2023年中国集成电路设计业呈现哪些变化?未来走向如何?权威报告即将在ICCAD上隆重发布

发布时间:2023-10-10  

由于特殊的“产能-库存”属性,是典型的强周期性行业,繁荣和萧条交替出现。过去三年对全球半导体产业而言可谓是跌宕起伏,从2022年下半年开始,受全球通胀上升和终端需求疲软的影响,全球半导体市场景气度持续低迷。不同分析机构和行业协会对产业何时确切复苏的看法不一,不同应用领域芯片厂商的市场表现也各不相同,面对诸多的不确定因素,半导体行业周期性下行何时结束?未来推动产业增长的动力和前景在哪里?等待行业复苏期间需要专注什么?是业内人士都迫切关注的问题。

11月10-11日,中国设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛(第29届ICCAD设计年会)即将在广州保利世贸博览馆召开。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授将权威解读“2023年IC设计业发展机遇与挑战”,TSMC、中芯国际、安谋、华大九天、Cadence、西门子EDA、芯原、合见工软、炬芯、国微芯、芯耀辉、芯华章、概伦电子、奎芯科技、思尔芯、和舰、华力、摩尔精英、Tower Semiconductor、锐成芯微等业界领头企业也将分享未来技术趋势与创新热点。近5000位业界精英齐聚交流。

从1995年最早的ICCAD(Integrated Circuit Computer Aided Design)联谊会开始,中国集成电路设计业年会一直发挥着推动产业集聚、对接产业资源、掌握行业趋势的重要作用,每年吸引着EDA、IP、设计、制造、封装、测试、设备、材料等产业链各环节代表企业的积极参与。

目前,详细的会议日程H5已正式发布,扫描下方二维码即可查看:

从目前已确定的议题来看,除了对行业大趋势的专业研判,、Chiplet、3DIC、AI、汽车电子是今年当之无愧的热门关键词。

无论是软硬件全栈技术如何加速RISC-V生态建设、针对数据中心应用的高性能 CPU表现如何、AIGC和智慧驾驶是否会成为Chiplet率先落地的应用场景、3D SiP与FC-SiP的产业机遇有哪些、AI如何设计AI芯片、边缘AI芯片如何部署 Transformer 模型、先进工艺节点如何解决汽车芯片测试挑战、碳化硅器件及模块的汽车类应用前景有哪些、新能源车的封装测试趋势和技术动态等“小切口”焦点技术议题,还是如何借力创新,从经济低迷中持续壮大,如何开放创“芯”,共赢未来等“大切口”趋势类议题,都将在本届ICCAD设计年会上被充分讨论。

2022年3月,广州市工业和信息化局发布《广州市与集成电路产业发展行动计划(2022-2024年)》,正式提出要充分发挥广州市产业应用需求大、经济实力雄厚、人才聚集丰富的优势,助力广东省打造国家集成电路产业发展“第三极”。本届ICCAD设计年会首次在广州召开,必将为进一步提升广州的集成电路产业影响力和核心竞争力,推动我国创新发展继续产生深远影响。

文章来源于:21IC    原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

我们与500+贴片厂合作,完美满足客户的定制需求。为品牌提供定制化的推广方案、专属产品特色页,多渠道推广,SEM/SEO精准营销以及与公众号的联合推广...详细>>

利用葫芦芯平台的卓越技术服务和新产品推广能力,原厂代理能轻松打入消费物联网(IOT)、信息与通信(ICT)、汽车及新能源汽车、工业自动化及工业物联网、装备及功率电子...详细>>

充分利用其强大的电子元器件采购流量,创新性地为这些物料提供了一个全新的窗口。我们的高效数字营销技术,不仅可以助你轻松识别与连接到需求方,更能够极大地提高“闲置物料”的处理能力,通过葫芦芯平台...详细>>

我们的目标很明确:构建一个全方位的半导体产业生态系统。成为一家全球领先的半导体互联网生态公司。目前,我们已成功打造了智能汽车、智能家居、大健康医疗、机器人和材料等五大生态领域。更为重要的是...详细>>

我们深知加工与定制类服务商的价值和重要性,因此,我们倾力为您提供最顶尖的营销资源。在我们的平台上,您可以直接接触到100万的研发工程师和采购工程师,以及10万的活跃客户群体...详细>>

凭借我们强大的专业流量和尖端的互联网数字营销技术,我们承诺为原厂提供免费的产品资料推广服务。无论是最新的资讯、技术动态还是创新产品,都可以通过我们的平台迅速传达给目标客户...详细>>

我们不止于将线索转化为潜在客户。葫芦芯平台致力于形成业务闭环,从引流、宣传到最终销售,全程跟进,确保每一个potential lead都得到妥善处理,从而大幅提高转化率。不仅如此...详细>>