据合肥日报报道，12月3日，合肥新站高新区与合肥颀中封测技术有限公司（以下简称“合肥颀中封测”）签署项目合作协议。虞爱华表示，希望双方共同把握好工作节奏，签约项目抓紧推进落地，意向项目抓紧谋划启动。

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报道显示，合肥颀中封测由合肥建设投资集团、北京奕斯伟科技集团、颀邦集团、芯动能投资等共同发起设立。本次签约的颀中先进封装测试生产基地项目，总投资10.6亿元，落户于合肥综合保税区内，将从事晶圆凸块封装测试相关业务。预计2022年6月开工建设，2023年11月投产。

据企查查信息，合肥颀中封测成立于2018年，是一家半导体凸块制作厂商，隶属半导体产业下游的封装测试业，是目前国内驱动IC全制程封装测试公司。

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