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-on substrate with silicon interposer）封装工艺。 2022年12月，三星电子成立了先进封装（AVP）部门，负责封装......
机构为方正证券。 图片来源：广东证监局截图 资料显示，珠海越亚成立于2006年，主要从事半导体模组、半导体器件、封装基板（含有机封装基板、芯片嵌入式封装基板、被动元件嵌入式封装基板、玻璃封装......
铨兴科技亮相MTS2022，DDR5、特色封装工艺进展曝光;11月18日，集邦咨询MTS2022存储产业趋势峰会在深圳盛大召开，深圳市铨兴科技有限公司（以下简称“铨兴科技”）携旗......
清洗封装产品面临哪些挑战？;先进封装工艺正朝着更高密度的方向迅速发展。不同于传统的SMT表面贴装，封装技术如倒装芯片、2.5D/3D TSV硅通孔、BGA植球、MEMS、QFN和晶圆级封装......
人民币）在日本鹿儿岛川内工厂新建厂房。据悉，鹿儿岛川内工厂是京瓷的核心工厂之一，主要生产半导体用陶瓷封装材料。 5月9日京瓷进一步表示，新工厂将于5月开始建设，2023年10月起有序投产，有机封装......
存储SiP封装在射频芯片、人工智能、物联网、移动智能终端等领域将大放异彩。 封装工艺与服务，赋能“端”应用存储 佰维专注存储领域十余载，开创了从产品选型、可行性评估、定制......
基板界面的空洞 类型C：在板级组装工艺后，焊球中的空洞 类型D：在板级组装工艺后，焊球/封装基板界 面的......
董明珠谈格力最大底气：不断有年轻人承载格力发展; 1月11日消息，“21世纪什么最重要?人才!”——这句电影《天下无贼》经典台词放在今天依然不过时。 在如今高速发展的信息化时代，人才......
月出货量突破6亿只大关，是公司强化在WLCSP封装领域领先地位的具体体现，是规模化战略方向具有程碑意义的一步。 与传统封装技术理念不同，WLCSP封装技术是一种以晶圆为加工单位的中道封装技术，所有封装工艺......
传感器产品采用自主研发的高性能CIS（ CMOS Image Sensor的简称）电路及Pixel（像素）工艺技术，确保产品性能具有较强的市场竞争力。此外，其在部分产品中利用独创的COM（高像素CMOS图像传感器封装工艺......
英寸晶圆级 TSV 封装工艺，并通过新增产能、简化流程等手段提升了生产规模；加强了FAN-OUT 封装技术的开发，提升生产效率与规模，并使之在大尺寸高像素产品领域获得应用；持续推进 STACK 和汽车电子领域封装工艺......
时钟频率”。当然除了制造工艺，先进封装技术将来也会成为HPC平台的发展重点。而且我们认为，随先进封装工艺在HPC应用上的普及，HPC平台的营收还会持续快速增加。 从HPC的细分项来看，Counterpoint......
--140Ghz 以上中高频毫米波芯片生产企业。封装工艺采用片上天线特殊QFN封装工艺，在封装测试良率上能达到99%以上。该条产线采用国际一流的工艺设备及国际一流的生产团队加盟，生产产能可达到年产能4500万片......
设计不断演变，包括金属框架、陶瓷芯片和有机封装（塑料基板）。 在过去20多年的时间里，有机塑料一直是封装基板的主要材料，但随着单个封装内的芯片和连线数量越来越多，有机基板正在接近物理极限。 特别......
访了多名工程师和前苹果员工之后，他们均表示亚利桑那州工厂虽然为苹果、英伟达、AMD 和特斯拉等客户生产许多先进芯片，但封装依然需要转移到中国台湾地区完成。 消息称并没有计划在亚利桑那州或美国其他地方建立封装工......
封装产能的同时，也在积极推动下一代SoIC封装方案落地投产。近日据行业媒体消息，在AMD之后，苹果公司在SoIC封装方案上已经扩大和台积电的合作，预估在2025年使用该技术。 台积电目前已经整合封装工艺......
焊线机及精密烤炉，应用于CIS（有机光导薄膜图像传感器），应用市场是安防摄像头及手机；并且伊瑟半导体定制化全自动封装产线，基于团队丰富的系统集成经验以及在第三代宽禁带半导体材料氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)的封装工艺......
是EUV光刻机的价格，各类新技术实现更高密度的芯片制造（比如3D NAND）增加更多工序，都在提升制造成本。什么先进封装工艺之类的新技术，普遍都在增加单个晶体管的制造成本。 旧工艺......
从电路生产商那儿弄清几个关键信息： 电路的组装工艺和测试流程 是否需要对PCB V型切......
，建设周期为24个月，将针对凸块结构优化、测试效率提升、倒装技术键合品质、CMOS 图像传感器封装工艺等加大研发投入。汇成股份表示，该项目建成后将大幅提高汇成股份研发的软硬件基础，进一......
，项目一期固定资产投资不低于38亿元，项目二期固定资产投资不低于20亿元。项目整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panel RF/FC-CSP等有机封装基板。 据了解，深南......
设备设计人员可以分别节省60%和80%的PCB空间。观看视频。LTKAK2-L系列瞬态抑制二极管提供紧凑的表面安装式封装，与自动化PCB组装工艺兼容。 采用改进型SMTO-218封装......
设备设计人员可以分别节省60%和80%的PCB空间。观看视频。LTKAK2-L系列瞬态抑制二极管提供紧凑的表面安装式封装，与自动化PCB组装工艺兼容。 采用改进型SMTO-218封装......
%的PCB空间。  LTKAK2-L系列瞬态抑制二极管提供紧凑的表面安装式封装，与自动化PCB组装工艺兼容。 采用改进型SMTO-218封装......
从2D到3D：半导体封装工艺与DTCO;前言本文引用地址：  在马上要过去的2023年，全球的通货膨胀伴随消费需求的下滑，2023年全球产业预估将整体营收同比下滑12.5%。但是在2024年，随着......
晶圆级封装Bump制造工艺关键点解析;射频前端（RFFE，Radio Frequency Front-End）模组国内外手机终端中广泛应用。它将功率放大器（PA，Power Amplifier......
反映当下的集成电路最后一道制造流程中的技术含量和技术内涵。 封装工艺对于“中国芯”的发展是具有积极意义的。在顶尖的封装工艺加持下，通过多芯片的重组堆叠，我们也能实现和高端芯片同样的性能水平。而这也将降低中国芯对光刻机的依赖，也算是“去美......
球晶圆代工龙头台积电，在张忠谋退而复出之际，就开始筹划进入封装领域，而封装成为与三星争夺苹果手机处理器订单的胜负手。“工艺那么落后，有什么好做的？”亚智......
存储专而精，封测小而美——佰维双轮驱动赋能万物互联;近日，2020年“中国(深圳)集成电路峰会”在深圳成功召开。本届峰会主要聚焦IC设计产业、研讨先进特色制造和封装工艺、探索创新生态体系、促进......
设计界数十年来的成功运用，目标是把先进封装工艺设计进行打包，以实现复杂芯片或系统级多芯片集成的成功设计。APDK包括四大模块，分别是：• Technology File：底层设置文件，负责定义工艺......
可以灵活应对再构成基板※5翘曲等在封装工艺中对量产造成阻碍的问题，以及在芯片排列偏差较大的再构成基板上测出Alignment mark，从而提高生产效率。 在面向半导体芯片制造的前道工艺和后道工艺中，佳能在不断扩充搭载先进封装......
项基本性能。例如可以灵活应对再构成基板※5翘曲等在封装工艺中对量产造成阻碍的问题，以及在芯片排列偏差较大的再构成基板上测出Alignment mark，从而提高生产效率。   在面向半导体芯片制造的前道工艺和后道工艺......
Innotek 17日发布的季报显示，两家公司半导体基板业务第三季度的开工率均仅超过50%。 三星电机封装解决方案部门的开工率为57%，比去年同期（96%）下降了39......
体器件、 封装载板（含有机封装载板、芯片嵌入式封装载板、被动元件嵌入式封装载板、玻璃封装载板等 ）及相关产品的研发、设计、生产和销售。 越亚半导体表示，南通越亚持续在高多层、高密度、超大颗FCBGA产品......
传台积电3nm制程和CoWoS封装明年涨价;台积电3nm制程和CoWoS封装或涨价 目前，在高性能计算芯片及云端AI芯片的制造方面，台积电发挥着举足轻重的作用，市场对于其尖端制程及先进封装工艺......
全球首条无人半导体封装生产线亮相，三星宣布成功实现自动化;IT之家 9 月 4 日消息，与晶圆制造不同，半导体封装过程中需要大量的人力资源投入。这是因为前端工艺只需要移动晶圆，但封装......
全球首条无人半导体封装生产线亮相，三星宣布成功实现自动化;9 月 4 日消息，与晶圆制造不同，半导体封装过程中需要大量的人力资源投入。这是因为前端工艺只需要移动晶圆，但封装需要移动多个组件，例如......
消息称三星和 SK 海力士改进 HBM 封装工艺，即将量产 12 层产品;IT之家 9 月 12 日消息，根据韩国 The Elec 报道，电子和 SK 两家公司加速推进 12 层 HBM 量产......
）功能，LPDDR5 的 VDD2H 由 1.1V 降至 1.05V，VDDQ 由 0.6V 降至 0.5V，功耗降低 30%。 此外，依托多层叠 Die、超薄 Die 等封装工艺，佰维 uMCP......
立足“端”应用存储需求，在存储介质特性研究、核心固件算法、存储器设计与仿真、存储芯片封装工艺、自研存储芯片测试设备与算法等核心技术的支持下，打造了丰富的BGA SSD产品体系。比如公司推出的E009系列......
完成超常规的技术要求;最后，如何用同一种封装工艺封装不同工艺的器件。 他给出了一些解决方案：“这需要在信号完整性、电源完整性、射频指标仿真(例如插损、回损和谐振)、热、应力等方面进行充分的仿真分析。在设......
文thinquadflatpackage的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装（TQFP）工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用，如......
异构集成时代半导体封装技术的价值;随着高性能半导体需求的不断增加，半导体市场越来越意识到“封装工艺”的重要性。 顺应发展潮流，SK为了量产基于HBM（High Bandwidth Memory，高带......
预计到2028年，1nm工厂的耗电量就相当于所有代工2.3%的用电量; 众所周知，工艺每进阶1nm，投入就是几何级增长，3nm、5nm工厂的建设资金大约是200亿美元，1nm工艺......
对过程质量采取更为严苛的管控措施。 新能源汽车整车制造工艺一般包含冲压工艺、焊装工艺、涂装工艺、总装工艺、动力总成工艺、动力电池工艺。这些工艺过程事新能源汽车制造的必要环节，每一个工艺过程的制造效率、成本、质量......
你得把衣服从脏衣篮中放到洗衣机里，显然大部分人家中没有一个机器人。那么，如果你已经可以把衣服放到洗衣机中，那么为什么不能直接在操作面板上操作呢?同理，用手机遥控慢炖锅，似乎也仅仅是个噱头。 显然，集成互联网是一个基本的智能化趋势，但如......
之后，为保护芯片不受外部环境的影响，还需要先进的封装工艺，这一阶段被称为后道工艺。 在后道工艺中，高密度的先进封装不仅对精细布线要求高，而且......
之后，为保护芯片不受外部环境的影响，还需要先进的封装工艺，这一阶段被称为后道工艺。在后道工艺中，高密度的先进封装不仅对精细布线要求高，而且还需要通过多个半导体芯片紧密相连的 2.5D......
订单可能会让特斯拉成为第七大客户。特斯拉在自研芯片上的努力，对于其他车企来说又能学到什么？ 特斯拉的造芯之路 2021年在全球车企因缺芯大幅减产的时候，2021年特斯拉美国和中国的工厂开工率一直保持着9成左右，数据......
效率提升、倒装技术 键合品质、CMOS图像传感器封装工艺等加大研发投入，提升公司产品质量及生产效率，丰富公司产品结构，提升整体市场竞争力。 资料显示，汇成股份是集成电路高端先进封装测试服务商，目前......

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