、区熔......
总投资近100亿元,中环股份集成电路用大直径硅片项目二期启动;昨日(5月9日),中环股份发布消息,为了提升产能和产品覆盖率,公司已经启动集成电路用大直径硅片项目二期工程。 宜兴发布介绍,中环领先集成电路用......
创业板向不特定对象发行可转换公司债券已经深交所创业板上市委员会委员审议通过,并已经中国证监会同意注册。 据披露,晶瑞电材此次拟募集资金不超过5.23亿元,扣除发行费用后将用于集成电路制造用高端光刻胶研发项目和阳恒化工年产9万吨超大规模集成电路用......
电子级气体的研发与生产,消防用灭火气体的充装及建设使用新的气瓶内壁处理技术的气瓶检验站。主要产品为高纯电子气及半导体前驱体材料,年产集成电路用电子级气体128吨。达产后,预计年产值4亿元。 资料显示,大连......
刻蚀工艺用大直径硅单晶及制品、集成电路用硅单晶及硅片、区熔硅单晶及硅片等。 有研半导体表示,中国是全球最大的芯片需求市场,受半导体行业的需求带动,国内硅材料市场规模继续保持增长,而公......
电力等共同持股。 据宜兴经济技术开发区管理委员会消息,2022年1月17日,中环领先高速低功耗集成电路用高端碳基材料的研发与生产项目在宜兴经开区集中开工。该项目总投资50.67亿元,利用......
电材近三年不断扩大产能,包括南通的“年产 9 万吨超大规模集成电路用半导体级高纯硫酸技改项目”、眉山的“年产 8.7 万吨光电显示、半导体用新材料项目”、潜江的“晶瑞(湖北)微电子材料项目”等项目有序开展,运营资金增加。......
江苏美阳年产10万吨集成电路用高纯化学品项目开工奠基;据江苏美阳官微消息,11月21日,江苏美阳年产10万吨集成电路用高纯化学品项目正式开工奠基。 江苏美阳电子材料有限公司相关负责人表示,项目......
标房面积1.8万平方米,承接海思的SOC封装订单,年封装芯片3亿颗。 鑫华大尺寸集成电路用高纯硅料 项目的投资主体江苏鑫华半导体材料科技有限公司,在原厂区新建厂房及配套设施2万平方米,年产......
沪硅产业:拟约132亿元投建集成电路用300mm硅片产能升级项目;6月11日,沪硅产业发布公告称,公司拟投资132亿元建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。本次......
产线建设和“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”切磨抛产线建设两部分,其中,后者为公司向特定对象发行股票募集资金的募投项目之一。项目建成后,将新增30万片/月300mm半导体硅片产能,公司集成电路用......
钛靶材及环件、高纯钽靶材及环件等主要产品规模化生产能力。 本项目的实施主体为宁波江丰电子材料股份有限公司(即上市公司),实施地点为浙江省余姚市,项目预计建设周期为24个月。 浙江海宁年产1.8万个超大规模集成电路用......
促进产业规模化效应提升。 12英寸硅片产线处于客户导入和产品验证阶段 作为一家半导体材料研发商,国晶半导体主要研发、生产、销售集成电路核心半导体材料12英寸大硅片及满足28纳米......
半导体分立器件制造、电子专用材料制造、其他电子器件制造以及集成电路制造等。 股权结构方面,晋科硅材料是由太原晋科半导体科技有限公司(以下简称“晋科半导体”)、国家集成电路......
新昇半导体二期开工,建设30万片集成电路300mm高端硅片产线;1月4日,新昇半导体新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造项目正式开工。 新昇半导体成立于2014年6月,由上......
科第三代半导体科技有限公司),参与单位包括北京大学、西安电子科技大学、华大九天、天科合达、中电科第十三研究所、中电科第五十五研究所、博威集成电路、国联万众、国博电子、北芯半导体等。 集成电路用溅射靶材及高纯金属提纯技术推进单位为中关村集成电路材料......
研发、生产、应用基础,产业特色、优势,指出主要征集(但不限于)方向。其中,涉及半导体领域的征集方向包括低维半导体材料电子与器件;集成电路用碳纳米管材料;新一代半导体器件和集成电路研发;有机光电功能半导体分子材料......
安集科技荣获多项殊荣,与行业共成长;近日,作为加快实现高水平集成电路科技自立自强的新思路、新举措、新作为,"集成电路材料产业技术创新联盟(材料联盟)会员大会暨十周年活动"与"中国集成电路......
金属前驱体、1.5吨钛金属前驱体、1.5吨(3,3-二甲基-1-丁炔)六羰基二钴等内容。 中巨芯表示,此次投资为进一步提高产品供应保障能力,做强配方型电子化学品、前驱体材料等集成电路用先进电子化学材料......
新昇、奕斯伟材料等。 此前,业界透露,12英寸集成电路用硅片,曾经98%的市场份额被国外企业长期占据。而国内研发的12英寸硅片可以应用到先进制程工艺芯片的生产中,有望解决国内12英寸......
单位包括北京大学、西安电子科技大学、华大九天、天科合达、中电科第十三研究所、中电科第五十五研究所、博威集成电路、国联万众、国博电子、北芯半导体等。 集成电路用溅射靶材及高纯金属提纯技术推进单位为中关村集成电路材料......
有限公司电子束炉生产区举行。 根据此前消息,去年,丽水经开区引进了宁波江丰电子材料股份有限公司(以下简称“江丰电子”)超大规模集成电路用超高纯钽产业化项目,项目组织实施方为同创普润(上海)特种材料有限公司(以下......
一体化项目、鸿钧集团半导体产业基地项目、集成电路光电材料电子特气项目等。 在B类中,续建项目包括年产240万片第三代半导体GaN基DPSS衬底及12万片UVA芯片项目、集成电路用先进材料项目、集成电路关键工艺材料......
于行业需求下滑导致公司业绩下降,2020年主要系生产基地搬迁对整体经营状况造成影响。 招股说明书申报稿显示,有研硅材本次拟募集资金10亿元,扣除发行费用后将全部用于集成电路用8英寸硅片扩产项目、集成电路刻蚀设备用硅材料......
资不超过52亿元,扣除发行费用后的募集资金净额将用于年产180万片集成电路用12英寸硅片、年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造项目、年产 240万片6英寸硅外延片技术改造项目、补充......
硅片生产规模。国晶半导体成立于2018年,注册资本为18亿元,是一家半导体材料研发商,主要产品为集成电路用12英寸硅片,已完成全部基础设施建设,生产集成电路用12英寸硅片自动生产线已贯通投产,处于......
。 公开资料显示,中环股份主要产品包括半导体材料、半导体器件、新能源材料、新材料的制造及销售,高效光伏电站项目开发及运营。产品的应用领域包括集成电路、消费类电子、电网传输、风能发电、轨道交通、新能......
江丰电子:拟4亿元投建超大规模集成电路用高纯金属溅射靶材(扩建)项目;11月1日江丰电子晚间公告,公司拟与海宁市尖山新区管理委员会签署投资协议书,建设浙江海宁基地超大规模集成电路用......
胶、掩模版、封装载板、抛光垫、抛光液、8英寸及以上硅单晶、8英寸及以上硅片)生产企业,进口国内不能生产或性能不能满足需求的自用生产性原材料、消耗品。 (四)集成电路用光刻胶、掩模版、8英寸......
国内再添百亿级半导体项目;继沪硅产业6月11日公告称,将投资132亿建设集成电路用300mm硅片产能升级项目(太原和上海项目)后,6月13日,广东珠海也迎来了一个百亿级半导体项目。 6月13日......
和大硅片用抛光垫产业化项目环境影响报告书截图 报告书指出,目前,抛光垫是晶圆芯片制程中“卡脖子”的关键材料,全球市场上美国基本形成CMP抛光垫市场的垄断,我国CMP抛光垫对外依赖率为98%。上海芯谦团队有着研发并实现量产集成电路用......
晶瑞电材年产万吨集成电路用G5级异丙醇项目开工;据云上潜江消息,12月27日,湖北省潜江市举行中国石化与晶瑞电材年产万吨集成电路用G5级异丙醇项目开工仪式。该项目开工将进一步完善集成电路产业链,推动......
建设山东省新一代半导体技术与系统等16家重点实验室。 其中,涉及集成电路领域的有依托单位为山东大学的山东省新一代半导体技术与系统重点实验室、依托单位为波米科技有限公司的山东省显示与集成电路用聚酰亚胺材料......

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泡棉、手机用泡棉件、LCD缓冲垫、屏幕保护膜、电磁屏蔽泡棉/胶带、绝缘片、汽车用泡棉件等。 SRP--选用什么材料? SRP与全球知名的材料供应商保持密切的合作关系,如3M, 日东, Rogers
;香袭人精油品牌;;什么牌子的精油好?最有效的去痘印方法,如何快速去痘,2010年淘宝网最有效的祛痘印产品排行榜,去痘印用什么精油?薰衣草精油祛痘,想知道薰衣草精油去痘印效果好吗?薰衣草精油去痘印为什么
;深圳市宏信发科技有限公司;;宏信发科技有限公司专业代理经营全球各种品牌集成电路(IC),等电子元器件。公司立足于世界知名电子集散地中心-深圳,基于长年的经营积累,以信誉求生存,什么货就报什么
;苏州联芯科微电子有限公司;;公司拥有以两名海归博导教授为首的长期从事集成电路设计、工艺、太阳能新材料和企业管理并成功创办多家集成电路设计企业的管理和技术团队;资深市场营销和系统应用 背景
;安特凌科技;;集成电路集成电路集成电路集成电路集成电路集成电路集成电路
;广东省传祺保健品有限公司;;你还在为肥胖而烦恼吗?还有为不知用什么减肥产品才能有效的减下来而烦恼吗? 本站为你挑选了十款最有效的减肥产品,让你不再为用那种产品才是最有效而烦恼. 赶快
;光谱电子;;集成电路集成电路集成电路集成电路集成电路
测试(TESTING)与封装(PACKAGE)。珠海南科电子有限公司主要从事集成电路设计、测试及封装。  珠海南科单晶硅有限公司是主要生产及销售半导体原材料――单晶硅抛光片的专业公司。  珠海南科集成电子有限公司系一家中外合资集成电路
设计、测试及封装。   珠海南科单晶硅有限公司是主要生产及销售半导体原材料――单晶硅抛光片的专业公司。   珠海南科集成电子有限公司系一家中外合资集成电路制造企业,是我国现时仅有的四家六英寸集成电路
;科美集成电路;;科美材料科技(香港)有限公司成立于2006年,是一家专业为OEM & ODM 公司提供知名电子零配件及技术服务的公司。主要产品涉及集成电路/电子元器件、印刷电路板、风扇等方面。目前