出资3720万美元,富士康母公司在印度成立芯片封装测试公司

发布时间:2024-01-18  

鸿海集团(富士康母公司)1月17日发布公告,宣布将与印度HCL公司共同在印度成立一家芯片封装和测试合资企业。

公告显示,子公司Big Innovation Holdings Limited原先拟以2940万美元取得合资公司40%股权,现投资主体更改为鸿海印度子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private Limited,后者将向新合资公司投资3720万美元,持股40%。鸿海指出,将持续运用构建运营本地化BOL(build-operate-localize)营运模式,支持印度当地社区。

此前2023年7月,鸿海决定退出与印度韦丹塔集团(Vedanta)价值195亿美元的芯片合资企业。业界人士表示,此次与HCL的合作标志着富士康向印度市场的战略转移,HCL 集团以其工程设计和制造能力而闻名,一直在积极与卡纳塔克邦政府接触,以建立OSAT工厂。

行业消息显示,包括台积电、三星、英特尔在内的多家大厂在近两年一直发力封测业务,尤其是先进封装领域。印度因为其人力及用地成本较低,近两年吸引了较多企业在此建厂,此番封装行业变革热潮或是印度半导体崛起的契机。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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