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研发客服10月11日，金宏气体官微发布消息称，近日，金宏气体总部成功进行了集成电路用电子级正硅酸乙酯（TEOS）的试生产。
金宏气体表示，这一突破标志着公司在解决行业“卡脖子”难题上又迈出了坚实一步，并将在不久后开展TEOS面向市场的大规模生产，为国内集成电路电子材料以国产替代进口，实现自主可控等方面做出新的贡献。
据介绍，电子级TEOS是集成电路中制备外延材料时需要用到的微电子高端化学品，也是第三代半导体材料和新兴半导体产业中重要的前驱体材料，生产过程中对控制金属离子杂质含量等环节要求极高。
金宏气体克服了电子级TEOS纯化过程中金属离子杂质去除难，痕量金属检测难，设备、管道、包装容器易污染等多项技术难题，形成了具有自主知识产权的电子级TEOS纯化、检测、过滤和充装技术。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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