约30亿元!高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目签约

发布时间:2024-07-17  

据宜兴发布消息,7月16日,总投资约30亿元的高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目在宜正式签约。

此次签约的高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目,由国联集团、江苏资产牵头,联合半导体行业产业专家江苏新纪元半导体有限公司(筹)联席董事长纪刚、力鼎资本和其他产业投资机构注册成立专项并购基金,完成集成电路晶圆制造与封装测试公司和半导体芯片代理销售公司的并购,并在宜兴经开区设立项目公司从事生产高可靠性高功率半导体元器件产品等业务。

消息显示,该项目总投资约30亿元,其中固定投资约22亿元。项目共分两期建设,项目一期投资约13亿元,满产后预计年产值约6亿元;项目二期投资约17亿元。项目全部达产后,预计年产值约10亿元。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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