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研发客服6月11日，沪硅产业发布公告称，公司拟投资132亿元建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。本次产能升级旨在积极响应国家半导体产业发展战略，加速推进公司长远发展战略规划，抢抓半导体行业发展机遇，持续扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规模，提升公司全球硅片市场占有率与竞争优势。
根据信息，截至2023年年底，沪硅产业300mm半导体硅片总产能已达到45万片/月，并在2023年12月当月实现满产出货。沪硅产业预计到2024年底，二期30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目将全部建设完成，实现公司 300mm硅片60万片/月的生产能力建设目标。项目建成后，公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月。
公告显示，本次对外投资项目将分为太原项目及上海项目两部分进行实施。其中，太原项目实施主体为控股子公司太原晋科硅材料技术有限公司（暂定名），预计投资约91亿元，拟建设拉晶产能60万片/月（含重掺）、切磨抛产能20万片/月（含重掺）；上海项目实施主体为全资子公司上海新昇半导体科技有限公司，预计投资约41亿元，拟建设切磨抛产能40万片/月。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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