资讯
中新泰合芯片封装材料项目投产(2023-10-19)
中新泰合芯片封装材料项目投产;据淄博日报报道，10月15日，位于沂源经济开发区的中新泰合（沂源）电子材料有限公司年产8000吨芯片封装材料生产线建设项目投产。
据悉，中新泰合芯片封装材料......
融资/上市，国产碳化硅材料厂的风口来了！(2024-08-01)
国产替代历史时期下迎来加速发展的机会。据悉，环氧塑封料作为一种热固性化学材料，是由环氧树脂为基体，加入固化剂、填料及多种助剂混配而成，主要为芯片提供隔绝、保护、散热等作用。目前，绝大部分微电子器件都采用环氧塑封料，其在芯片封装材料......
国家新材料产业发展领导小组成立，半导体材料发展迎来新机遇(2016-12-31)
、衬底、阻焊剂等等。SiP、3D 封装将广泛用于各个电子学领域。新型材料包括了多芯片叠层封装用的芯片键合膜、PoP 用的衬底和环氧模塑料、先进倒装芯片封装用的底充胶材料、3D 安装......
中新泰合芯片封装材料项目投产(2023-10-18)
中新泰合芯片封装材料项目投产;芯片材料项目计划建设7条芯片生产线，主营电子专用材料制造、研发、销售。据报道，10月15日，位于沂源经济开发区的（沂源）电子材料有限公司年产8000吨芯片材料......
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？(2023-04-21)
的价格预计将保持不变。
此外，晶圆级封装、倒装芯片封装和包括系统级集成在内的异构集成，是新材料领域发展的主要驱动力。对于晶圆级封装，最大的应用仍然是移动电子，包括......
国家大基金为第一大股东 半导体封装材料厂商德邦科技闯关科创板(2021-10-13)
的研究开发，包括高密度半导体芯片封装用高性能热界面材料、底部填充材料、芯片框架粘接材料、固晶胶/膜、晶圆UV膜及电子系统组装材料等方面的科技攻关和研究开发。
关于未来发展规划，德邦科技表示公司将继续锁定集成电路封装材料......
半导体封装材料市场有望在2023下半年迎来复苏(2023-04-17)
和能源成本居高不下，并且供应商在产能扩张计划中保持审慎，目前预计价格将保持不变。
此外，晶圆级封装、倒装芯片封装和异构集成，包括系统级封装 (SIP) 的需求，是新材料......
8寸晶圆的产能在2022增长5%，2023年增长3%，2024年增长2%(2022-12-30)
，全球有5个8英寸及以下晶圆厂在建设，而8寸晶圆的产能在2022年会增长5%，2023年增长3%，2024年增长2%。
晶圆是制造芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此......
继Q1提价10%后，封测大厂Q3或再调涨...(2021-06-10)
今年以来单月业绩新高外，也创下历年同期新高。
芯片封装涨价的原因
为什么上游原材料涨价会拉高打线封装成本呢？
国际电子商情了解到，市面上主流的封装形式有传统封装和先进封装。其中传统封装包括DIP、SOP......
开工、下线，又一批集成电路产业迎来新进展(2020-12-28)
目标。
华进半导体二期先进封装项目开工
12月25日，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司举行华进二期开工仪式暨先进封装材料验证实验室项目签约仪式。
作为国家集成电路特色工艺及封装......
“造芯”热潮下，关于半导体材料你知道多少？(2020-09-01)
主要有引线框架、封装基板、陶瓷封装材料、包封材料及芯片粘结材料等，其中封装基板占比最大。封装基板作为芯片封装的核心材料，一方面能保护、固定和支撑芯片，增强芯片导热散热性能，另一方面封装基板的上层与芯片相连，下层......
华为的“钻石芯片“专利，是什么？(2023-11-21)
同的计算能力整合在一起。由不同的Die整合起来的，所以能够利用不同架构芯片，在处理不同的数据、不同的任务的时候有独特的性能和功耗优势。
混合键合又是什么？我们把芯片拆成很多小芯片（Chiplet），那么把每个芯片封装......
英特尔推新型封装材料，满足大模型时代应用(2023-09-20)
架构师创建用于人工智能等数据密集型工作负载的高密度、高性能芯片封装。
英特尔预测，预计10年后半导体行业有望达到使用有机材料......
电子元器件7大常用的封装形式(2024-10-16 10:15:48)
之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机......
凯柏胶宝®采用TPE材料推出的创新包装解决方案(2024-05-29)
凯柏胶宝®采用TPE材料推出的创新包装解决方案;
你是否曾思考过日常生活中化妆品、食品和医疗用品的包装材料？在纸张、塑料、玻璃和金属中，塑料是最常见的。然而，随着......
容泰半导体封装测试生产线实现量产 将追投5亿元提升产能(2021-08-18)
）、设计、制造；集成电路封装系列(球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、芯片级封装（CSP）)、现场可编程逻辑门阵列（FPGA）、多芯片封装组件（MCM）制造、检测服务；半导体封装材料......
广州兴森半导体集成电路FCBGA项目一期厂房封顶(2022-09-27)
，达产产值56亿元。该项目建成投产后，将进一步促进广州开发区集成电路产业集聚发展，逐步实现国产化替代，解决高端芯片封装材料领域的卡脖子技术及产品难题。
另据企查查信息，广州......
半导体大厂最新动作，锁定成都(2024-10-28)
尔指出，在现有的客户端产品封装测试的基础上，增加为服务器芯片提供封装测试服务，并设立一个客户解决方案中心。目前相关规划和建设工作已经启动。
英特尔全球最大的芯片封装测试中心之一：成都
资料......
晶合/长电等在列，安徽首批重点项目清单公布(2023-02-22)
场效应晶体管项目、12吋显示驱动芯片封测扩能项目、颀中先进封装测试生产基地项目、半导体用高纯金属及合金靶材项目、集成电路总部基地项目等。
计划开工项目包括欧康诺芯片测试设备生产项目、化合......
五家半导体企业IPO动态最新披露(2023-12-18)
五家半导体企业IPO动态最新披露;近日，五家半导体企业IPO迎来最新进展，分别为电子特气厂商亿钶气体、SSD制造商至誉科技、龙图光罩、半导体封装材料厂商康美特、半导体材料商拓邦鸿基。
电子......
香港将发力第三代半导体(2023-02-27)
香港将发力第三代半导体;专家表示，香港若想成为微电子领域的区域领导者，应着眼于通过吸引人才和企业在半导体材料和芯片封装技术方面取得突破。
但他们警告说，这个过程并不容易，并指......
六大展区聚势来袭,SEMI-e 掀半导体产业技术“芯” 浪潮(2023-02-28)
展区
目前，国内晶圆制造企业在5G、人工智能、新能源等领域取得了显著成果。同时，中国的封装产业也在不断升级和转型，从传统的普通封装向高端封装领域拓展，涉足芯片封装、封装材料等领域。
本届展会将推出晶圆制造及封装......
预计到2024年全球半导体封装材料市场规模将达208亿美元(2020-07-31)
Semiconductor Packaging Materials Outlook)，预测全球半导体封装材料市场将追随芯片产业增长的脚步，市场营收从2019年的176亿美元一举上升至2024年的208亿美......
恢复增长！全球半导体封装材料市场预计明年达260亿美元(2024-10-12)
恢复增长！全球半导体封装材料市场预计明年达260亿美元;
【导读】近日，SEMI、TECHCET 和 TechSearch International在其最新的全球半导体封装材料......
恢复增长！全球半导体封装材料市场预计明年达260亿美元(2024-10-12)
恢复增长！全球半导体封装材料市场预计明年达260亿美元;
【导读】近日，SEMI、TECHCET 和 TechSearch International在其最新的全球半导体封装材料......
市场前景广阔，中京电子拟15亿元进击IC封装基板(2022-03-01)
封装基板是集成电路与半导体封装的重要基础材料，广泛应用于智能手机、计算机、网络通信、数据存储、光电显示、消费电子、汽车电子等领域芯片封装。
目前，国内IC封装基板厂商较少，供应不足，投资......
盘点11月主要封测项目，三星、华天科技、恒诺微电子在列(2021-11-26)
5日，恒诺微电子IC芯片封装测试扩产/汽车功率类分立器件和模块及汽车和医用相关传感器研发生产项目云签约在嘉兴秀洲国家高新区举行。
嘉兴秀洲国家高新区消息显示，此次项目总投资1亿美元，均采用第三代碳化硅材料......
国内多地限电！又一家大厂贴出停产公告...(2021-09-27)
情况做了报道（ ），这里就不再赘述。
值得一提的是，有业者透露，目前英特尔、英伟达和高通的数家芯片封测服务供应商已经收到地方通知须将位于江苏省的厂房停工数日。
另外，有消息指出，恩智浦、英飞凌和日月光的半导体封装材料......
芯瑞微：后摩尔时代的多源异构芯片封装热仿真技术探讨(2023-04-01)
芯瑞微：后摩尔时代的多源异构芯片封装热仿真技术探讨; 3月29日，由全球领先的技术媒体机构AspenCore主办的2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai 2023)同期......
半导体材料供应商盘点及市场竞争格局分析（附表格）(2021-08-12)
包括硅晶圆片、化合物半导体；制造材料包括电子特气、溅射靶材、光刻胶、抛光材料、掩膜版、湿电子化学品；封装材料包括芯片粘结材料、键合丝、陶瓷封装材料、引线框架、封装基板、切割材料。
半导体材料......
邦（Chipbond），受惠于东奥及欧洲国家杯等大型赛事加持，在面板需求大幅提升的助力下，刺激TDDI及DDI等驱动IC芯片封装需求提升；而南茂又因封装材料紧缺，进一......
苹果已暂停芯片生产(2023-04-04)
纳米 M2 晶圆发送给封装和测试公司进行切割和组装为成品芯片。他们补充说，这只有在库比蒂诺要求的情况下才会发生，这很可能是由于对使用该芯片的 MacBook 的需求较低所致。
M2芯片采用倒装芯片封装......
可提高十倍蓄电能力的硅基锂电池 - 即将上车(2023-04-17)
次奔驰EQG采用的动力电池为材料创新，所以值得了解。所以本文从以下方面
那么硅基锂电池是什么？
为什么采用硅基材料？
硅基材料当前的难点和缺点？
还有哪些汽车主机厂准备采用？
去分......
业界：先进封装材料需求2024年将大幅增长(2024-01-02)
业界：先进封装材料需求2024年将大幅增长;
【导读】业界人士近期认为，2024年对先进封装材料的需求量会很大，其中长华科技（CWTC）、Niching、崇越科技（TOPCO）、华立......
三星遭重大打击，7nm骁龙芯片情归台积电(2017-06-13)
技术的发展趋势。
从低成本化的观点出发，FOWLP 最显著的优势，就是可以省去载板，包含载板材料，总约可节省近30% 的封装成本，且封装厚度也更加轻薄，有助于提升芯片商产品竞争力。如下图说明，分别......
晶振为什么没有封装进STM32芯片内部？(2024-08-27)
中。这究竟是为什么呢？
原因 1
早些年，芯片的生产制作工艺也许还不能够将晶振做进芯片内部，但是现在可以了。这个问题主要还是实用性和成本决定的。
原因 2
芯片和晶振的材料是不同的，芯片 (集成......
6家半导体企业IPO新进展(2023-12-29)
电子公开发行新股不超过1,850.00万股，且本次发行完成后公开发行股数占发行后总股数的比例不低于25%，预计融资7.3384亿元，本次募集资金扣除发行费用后，公司将用于扩大生产规模、补充流动资金与偿还银行贷款。
半导体封装材料......
中科融合自主研发的MEMS微振镜投射芯片，看芯片“小强”如何精准打光(2024-03-22)
中科融合自主研发的MEMS微振镜投射芯片，看芯片“小强”如何精准打光;芯片跌落测试可以评估芯片在跌落或冲击情况下的机械强度和可靠性、芯片封装材料和焊接的可靠性、验证芯片内部结构和连接的稳定性，以防......
为什么晶振不集成到芯片内部去？(2024-06-19)
为什么晶振不集成到芯片内部去？;原因1、早些年，芯片的生产制作工艺也许还不能够将晶振做进芯片内部，但是现在可以了。这个问题主要还是实用性和成本决定的。
原因2、芯片和晶振的材料是不同的，芯片 （集成......
ABF载板需求高升下迎来新挑战，替代材料已经出现？(2023-04-03)
原有含玻纤树脂载板在激光钻孔所遇到的困难度。
但是，随着产业转向小芯片设计，封装的重要程度日渐提升，进而给封装材料提出了新需求。
“因为这些多小芯片......
从硅晶圆面积看行业未来，汉高“粘”结车芯+AI双风口(2023-07-11)
性能和可靠性的关键一环。Ram Trichur指出，汽车半导体的封装，超过90%都是用传统的引线键合封装，而引线键合封装的完成就必须要用到芯片粘接胶。
作为半导体封装材料全球最大的供应商之一，汉高......
全球半导体封装材料市场持续成长，2027年将达298亿美元(2023-05-25)
全球半导体封装材料市场持续成长，2027年将达298亿美元;
【导读】5月24日消息，近日，国际半导体产业协会 （SEMI）、TECHCET和TechSearch......
希尔斯电容封装材料投产在即，江海股份、艾华集团股权加持(2024-09-27 10:33)
希尔斯电容封装材料投产在即，江海股份、艾华集团股权加持;基于电子封装材料市场需求的增长预期，为实现电容级覆胶树脂板材料的自主可控，填补铝电容材料产业链上游的空白，今年4月份，新宙邦发布公告，与江......
SICK推出新一代CSM迷你型颜色传感器(2023-02-08)
测包装上特定颜色有无，以便定位/计数/包装材料是否印刷合格等。
• 基于更好容差，即使包装材料凹凸不平也能稳定检测。
✅ 灌装......
投资3．23亿元，住友电木宣布在苏州新建半导体封装材料工厂(2022-10-10)
投资3．23亿元，住友电木宣布在苏州新建半导体封装材料工厂;日本半导体材料厂商住友电木（Sumitomo Bakelite）近日发布消息称，公司决定在中国苏州购买土地并建设新工厂，以提高其半导体封装材料......
技术：同一芯片该选什么样的封装能出好质量？(2017-05-23)
技术：同一芯片该选什么样的封装能出好质量？;
来源：内容来自中国LED网 ，谢谢。
现在LED的采购询价时一般都会问光源用的是什么芯片，熟悉一些的还会问一下光源的芯片大小，然后再根据相同的芯片......
中建材安徽桐城光伏玻璃项目启动！(2024-03-07 11:02)
中建材安徽桐城光伏玻璃项目启动！;3月5日，安徽桐城市经济技术开发区发布《太阳能新能源产业基地—2×1200吨光伏电池封装材料项目环境影响评价报告书征求意见稿公示》。根据公示文件显示，此次公示的2......
Brewer Science：半导体工艺进步引领材料科技发展新方向，先进封装市场增长快(2022-12-30)
获得最佳青年工程师论文奖
半导体工艺的发展也让晶圆制造与封装测试之间的结合越来越紧密，Brewer Science近年来在封装材料开发上投入了很大的资源。过去一年中，Brewer Science......
晶振没有内置到芯片中的原因 stm32f10x系统时钟工作原理(2024-05-31)
异想天开，如果能将晶振电路封装到芯片(如时钟芯片)内部将是多么完美，就如同有源晶振在无源晶振的基础内置振动芯片，就无需外部的电容电阻等元器件了。
但实际出于各种原因，晶振并没有内置到芯片中。这究竟是为什么......
德高化成车用半导体封装树脂材料项目开工(2024-05-03)
及解决方案的国家级高新技术企业。目前公司已经形成半导体清润模橡胶材料、半导体及光电器件封装环氧树脂、有机硅薄膜化光电封装材料、新型CSP芯片尺寸级别光源器件五大类产品系列，服务半导体、LED封装、光电显示、智能照明等行业应用。此外......
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；另外也代理台湾晶发原厂紫光芯片、晶元电全系列芯片、信越硅胶、康美特硅胶、日本三菱（MCC）高品质红、黄、绿荧光粉等封装材料；同时也销售LED紫光光源、中高档成品灯具。在客
胶带，醋酸布胶带，喷漆胶带，美纹胶带，Kapton低粘胶带，聚酰亚胺薄膜，聚酰亚胺胶带，芯片封装载带，引导带，绝缘材料冲型加工，过锡炉高温标签等耐高温电子材料。 三维（香港）有限