5月10日，TDK公司宣布决定在北上工厂（日本岩手县北上市）建设新的MLCC工厂，以加强多层陶瓷电容器（以下简称“MLCC”）的生产。

△Source：TDK

MLCC需求激增，TDK大手笔扩产？

TDK表示，新工厂重点生产应用于电动汽车（EV）、自动驾驶和ADAS的高可靠性MLCC产品，计划于2023年3月开始建设，2024年6月完工，2024年9月开始量产。

TDK介绍，该工厂将拥有从材料到成品的一体化生产线，同时还将注重节约能源与环保，减少二氧化碳排放。

随着电动汽车与辅助驾驶系统的不断普及，车用MLCC市场需求快速上升。

全球市场研究机构TrendForce集邦咨询预估，整体车电产业对MLCC需求量呈现每年双位数成长。其中，以传统燃油车MLCC用量为比较基准，电动汽车是燃油车的2.2倍、电动智能汽车为2.7倍、电动自驾车则高达3.3倍。

TrendForce集邦咨询分析师预计，2022年车用市场MLCC需求在受芯片短缺影响小的情况下将可达到5840亿颗，年成长达20%；而受到芯片短缺影响大的情况下车用MLCC需求也可达到5350亿颗，年成长10%。

这一利好因素之下，MLCC龙头企业TDK计划新建工厂，重点生产车用MLCC。

TDK未透露新工厂投资金额与产能信息，不过据日经新闻报道，此次TDK拟投资500亿日元（约25.7亿元人民币）建造MLCC新工厂，预估2024年该公司整体MLCC产能将扩充至目前的2倍。同时，报道还指出，这是TDK 16年来首度兴建的电容新厂，也是TDK扩充电子零部件产能领域中金额最高的一笔投资。

积极扩产响应需求，村田/京瓷发力

除了汽车领域之外，MLCC还可应用于智能手机、5G基站、工业等领域。在5G、数据中心、新能源汽车等应用市场刺激之下，MLCC厂商积极发力扩产。

除了TDK之外，今年MLCC头部玩家中还有村田、京瓷公布了扩产新动态。

今年3月，村田制作所宣布，为了应对MLCC中长期需求增加的情况，村田子公司出云村田制作所计划投资约120亿日元（约6.2亿元人民币），在石见(IWAMI)工厂（波根）盖新厂房，预计将在2023年4月竣工。

此前（2021年7月），村田制作所社长中岛规巨曾对外表示，至少未来3年内，MLCC市场增长率将超过10%，村田将持续增产以响应需求。

4月，京瓷集团董事长谷本秀夫对外表示，由于当前5G、数据中心的需求不断攀升，京瓷将投资625亿日元（约32.3亿元人民币）在日本鹿儿岛川内工厂新建厂房。据悉，鹿儿岛川内工厂是京瓷的核心工厂之一，主要生产半导体用陶瓷封装材料。

5月9日京瓷进一步表示，新工厂将于5月开始建设，2023年10月起有序投产，有机封装产量将大幅增加，同时用于晶体器件的封装产量将会根据市场动向进行增产。随着新厂房的投产，该厂有机封装的生产能力预计将是目前生产能力的4.5倍左右。

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