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深南电路：无锡封装基板工厂预计今年可达到满产状态(2021-05-21)
深南电路：无锡封装基板工厂预计今年可达到满产状态;5月21日，深南电路披露近期投资者关系活动记录表。调研中，深南电路对其封装基板发展相关情况作出回应。
深南电路介绍称，封装基板业务方面，公司......
总投资10.6亿元，颀中先进封装测试生产基地项目落户合肥综合保税区(2021-12-06)
颀中封测成立于2018年，是一家半导体凸块制作厂商，隶属半导体产业下游的封装测试业，是目前国内驱动IC全制程封装测试公司。
封面图片来源：拍信网......
成都宇芯三期项目奠基 将于将于明年年底投入使用(2021-07-06)
成都宇芯三期项目奠基 将于将于明年年底投入使用;据锦观新闻报道，近日，宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司（以下简称“宇芯”）三期项目奠基典礼在成都高新综保区举行。
报道介绍称，宇芯为马来西亚第二大半导体封装测试公司......
谷泰微CEO看2022：市场将考验每家公司的产品定义、设计、供应和技术支持能力(2022-02-14)
微跟国内知名的多家上游企业保持了良好的合作关系，并且和多家上游企业展开了工艺技术的合作，以增强公司的产品开发能力。不管从晶圆还是封装我们可以最大限度的保证产能的稳定性。
8问、2022年的中国半导体市场会有哪些......
深南电路无锡基板二期厂房主体建筑已封顶，预计2022年Q4投产(2022-04-22)
期提升、封装基板业务因无锡封装基板工厂产能爬坡扩大生产规模，带动公司第一季度整体收入、利润同比实现增长。
针对2022年第一季度归母净利润增速高于营收增速的因素，深南电路认为，由于公司PCBA业务......
签约、开工、投产... 2021年一批存储芯片项目上马(2021-10-09)
泰存储芯片封测项目竣工投产
7月28日，四川和恩泰半导体存储芯片封装测试项目正式竣工投产。
报道介绍称，四川和恩泰半导体有限公司生产工厂占地2.89万平方米，生产基地总投资2亿元，拥有领先的SIP封装和BGA封装技术以及生产设备和测试......
多个先进封装相关项目上马！(2024-05-20)
项目签约落户苏锡通科技产业园区。
通富微电是集成电路封装测试服务提供商，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城拥有七大生产基地。
此外，通富微电于4月发布公告称，拟收购京隆科技26%的股权。资料......
赛微电子与北京怀柔经信局签署合作协议 拟投建FAB7、8英寸晶圆级封测线等(2022-02-07)
及未来年度经营业绩所产生的影响。如本协议能顺利实施和推进，将有助于推动公司特色工艺晶圆代工及封装测试业务的发展。......
这两家芯片公司拟A股上市(2022-01-05)
在平等、自愿的基础上签署了辅导协议。
资料显示，颀中科技是一家半导体凸块制作厂商，隶属半导体产业下游的封装测试业，是目前国内驱动IC全制程封装测试公司，主要从事LCD驱动IC统包封装与测试服务和非LCD......
出资3720万美元，富士康母公司在印度成立芯片封装测试公司(2024-01-18)
出资3720万美元，富士康母公司在印度成立芯片封装测试公司;鸿海集团（富士康母公司）1月17日发布公告，宣布将与印度HCL公司共同在印度成立一家芯片封装和测试合资企业。
公告显示，子公司Big......
总投资60亿元 深南电路拟投建广州封装基板生产基地(2021-06-24)
家封装基板工厂。其中，深圳封装基板工厂主要面向MEMS微机电系统封装基板、指纹模组、射频模组等封装基板产品，工厂运营成熟；无锡封装基板工厂主要面向存储类封装基板。
5月21日，深南......
小米长江产业基金投资一家半导体设备企业(2021-05-15)
、封装测试公司建立了稳定的合作关系。
封面图片来源：拍信网......
紫光集电高可靠性芯片封装测试项目产线通线(2024-06-13 14:28)
紫光集电高可靠性芯片封装测试项目产线通线;无锡紫光集电科技有限公司品牌揭幕暨产线通线仪式举行。据悉，紫光集电项目是紫光集团在芯片制造领域的重点布局项目，也是......
约30亿元！高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目签约(2024-07-17)
签约的高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目，由国联集团、江苏资产牵头，联合半导体行业产业专家江苏新纪元半导体有限公司（筹）联席董事长纪刚、力鼎资本和其他产业投资机构注册成立专项并购基金，完成集成电路晶圆制造与封装测试公司和半导体芯片代理销售公司......
闻泰科技加码12英寸功率半导体 锚定关联方鼎泰匠芯晶圆产能(2022-12-14)
后，昆明主要聚焦于产品集成业务，无锡在原有产品集成业务的基础上开展封装测试业务。
另外，58亿元定增项目中，受新冠疫情影响，公司将安世中国先进封测平台及工艺升级项目的预计完工时间由2023年12月底......
倒计时5天！ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄势待发(2024-09-20)
整呈现半导体行业动态，更及时把握当下行业趋势，更好应对未来的挑战与机遇！
第二十二届中国半导体
封装测试技术与市场年会暨第六届无锡太湖创芯论坛
（CSPT 2024）
第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会暨第六届无锡......
倒计时5天！ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄势待发(2024-09-21)
太湖创芯论坛
（CSPT 2024）
第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会暨第六届无锡太湖创芯论坛将由中国半导体行业协会封测分会主办，由中科芯集成电路有限公司、江苏省无锡......
开工、下线，又一批集成电路产业迎来新进展(2020-12-28)
市工业和信息化局信息显示，惠科6英寸晶圆半导体项目是集功率半导体器件设计、制造、封装测试为一体的全产业链项目。
该项目由深圳惠科投资有限公司与即墨区马山实业发展有限公司共同出资建设，项目占地约160亩......
近60家IC企业！江苏2024年度首批专精特新中小企业名单公布(2024-05-15)
、苏州旗芯微半导体有限公司、普森美微电子技术(苏州) 有限公司等。
据官网显示，弘润半导体（苏州）有限公司成立于2020年9月，是一家专注于存储器专用芯片及中高端SOC芯片封装测试......
瞄准射频 SAW 滤波器芯片国产替代 江苏卓胜微拟投35亿在无锡建厂(2021-03-31)
一步追加其对芯卓半导体产业化建设项目的投资，拟追加投资额27亿元。
卓胜微在公告中表示，此次追加投资是为进一步扩充 SAW 滤波器晶圆制造、射频模组封装测试产能并用于厂房及配套设施建设。追加投资后，芯卓......
2023年中国集成电路设计业呈现哪些变化？权威报告即将发布(2023-10-09)
芯片如何部署 Transformer 模型、先进工艺节点如何解决汽车芯片测试挑战、碳化硅器件及模块的汽车类应用前景有哪些、新能源车的封装测试趋势和技术动态等“小切口”焦点技术议题，还是如何借力创新，从经......
2023年中国集成电路设计业呈现哪些变化？未来走向如何？权威报告即将在ICCAD(2023-10-09)
如何部署 Transformer 模型、先进工艺节点如何解决汽车芯片测试挑战、碳化硅器件及模块的汽车类应用前景有哪些、新能源车的封装测试趋势和技术动态等“小切口”焦点技术议题，还是如何借力创新，从经......
2023年中国集成电路设计业呈现哪些变化？未来走向如何？权威报告即将在ICCAD上隆重发布(2023-10-10)
与FC-SiP的产业机遇有哪些、AI如何设计AI芯片、边缘AI芯片如何部署 Transformer 模型、先进工艺节点如何解决汽车芯片测试挑战、碳化硅器件及模块的汽车类应用前景有哪些、新能源车的封装测试......
国内半导体产业投资热潮持续(2024-08-28)
延链补强。
湖北安芯美半导体封装测试项目试投产
近日，湖北安芯美半导体封装测试项目正式试投产。
据“通城发布”介绍，此次投产的安芯美半导体封装测试......
华进半导体完成A轮第一批融资，加速推进先进封装项目(2022-01-10)
亿元的股权融资。
消息显示，本轮融资吸引了深创投，图灵基金及无锡地方产业投资基金的加入。本次融资后公司注册资本增至3.29亿元，将有利于尽快推进公司在无锡市新吴区国家集成电路特色工艺及封装测试......
武汉菲光预计今年3月正式量产，月产能达60万颗芯片(2021-01-11)
月正式量产，将实现60万颗芯片的月产能，就近提供高端芯片封装测试服务。
武汉菲光总部位于江苏无锡，2020年斥资3000万元在武汉成立公司，专注光通信芯片封装测试服务，旨在......
景嘉微 GPU 产业项目落户无锡高新区，计划产值将超 50 亿元(2023-07-31)
曾万辉一行来访高新区，无锡 产业项目正式签约。本文引用地址：
据介绍，无锡高新区集中了无锡接近 80% 的集成电路企业和 70% 的产出，已经形成涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料等各个环节的全产业、立体......
美国射频芯片厂商出售中国工厂！(2023-12-19)
为客户提供服务。立讯精密将根据新签订的长期供应协议为Qorvo组装和测试产品。
该公司表示，位于北京和德州的工厂主要组装测试公司用于蜂窝通信的先进集成产品，客户包括苹果、高通、三星、联想、小米......
芯卓半导体产业化建设项目主体工程封顶(2021-07-02)
滤波器晶圆生产和射频模组封装测试生产线。今年3月底，卓胜微公告披露，将进一步追加其对芯卓半导体产业化建设项目的投资，拟追加投资额27亿元，以进一步扩充SAW滤波器晶圆制造和射频模组封装测试......
2023年中国集成电路设计业呈现哪些变化？未来走向如何？权威报告即将在ICCAD上隆重发布(2023-10-09)
设计AI芯片、边缘AI芯片如何部署 Transformer 模型、先进工艺节点如何解决汽车芯片测试挑战、碳化硅器件及模块的汽车类应用前景有哪些、新能源车的封装测试趋势和技术动态等“小切口”焦点......
2023年中国集成电路设计业呈现哪些变化？未来走向如何？权威报告即将在ICCAD上隆重发布(2023-10-10 09:05)
如何设计AI芯片、边缘AI芯片如何部署 Transformer 模型、先进工艺节点如何解决汽车芯片测试挑战、碳化硅器件及模块的汽车类应用前景有哪些、新能源车的封装测试趋势和技术动态等“小切口”焦点......
填补国内自主存储芯片市场空白，无锡再添集成电路产业项目(2021-09-30)
总部为主体科创板上市。
作为集成电路产业高地，2020年无锡高新区集成电路产业规模达989亿元，占全国九分之一，已形成涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装测试、装备材料全产业链的发展格局。
无锡高新区管委会主任、新吴......
印度半导体工厂建不停，还来了首座晶圆厂！(2024-03-04)
频加载慢，可点击链接）
扩大生态系统：印度政府批准投资 32 亿美元，建设塔塔半导体组装测试公司，计划在东北部阿萨姆邦建立的半导体组装、测试、标记和封装工厂，阿萨姆邦子公司将为“广泛的公司”供应芯片，包括......
助力中国芯！摩尔精英荣膺2022“中国芯”优秀支撑服务企业奖(2022-11-22)
踩坑和失败的风险。摩尔精英是经国家认定的国家高新技术企业、上海市专精特新中小企业。公司在上海设立研发和运营中心，在美国达拉斯和法国尼斯设立芯片自动化测试设备（ATE）研发中心，在无锡、重庆、合肥......
总投资800亿元，盛泰光科半导体先进封装等64项目签约无锡宜兴(2023-10-20)
总投资800亿元，盛泰光科半导体先进封装等64项目签约无锡宜兴;10月18日，2023中国陶都（宜兴）金秋经贸洽谈会开幕式上，总投资800亿元、64个项目进行集中签约。
其中，总投资50亿元的先进封装测试......
射频芯片制造商威讯联合半导体将两家中国工厂出售给立讯精密(2023-12-19)
交易将进一步降低我们的资本密集度，同时有利于我们的长期毛利率目标，并确保我们在中国业务的连续性。”
威讯联合半导体的客户有苹果等手机制造商，该公司表示，位于北京和德州的工厂主要组装测试公司用于蜂窝通信的先进集成产品。
......
1513.5亿元！西安：全国第四(2022-09-06)
全国产业发展重要地区之一，目前，西安半导体及集成电路产业链涵盖了设计业、晶圆制造、封装测试、支撑业，形成了从半导体设备和材料的研制与生产，到集成电路设计、制造、封装测试及系统应用的产业链条。
据西......
中科院微电子所在GaN器件方面取得重要进展(2024-10-14 09:27:44)
亿元的45个项目签约，涉及晶圆制造、封测、集成电路装备、半导体材料等多个领域。无锡还拥有涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试......
创新引领、协作共赢、共建芯片成品制造产业链(2022-03-15)
创新引领、协作共赢、共建芯片成品制造产业链;2022年3月15日---中国江阴。今日，由江苏长电科技股份有限公司主承办的中国半导体封装测试技术与市场年会（第十九届）（以下简称“封测年会”）在江......
东风汽车参股成立无锡华芯半导体(2021-03-10)
非东风汽车首次布局芯片领域。2019年，东风汽车通过旗下智新科技与中车时代联合成立了智新半导体，在东风新能源汽车产业园建设功率半导体模块封装测试生产线。媒体消息称，智新半导体年产30万车规级IGBT芯片......
奥特维取得通富微电批量键合机订单(2022-04-07)
高端装备国产化的进阶之作。
奥特维高端铝线键合机 通富微电生产现场（图片来源：奥特维官微）
据了解，封测是半导体产业链不可或缺的后端重要环节。虽然我国是全球主要的半导体封装测试......
产业动态：两个半导体项目封顶；总规模50亿元集成电路产业专项基金揭牌；南京浦口拟推“芯”政…(2023-08-15)
芯片设计、晶圆制造、封装测试为一体的IDM（垂直整合）模式，主要建设6万片/月的6英寸硅基晶圆生产线和7000万颗/月的SOT、IPM、PDFN、TO封装测试产线。
据了解，宁波众芯半导体有限公司......
江苏无锡多个半导体项目开工(2021-03-02)
，建筑面积约15万平方米，由江苏卓胜微电子股份有限公司投资建设。通过完成射频滤波器芯片和模组的设计研发，晶圆制造和封装测试的所有环节，形成射频滤波器的IDM模式。
图片来源：无锡......
意法半导体：SiC新工厂今年投产，丰沛产能满足井喷市场需求(2024-02-01 16:17)
和垂直制造战略确保了我们在性能成本结构和供应能力上的竞争力。行家说三代半：面对逐渐爆发的市场需求，贵公司有哪些举措为客户提供稳定的产品供应？意法半导体沐杰励：意法半导体确保为客户提供一个灵活可靠的供应链，以支持他们的需求增长。为此，意法......
意法半导体：SiC新工厂今年投产，丰沛产能满足井喷市场需求(2024-02-01)
MOSFET技术和垂直制造战略确保了我们在性能成本结构和供应能力上的竞争力。
行家说三代半：面对逐渐爆发的市场需求，贵公司有哪些举措为客户提供稳定的产品供应？
意法半导体沐杰励：意法......
意法半导体:SiC新工厂今年投产,丰沛产能满足井喷市场需求(2024-02-01)
和垂直制造战略确保了我们在性能成本结构和供应能力上的竞争力。
行家说三代半：面对逐渐爆发的市场需求，贵公司有哪些举措为客户提供稳定的产品供应？
意法半导体沐杰励：意法半导体确保为客户提供一个灵活可靠的供应链，以支持他们的需求增长。为此，意法......
意法半导体：SiC新工厂今年投产，丰沛产能满足井喷市场需求(2024-02-01)
和垂直制造战略确保了我们在性能成本结构和供应能力上的竞争力。
行家说三代半：面对逐渐爆发的市场需求，贵公司有哪些举措为客户提供稳定的产品供应？
意法半导体沐杰励：意法......
首台套！芯运智能半导体工厂AMHS系统下线(2022-09-20)
主要应用于晶圆制造、封装测试工厂，客户涵盖华天科技、中科智芯、成都宇芯等。
芯运智能官网消息显示，公司成立于2022年，依靠国家第二大集成电路产业基地，拥有完整的产业链。芯运智能拥有智能制造基地近3000平方米，拥有......
华宇电子：合肥集成电路测试产业基地通过审核，正式对外承接相关订单(2022-03-11)
务客户的能力。至此，合肥集成电路测试产业基地正式对外承接集成电路晶圆测试（CP）和成品测试（FT）订单。
据官网介绍，华宇电子主要从事大规模集成电路先进封装设计，封装测试、半导......
2021年江苏省重大项目清单出炉 无锡先导电子等多个项目入列(2021-03-05)
半导体领域项目入列重大创新载体项目及重大产业项目，包括中电科无锡先进技术研究院、无锡国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心、江苏集成电路应用技术创新中心以及无锡先导电子装备及材料、无锡连城凯克斯电子装备制造等项目。
图片来源：江苏......
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;深圳市鑫正尔科技有限公司;;深圳市鑫正尔科技有限公司成立于2006年11月,公司以BGA半导体封装测试行业为主导,引用台湾高新技术的BGA半导体封装测试针为业内众多厂家,解决了低成本、高效率且测试性能稳定的半导体封装测试
;深圳市台茂电子科技;;台茂科技有限公司专注于半导体封装、芯片研发、进口集成IC半导体测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。成为国内半导体封装测试系统化公司，现已
;常州微朗电子科技有限公司;;霍尔产品专业封装测试
;无锡锡洲封头制造有限公司 无锡封头;;无锡锡洲封头制造有限公司 无锡封头,无锡封头. 。 本公司无锡市前洲镇地处太湖之滨，北临长江，离无锡火车站、无锡机场、常州机场都不到20公里。沪宁
;昶扬电子（香港）有限公司;;昶扬电子有限公司是颇具实力的全球独立电子元器件代理商和分销商及现货供应商之一。公司近期投资研发IC设计并与UTC.世健等国际公司有良好的合作关系,并得到许多技术,封装
本之电源管理方案。公司具有CMOS、BiCMOS、Bipolar集成电路产品的设计、生产及封装测试协调能力，与国内外多家Feb、封装测试厂家保持良好的合作关系。产品包括MOSFET，LDO稳压，DC-DC升压
scsemicon;华芯半导体;;山东华芯半导体公司是中国领先的存储器芯片设计研发和高端集成电路芯片封装测试企业。公司总部位于济南，下设西安华芯半导体有限公司（存储器研发中心）、固态存储事业部、封装测试
;测试公司;;
;外测试公司;;