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中,粉体制备是最核心的技术之一。针对当前普遍采用传统生产工艺存在的对设备要求较高、投资大,产品生产成本高等缺点,广晟有色采用低成本的湿法共沉技术工艺进行研发,从而......
新厂产品、投资规模仍在评估中。村田多年前表示,每年将维持10%左右的增产幅度。 国巨在合并基美、普思之后,在海外已经拥有数十座生产工厂,该公司看好高端MLCC需求......
(5.7×5.0mm)、C0G、54nF、1kV带金属端子的电容器。这些均可作为用于给锂离子二次电池充电的车载充电器(OPC)中使用的MLCC。 村田一站式生产优势,提供......
。 村田目前在中国设有销售基地、研发和生产工厂。作为支撑各种各样的产品的基本技术提供者,村田凭借独特的一站式生产体制,在开发阶段便将品质要求纳入规范,保证车载品质的同时扩大产品范围,并提高村田MLCC......
目前在中国设有销售基地、研发和生产工厂。作为支撑各种各样的产品的基本技术提供者,村田凭借独特的一站式生产体制,在开发阶段便将品质要求纳入规范,保证车载品质的同时扩大产品范围,并提高村田MLCC竞争力。”未来,车载......
均可作为用于给锂离子二次电池充电的车载充电器(OPC)中使用的MLCC。 村田一站式生产优势,提供从材料到产品的高品质供应和解决方案 车载市场的客户对产品的广泛性和安全性有着很高的要求。村田......
收购美商KEMET,主要是看重其在钽电容的生产工艺和基础材料上具备技术优势以及其深耕高容和车用方面技术多年积累的经验。 国巨首席执行官PierreChen表示:“通过整合,将增......
MLCC(2022-11-30)
芯片的两端封上金属层(外电极),以实现所需的电容值及其他参数特性。 分类 按照温度特性、材质、生产工艺MLCC可以分成如下几种:NP0、C0G、Y5V、Z5U、X7R、X5R等。NP0、C0G温度......
避免金属氧化,必须开发可以在低氧浓度下烧结的介电陶瓷材料。因此,村田本公司在采用廉价的镍金属的同时开发介质电陶瓷材料,于1973年开始开发兼具高品质和低价格的Ni-MLCC,花费了大约8年的时间进行材料的实用化和构建生产工......
将设计的图纸转变为有价值的产品 2)用什么样的加工方法实现设计的目标: 3)用什么手段保证加工的产品质量; 4)用什么办法实现制造成本的最低化 5)用什么的设备既能保证制造精度又能提高生产效率 6)在工艺设......
CORPORATION取得机器设备一批,交易总金额44.6亿日元(约人民币2.31亿元),主要是因应新建的高雄大发三厂后续生产......
子开关模拟输入节点,以小型继电器模拟生产工艺设备的继电器与接触器,其辅助接点模拟设备运行时的返回信号节点。其优点是具有模拟的真实性,可以反映出开关速度差异很大的现场机械触点和PLC内的电子触点相互连接时,是否......
开发可以在低氧浓度下烧结的介电陶瓷材料。因此,村田本公司在采用廉价的镍金属的同时开发介质电陶瓷材料,于1973年开始开发兼具高品质和低价格的Ni-MLCC,花费了大约8年的时间进行材料的实用化和构建生产工序,并于1982年开始量产Ni......
本公司在采用廉价的镍金属的同时开发介质电陶瓷材料,于1973年开始开发兼具高品质和低价格的Ni-MLCC,花费了大约8年的时间进行材料的实用化和构建生产工序,并于1982年开始量产Ni-MLCC。如今......
接受调研时表示,今年是公司在被动元件上发展的元年。公司在前期做了很多方面的开发,包括材料、配方、生产工艺等的研究,引进了一 批国内外高端人才。未来,公司计划逐步布局高端被动元件产品, 全面......
开工建设的光域科技晶圆制造中心项目,将引进关键生产工艺设备和仪器,建设全国首座多材料光电异质集成晶圆线,建成年产能可达到4.2万片硅基混合材料光子集成晶圆。 消息称,该项目生产的光子集成晶圆将广泛应用于“光传输、光传......
运营、厂务管理等方面都面临着巨大的挑战。高精密工艺设备如遇电网断电、晃电等突发状况,将会导致工艺中断、良品下降、设备损坏等问题,对生产安全性、连续性造成影响,产生重大经济损失。因此,制造......
尺寸5750M(5.7×5.0mm)、C0G、54nF、1kV带金属端子的电容器。这些均可作为用于给锂离子二次电池充电的车载充电器(OPC)中使用的MLCC。 村田一站式生产优势,提供......
度高可靠性先进封测研发及产业化”项目的建设。 公告显示,高密度高可靠性先进封测研发及产业化项目将新建厂房及配套设施约17万m2,购置主要生产工艺设备仪器476台(套)。项目......
品,以及尺寸5750M(5.7×5.0mm)、C0G、54nF、1kV带金属端子的电容器。这些均可作为用于给锂离子二次电池充电的车载充电器(OPC)中使用的MLCC。 村田一站式生产优势,提供......
立以来,天极科技主要从事微波无源元器件及薄膜集成产品相关业务,其产品功能和性能、市场定位、产品结构和规格型号、核心技术、生产工艺等方面与公司其他业务之间存在差异,本次......
中投资最大,技术难度最高的设备。 标准化的设备并不能直接满足企业的生产需求,MLCC企业还需要根据自身对材料特性和制造工艺的理解,对标准化的设备再次进行改造。这些......
制造经验,在FOPLP生产工艺设备的开发研究中再进一程,推出目前业界首个无需治具的垂直电镀线,有效解决基板翘曲问题的同时协助制造商降低成本,设备采用模块化设计,为先进封装领域的客户工艺提供更多灵活性,且电......
厂区厂区为全新工厂可耐震达7级,目前设备未受影响。Murata村田(仅生产MLCC)、TDK的MLCC厂区震度皆在4级以下,未受明显影响。 但Murata在震度5+地区分别有小松(Komatsu)、金泽......
陶瓷具有非常高的介电常数,但是,要想用铁电陶瓷制作普通铁电陶瓷电容时,陶瓷介质很难实现。第一是由于铁电陶瓷强度低,在薄板上易碎裂,难以实际生产操作;第二,陶瓷介质很薄,易产生各种组织缺陷,生产工艺......
壹月科技半导体高纯电子工艺设备生产制造基地项目奠基;据合肥经开发布消息,近日,安徽壹月科技有限公司(以下简称“壹月科技”)半导体高纯电子工艺设备生产制造基地项目奠基仪式举行。 壹月科技半导体高纯电子工艺设备生产......
的竞争力。 除去需求快速增长的HBM生产线,普遍观点是新的DRAM和NAND晶圆前端工艺设施的建设将保守进行。 韩华投资证券研究员 Kim Gwang......
4月第3次关厂!村田又确诊一例,2700人在家待命;上周六,村田制作所又通报了一起员工确认染疫情况:旗下一生产子公司又因员工染疫而宣布暂时停工,这是村田4月以来第3次将生产工厂暂时关闭。 国际......
非常高的行业壁垒。MLCC生产工艺较高,主要难点在于原材料制作要求高以及陶瓷粉料/金属电极共烧技术壁垒高等。相比日韩系厂商,台系和陆系厂商的差距较大。 1、技术趋势:五“高”一“小”; “高容、高压、高频、高温、高精......
,比如购买静压工艺设备等, 等静压工艺的设备生产、调试及使用难度大,需要积累大量know-how经验以赶上锂电池辊压、热压工艺的效率和良率水平,这无疑对固态电池产业化也构成一定的压力。 最后,相关厂商还需要对产线设备及各生产工......
400亿元杭州富芯电子厂房项目首台工艺设备搬入;据“CEFOC中电四公司”消息,近日,浙江省“152”工程和杭州市标志性重大产业项目——杭州富芯电子厂房项目举行首台工艺设备搬入仪式。杭州富芯项目设备......
度高可靠性先进封测研发及产业化项目将新建厂房及配套设施约17万m2,购置主要生产工艺设备仪器476台(套)。项目建成投产后形成Bumping84万片、WLCSP48万片、超高密度扇出UHDFO2.6万片的晶圆级集成电路年封测能力。项目建设期为5年,2023年......
业务已经覆盖中芯国际、长江存储、长鑫存储、海力士、隆基、通威等领先客户群体。其开发的“泛半导体工艺设备子系统”业务产品已经逐步被国产工艺设备头部厂商中微、北方华创、拓荆、晶盛等采用。 注册资本3亿......
、零部件翻新及新品制造的高新技术企业。该公司主要从事产线泵、通道连接件、气体分配件、阀门、运输腔管路、制程腔体等化学气相沉积工艺设备、离子薄膜沉积工艺设备、半导体蚀刻工艺设备的关键零部件的国产化。主要......
料和配料、流延、印刷、叠层、烧结等制造流程的设备和工艺都是关键要素。 高端MLCC需要什么原材料? 在材料方面,陶瓷......
。 APDK的优势:  • 搭建华进半导体转接板生产工艺下的各种器件库,如:参数化单元(VIA/TSV/TestKey等),IPD器件SPICE模型;  • 华进......
产能不足,传统节点工艺产能也面临考验。” “用于电脑、汽车和许多其他联网设备的芯片的订单正在潮水般涌来,而整个行业的生产负担都集中在亚洲为数不多的工厂身上。” 他补充说,由于需求持续加大,因此......
车规化热潮下,被动器件迎来第二春?; 【导读】众所周知,被动元器件是电子元器件的重要组成部分,是电子行业的基石,素有“电子之米”之称。被动元件生产工艺较主动元件相对简单,不追求先进工艺......
),18.68亿元补充流动资金。 其中,总投资31.36亿元的高端半导体装备研发项目,建设内容将包括改造研发实验室,购置研发用设备及软件,开展下一代高端半导体装备产品技术的研发,具体包括先进逻辑核心工艺设备......
了国内高端电子元器件产品中的规模化应用;三是目前国内高端电子元器件的工艺装备仍以进口为主,电子元器件规模化生产工艺技术和装备水平有待提高,技术更新换代较快,先进技术很难进入国内。 将显......
成熟工艺设备获美供应许可?中芯国际回应;近日,有报道称,美国商务部、国防部、能源部和国务院四部委,已批准美国领先设备厂商,对中芯国际供应14纳米及以上(14纳米及28等成熟工艺设备的供应许可。不仅......
虚拟传感器的创新助力提升生产力;制造芯片需要很多不同类型的工艺设备,包括沉积、光刻、刻蚀和清洁等设备。大规模生产要求芯片制造商使用大量相同腔室的设备组来执行特定的工艺步骤,例如用于制造3D晶体......
及软件,开展下一代高端半导体装备产品技术的研发,包括先进逻辑核心工艺设备、先进存储核心工艺设备、先进封装核心工艺设备、新兴半导体核心工艺设备、Mini/Micro LED核心工艺设备和先进光伏核心工艺设备......
国产化势在必行 据悉,涂胶显影设备是光刻工艺主设备之一,也是芯片制程中必不可少的处理设备。它利用机械手实现晶圆在各系统间的传输和加工,与光刻机达成完美配合从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影等工艺过程。作为晶圆加工环节的重要工艺设备......
现在扩产是为新兴市场和高端产业需求做好铺垫,积累储备。” 深圳市宇阳科技发展有限公司(下称:宇阳科技)战略开拓中心总监陈永学对笔者表示。 在MLCC领域已有20年技术和市场沉淀的宇阳科技,在自主研发和规模化生产方面建立起了坚实的基础,其中......
MLCC景气度复苏上行,宇阳科技扩产工业、车规产线加速市场渗透; 【导读】2022年末至今,MLCC行业逐渐回暖,常规尺寸的价格已经企稳,高容量、高电压尺寸的产品出现全面反弹的行情。供给......
MLCC 分层开裂。 材料(陶瓷粉体等)、设备(印刷机、叠层机、烧结炉等)的先进性及适配性将直接影响到 MLCC 产品的最终性能,因此实现“设备-材料-工艺”垂直......
方法方面拥有丰富的经验。此次是纳米压印工艺设备和服务提供商与纳米压印母版生产商之间的首次合作,对行业来说是一次巨大的胜利,我们将通过合作,帮助我们的客户迅速扩大NIL应用......
探讨新能源汽车电驱动壳体压铸工艺设计;一套成功的压铸模具开发是集材料、热处理、模具设计、压铸工艺、加工、装配工艺生产管理、品质控制等多项技术系统整合及运用,是一个庞大的系统工程。其中,压铸工艺......
薄层就很容易受到击穿。因此,我们就需要思考,在生产工艺过程中静电放电指标能否达到? 议题二:在材料、工艺、技术、设备四个方面,高性能被动元器件国产化进程处于什么状态? 江总:据我的判断,除了MLCC外......

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车用的各种接插件等.公司拥有从美国,德国,日本瑞士等国家进口的慢走丝线切割机床,数控精密电火花机床,数显精密成型磨床,全自动数控注塑成型机床等先进生产工艺设备及测量仪,拉力实验机等精良实验设施.公司
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