根据TrendForce调查日本石川县能登地区强震影响范围，周边包含MLCC厂TAIYO YUDEN、矽晶圆（Raw Wafer）厂Shin-Etsu、GlobalWafers、半导体厂Toshiba及Tower与Nuvoton共同营运之TPSCo等相关工厂皆位于震区。

由于现阶段半导体仍处下行周期，且时序已进入淡季，部分零组件仍有库存，加上多数工厂落在震度4至5级，均在工厂耐震设计范围内。

目前TrendForce调查，多数工厂初步检查机台并未受到严重灾损，研判影响可控。

矽晶圆厂方面，Shin-Etsu及GlobalWafers位于新泻厂房均停机检查中，Raw Wafer制程当中以长晶（Crystal Growth）最为忌讳地震摇晃，但Shin-Etsu长晶厂区大多以福岛地区为主，本次地震影响有限，SUMCO则未受影响。

半导体厂方面，Toshiba加贺（Kaga）工厂位处石川县西南部，当地拥有6吋、8吋厂各一座，以及一座12吋厂即将于2024上半年完工；以及Tower与新唐（Nuvoton）（原Panasonic）合资的TPSCo三座工厂，分别位在鱼津（Uozu）、砺波（Tonami）及新井（Arai），均停机检查中。USJC（联电于2019年并购三重富士通厂区）未受影响。

MLCC方面，TAIYO YUDEN新泻厂区厂区为全新工厂可耐震达7级，目前设备未受影响。Murata村田（仅生产MLCC）、TDK的MLCC厂区震度皆在4级以下，未受明显影响。

但Murata在震度5+地区分别有小松（Komatsu）、金泽（Kanazawa）与富山（Toyama）三座工厂（非生产MLCC），由于适逢新年假期工厂停工，现有人员正前往检查受损状况。

从日媒的报道可以看到，芯片材料制造商国际电气表示，计划1月4日恢复运营，富山工厂发现了一些损坏，目前正在进一步调查。

晶圆厂环球晶表示，新泻工厂厂房、厂务设施和绝大部分设备都没有问题，只有一小部分对地震比较敏感的设备会有一些损害，程度有限。

全球第一大MLCC日商村田制作所表示，有多间工厂位于地震区域内，分别为金泽村田制作所（SAW Filter）、小松村田制作所（WiFi、Bluetooth模组），正在确认设施的损害情况。

半导体设备商KOKUSAI ELECTRIC表示，没有报告富山县基地损害的情况，我们正在内部确认。

东芝表示，石川县12英寸功率半导体工厂的情况正在确认。

新唐科技表示，该公司在日本北陆富山县生产工厂，包括与Tower合资的前段晶圆厂TPSCo，以及新唐的后段封测厂，于日本石川县2024年1月1日当地时间下午4时10分发生规模7.6级地震后，已立即启动紧急安全程序。新唐指出，目前已确认全部员工，办公室及工厂建物，均安全无虞；厂房设施设备正在全面检查中，同时评估复机时间。

法人指出，新唐与高塔合资的晶圆代工厂TPSCo临近震央石川县，以供应日本当地客户为主，对台湾、大中华地区为主的业务，影响有限。

新唐日本子公司NTCJ旗下与以色列高塔半导体（Tower Semiconductor）合资的TPSCo子公司，由高塔、新唐各持股51％、49％，营运由高塔主导，旗下拥有两座8吋厂、一座12座厂，位于富山县、新泻县，临近本次震央石川县。TPSCo过往一段时间，持续规划日本产能合并，缩减不具经济规模8吋厂设备，扩厂以12吋厂为主，主要用于特殊制程及电池管理IC产能扩充，供应日本当地客户为主。

可以看到，多家芯片企业的情况自己都还没有完全掌握，其实这也不是日企效率低，而是地震发生在新年假期中，很多企业和工厂都在休息，地震造成的影响无法第一时间跟进。

总的来看，此次7.4级大地震主要影响的是日本西海岸相关城市，而日本半导体产业的主要聚焦地位于日本东海岸周边，以及九州地区，预计此次地震对于日本半导体产业影响相对较小。