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科华高可靠智慧电能，助力士兰微芯片制造生产线“芯芯”向荣(2022-12-06)
科华高可靠智慧电能，助力士兰微芯片制造生产线“芯芯”向荣;
寒冬漫漫or黄金时代?It’s a question.
受地缘政治及疫情等影响，全球经济放缓。2022年全......
11.22亿元，大基金将取得士兰微5.91%股份(2020-12-31)
线的运营主体。2017年6月，士兰集昕8英寸生产线正式投产，单月芯片产出由2017年底的1.5万片攀升2020年6月的超过5万片。
2019年，在大基金支持下，士兰微启动8英寸生产......
净利润大增2145%，士兰微披露2021年年度报告(2022-03-29)
指出，2021年公司营业利润和利润总额均扭亏为盈，主要包括三方面原因：
2021年士兰微基本完成了年初制定的芯片制造和封装产能建设目标，公司产品持续在白电、通讯、工业、光伏、新能......
16亿增资敲定！这条12英寸产线获最新进展(2024-09-19)
集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）增资16亿元人民币，以支持其12英寸集成电路芯片生产线的建设和运营。士兰微将出资8亿元人民币，认缴士兰集科新增注册资本74,077.5036万元。
图片......
士兰微与大基金二期向士兰集科增资完成，加快12英寸集成电路芯片生产线的建设(2022-04-14)
士兰微与大基金二期向士兰集科增资完成，加快12英寸集成电路芯片生产线的建设;4月13日，士兰微发布关于与大基金二期共同向士兰集科增资完成的公告。
士兰微表示，公司与大基金二期根据《增资......
士兰微公布8英寸碳化硅生产线对外投资进展(2024-09-27)
士兰微公布8英寸碳化硅生产线对外投资进展;9月25日晚间，士兰微发布了8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目对外投资进展公告。
根据公告，士兰微与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称：厦门......
2000万元！士兰微落子集成电路(2024-03-07)
设计与制造一体（IDM）的企业。目前士兰微产品和研发投入主要集中于五个领域，功率半导体&半导体化合物器件、功率驱动与控制系统、MEMS传感器、ASIC产品、光电产品。
据了解，士兰微建在杭州钱塘新区的集成电路芯片生产......
士兰微：子公司30亿元投资建设汽车级功率模块封装项目(2022-06-14)
年报披露之时，成都士兰已形成年产70万片硅外延芯片（涵盖5、6、8、12吋全尺寸）的生产能力，全资子公司成都集佳也已形成年产工业级和汽车级功率模块（PIM）80万只、年产MEMS传感器2亿只的封装能力。成都士兰作为士兰微......
士兰微拟逾1亿元增资2家公司 推动化合物半导体及IC芯片生产线建设和运营(2021-11-30)
士兰微拟逾1亿元增资2家公司 推动化合物半导体及IC芯片生产线建设和运营;近期，为加快公司相关项目建设和运营，士兰微拟逾1亿元增资厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（以下简称“士兰明镓”）和厦门士兰......
士兰微：拟与大基金二期等出资12亿元向士兰明镓增资(2023-08-30)
芯片12万片/年、SiC-SBD芯片2.4万片/年。
对上述项目的接连增资，不仅体现了国家大基金二期对士兰微IDM模式的支持，也体现了士兰微发挥IDM模式优势，加快汽车半导体芯片......
士兰微：实现一期项目月产4万片目标，且与大基金二期共同增资士兰集科事项获股东会审议通过(2022-03-10)
金二期的持股比例为15%，士兰微的持股比例升至19%。
士兰微认为，本次增资事项完成后将进一步增加士兰集科的资本充足率，有利于加快12吋集成电路芯片生产线的建设和运营，积极推动士兰集科的产能提升，为公......
士兰微：拟使用5.31亿元募集资金向士兰集昕增资 用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目(2021-12-23)
士兰微：拟使用5.31亿元募集资金向士兰集昕增资 用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目;12月22日，士兰微发布公告称，公司拟用募集资金向承担募投项目之“8英寸集成电路芯片生产线二期项目”的控股子公司杭州士兰......
士兰微子公司获5亿增资，布局汽车半导体(2022-12-09)
12英寸芯片生产线项目、SiC（碳化硅）功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期）和补充流动资金。
其中，汽车半导体封装项目（一期）投资总额为30亿元，实施主体为公司控股子公司成都士兰......
士兰微：不超65亿元定增申请获得证监会同意注册批复(2023-06-08)
前公告，士兰微本次拟向不超35名适格投资者非公开发行股票数量不超过2.83亿股，预计募资不超过65亿元，用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期）及补......
总投资20亿元！士兰微扩产12英寸半导体项目(2021-05-12)
启动扩产。
20亿元扩产12英寸项目
5月11日，士兰微发布公告宣布，参股公司厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片......
士兰微披露定增预案，拟募资不超65亿元加码半导体主业(2022-10-17)
本次募集资金投资项目均与公司主营业务相关，有利于提高公司核心竞争力。
图片来源：士兰微公告截图
预案显示，年产36万片12英寸芯片生产线项目工程建设期3年，实施主体为公司控股子公司士兰......
台湾地区大停电；中芯国际、华虹半导体最新财报；晶合集成闯关科创板...(2021-05-16)
中超过8万片。
士兰微扩产12英寸半导体项目
5月11日，士兰微宣布参股公司厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片......
49.6亿元！士兰微定增完成，国家大基金二期斥资12.4亿元参与认购(2023-11-24)
，募集资金总额49.60亿元，募集资金净额约49.13亿元。
士兰微是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM......
士兰微厦门海沧第二条12吋芯片生产线有望提前开工建设(2021-02-19)
士兰微厦门海沧第二条12吋芯片生产线有望提前开工建设;东南网报道，今年厦门海沧士兰微等多家企业响应号召，生产线工人留厦参与春节不停产。
士兰微方面，90%产线工人留厦参与春节不停产，生产......
士兰微：12英寸特色工艺芯片生产线正式投产(2020-12-22)
士兰微：12英寸特色工艺芯片生产线正式投产;12月21日，士兰微电子12英寸芯片生产线正式投产。据介绍，士兰微电子12英寸芯片生产线项目由厦门士兰集科微电子有限公司负责实施运营，规划项目总投资170......
厦门海沧第一季度7个项目集中开工，涉及士兰微等重大产业项目(2022-01-05)
等重大产业项目。
据悉，厦门士兰微电子新增的年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目正在紧锣密鼓地进行中。本项目计划在厂区已有的12英寸厂房内扩充产能，新增12英寸高压集成电路和功率器件芯片生产......
增资近16亿元！大基金二期与士兰微加强汽车半导体布局(2023-05-31)
制造、封装、高压集成电路芯片制造、功率模块封装四项业务，是士兰微着力打造的西部LED半导体芯片制造基地。
目前汽车领域，新能源、车联网、自动驾驶成为了未来十年内的重要发展方向。而在......
士兰微上半年净利润暴增1306.52%！将进一步加大芯片生产线投入(2021-08-17)
士兰微上半年净利润暴增1306.52%！将进一步加大芯片生产线投入;8月16日，士兰微发布其2021年上半年业绩报告。报告显示，2021年上半年，士兰微营业总收入为 33.08亿元，同比......
购入离子机攻第七代IGBT！原厂功率器件中国对手，杭州IDM老厂漂亮翻身(2021-03-15)
Micro）和士兰微（Silan）分别排名第一和第二，他们都拥有非常大的150mm晶圆厂，主要用于生产模拟/混合信号IC、功率器件和分立半导体。之后3-10名分别是Nuvoton、安森美、意法......
士兰微：重组事项获中国证监会核准批复(2021-08-02)
且不超过拟购买资产交易价格的100%。
士兰微表示，通过本次交易，公司将增加对标的公司的持股比例和控制力，进一步推动8吋集成电路芯片生产线特殊工艺研发、制造平台的发展，增强公司生产制造能力和未来盈利能力。本次......
士兰微定增49.6亿元，拟用于SiC功率器件生产线等项目(2023-11-24 10:04)
本次向特定对象发行募集资金拟用于投资建设“年产36万片12英寸芯片生产线项目”、“SiC功率器件生产线建设项目”、“汽车半导体封装项目（一期）”和补充流动资金。
士兰微表示，本次募投项目的实施，有助......
士兰微：成都士兰“汽车半导体封装项目(一期)”已完成备案(2022-10-13)
线的投入并顺利实现产出，目前已形成年产70万片硅外延芯片(涵盖5、6、8、12英寸全尺寸)的生产能力。
此外，士兰微旗下全资子公司成都集佳2021年则持续扩大对功率器件、功率模块封装生产......
募资65亿！士兰微定增申请获上交所受理 发力SiC功率器件等领域(2023-03-03)
补充流动资金。
图片来源：士兰微公告截图
其中，“年产 36 万片 12 英寸芯片生产线项目”建成后将形成一条年产 36万片 12 英寸功率芯片生产线，用于生产 FS-IGBT、T-DPMOSFET......
士兰微：士兰明镓SiC功率器件生产线初步通线，首个SiC器件芯片投片成功(2022-10-24)
士兰微：士兰明镓SiC功率器件生产线初步通线，首个SiC器件芯片投片成功;10月24日，士兰微发布公告称，近期，士兰明镓SiC功率器件生产线已实现初步通线，首个SiC器件芯片已投片成功，首批......
士兰微：2023年上半年IGBT业务营收同比增长300%以上(2023-08-22)
建设，二期厂房已部分投入生产，截至目前已具备月产 17 万只汽车级功率模块的封装能力。
原标题：士兰微：年底SiC芯片产能将翻倍！
封面图片来源：拍信网......
士兰微：士兰明镓拟15亿元投建一条6吋SiC功率器件芯片生产线(2022-08-01)
士兰微：士兰明镓拟15亿元投建一条6吋SiC功率器件芯片生产线;近日，士兰微发布公告称，截至2021年底，士兰明镓已完成第一期20亿元的投资，形成了每月7.2万片4英寸GaN和GaAS高端LED芯片......
总投资20亿元！士兰集科12吋线启动扩产，将新增年产24万片产能(2021-05-12)
总投资20亿元！士兰集科12吋线启动扩产，将新增年产24万片产能;5月11日，士兰微发布对外投资进展公告，宣布士兰集科于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片......
芯联集成、露笑科技、士兰微公布2023年业绩预告(2024-02-02)
发展基金全部完成上述所有增资款的缴纳。士兰明镓最新股权分布如下：
source：士兰微
士兰微指出，士兰明镓公司正在加快推进“SiC功率器件生产线建设项目”的建设。目前，士兰明镓公司已具备月产3000片6吋SiC......
已投资逾10家A股企业，大基金二期再增资半导体上市公司(2022-02-22)
增资完成前后，士兰集科的股权结构如下：
图片来源：士兰微公告截图
公告指出，士兰集科本次增资价款将用于24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目。
据了解，士兰集科为士兰微......
闻泰科技/士兰微连发好消息，2022年A股企业加足马力冲刺IGBT赛道(2022-03-10)
14.655%。根据最新公告，士兰微临时股东大会已经审议通过《关于与大基金二期共同向士兰集科增资并签署协议暨关联交易的议案》。
本次增资事项有利于加快12寸集成电路芯片生产......
士兰微：重组事项获有条件通过(2021-07-01)
士兰微：重组事项获有条件通过;6月30日，士兰微发布公告，中国证券监督管理委员会上市公司并购重组审核委员会召开 2021年第14次并购重组委工作会议，对公......
多个半导体项目新进展；DRAM产品恐面临供不应求(2024-05-27)
则更换了负责半导体业务的DS部门负责人，由之前的未来事业计划团部长（副会长）全永铉担任...详情点击
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士兰微投建8英寸碳化硅项目
5月21日，士兰微发布公告称，拟在厦门投资建设8英寸SiC功率器件芯片制造生产......
士兰微：拟合作投建8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目(2024-05-22)
士兰微：拟合作投建8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目;5月21日，士兰微发布公告称，公司拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门士兰......
士兰微净利或大增2145%-2165%，A股半导体市场预增王出炉？(2022-01-26)
综合毛利率显著改善，营业利润大幅度增加。
2021年士兰微控股子公司士兰集昕8吋线基本保持满产，并不断优化产品结构，实现全年盈利；公司控股子公司士兰明芯LED芯片生产线实现满产、高产，实现......
无锡再发力集成电路；2025晶圆代工产值预估(2024-09-23)
坚持市场化运作、专业化管理，采取“子基金+直投”方式，主要投向半导体设备、材料和零部件，第三代半导体材料、生产主体和设备，芯片设计等领域...详情请点击
3士兰微16亿增资敲定
近日，士兰微宣布，计划与厦门半导体共同向其参股公司士兰......
士兰微：2021年第三季度净利润约2.97亿元，同比增长2075.21%(2021-10-30)
电路和分立器件等产品出货量持续增长。
同时，公司整体制造规模效益逐步显现，士兰集昕8吋芯片生产线逐步扭亏为盈；士兰明芯 LED芯片生产线亏损大幅减少；公司集成电路和分立器件产品销量较去年同期大幅增长，产品......
厦门8英寸碳化硅项目预计2025年试生产(2024-10-22)
亿元，达产后年产42万片8英寸碳化硅功率器件芯片。两期全部建成投产后，将形成年产72万片8英寸碳化硅功率器件芯片的生产能力。
从该项目推进情况来看，作为该项目实施主体士兰集宏的母公司，士兰微......
半导体周期调整IGBT走强，头部公司订单饱满纷纷扩产(2022-12-06)
价格相对稳定。
今年10月，士兰微筹划定增募资不超过65亿元，用于建设“年产36万片12英寸芯片生产线项目”、“SiC功率器件生产线建设项目”、“汽车半导体封装项目（一期）”及补......
半导体周期调整IGBT走强，头部公司订单饱满纷纷扩产(2022-12-07)
值MOS也在出货，公司将积极拓展头部市场，消化相应产能，维持价格相对稳定。
今年10月，士兰微筹划定增募资不超过65亿元，用于建设“年产36万片12英寸芯片生产线项目”、“SiC功率器件生产......
三安、联芯、士兰微等在列，2023年福建省重点项目名单公布(2023-01-30)
MiniCOB全自动生产线，预计年产5亿件传感滤波器芯片。
厦门士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目
士兰微电子12英寸芯片生产线项目由厦门士兰集科微电子有限公司负责实施运营，规划......
汽车芯片免疫“砍单潮”：企业再融资瞄准车用市场(2022-07-11)
用于电动汽车主电机驱动的IGBT大功率模块，已在国内多家客户通过测试。
上述士兰微公司人士表示，目前公司车规级芯片产能仍在建设当中。去年6月，公司宣布拟通过控股公司投资建设“汽车级和工业级功率模块和功率集成器件封装生产......
半导体周期调整IGBT走强，头部公司订单饱满纷纷扩产(2022-12-06)
，传统、低价值MOS也在出货，公司将积极拓展头部市场，消化相应产能，维持价格相对稳定。
今年10月，士兰微筹划定增募资不超过65亿元，用于建设“年产36万片12英寸芯片生产......
士兰微电子推出多款家电及工具类电机控制解决方案(2022-11-15 15:12)
士兰微电子推出多款家电及工具类电机控制解决方案;士兰微电子MCU经过多年发展和积累，已经形成了品牌化，系列化，可为客户提供一站式产品服务。近期，士兰微电子推出了M0系列，M0双核系列，M3系列，M4......
士兰明镓 SiC 功率器件生产线已实现初步通线，首个SiC 器件芯片已投片成功(2022-10-25 10:04)
士兰明镓 SiC 功率器件生产线已实现初步通线，首个SiC 器件芯片已投片成功;10月23日晚间，杭州士兰微电子股份有限公司发布公告称，近期，士兰明镓 SiC 功率器件生产线已实现初步通线，首个......
国内知名IDM大厂二度涨价！董秘这样回应...(2021-02-23)
国内知名IDM大厂二度涨价！董秘这样回应...;国际电子商情23日讯，国内知名IDM大厂——杭州士兰微电子23日也发出涨价通知。
士兰微在调价函表示，本次将调涨部分分立器件产品价格进行调整(所有MS......
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