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信息通信技术正经历着快速变化，技术的迅速普及将极大推动高性能半导体的需求，为半导体市场带来新的增长点。同时，汽车向电气化转型的趋势不变，对半导体的需求也会不断增加。 集邦咨询认为AI的兴起将为和先进封装......
组装，掌握提升PPA性能的方法论！ elexcon2023“明星”封测展馆再扩版图，从国产芯片到先进封装龙头，从功率器件到传统封测大厂，云集了HIWIN、锐德热力设备、镭晨科技、芯和半导体、华润......
组装，掌握提升PPA性能的方法论！ elexcon2023“明星”封测展馆再扩版图，从国产芯片到先进封装龙头，从功率器件到传统封测大厂，云集了HIWIN、锐德热力设备、镭晨科技、芯和半导体、华润......
package技术、Small form factor技术、WB+FC Hybird封装技术、Multi-die TSV stack技术等新型封装技术将是未来几年的发展趋势。 展会期间，作为领先的晶圆级先进封装龙头......
芯片的难度和成本一直增加，但趋缓的摩尔定律给追赶者带来机会。”吴汉明分析称，在这些挑战下，先进系统结构、特色工艺和先进封装在芯片制造方面结合运用，芯片制造领域大有可为。 他援引数据称，10纳米节点以下先进......
的新产品临时键合、解键合等新签订单同比增长超过十倍。 今年上半年，芯源微获得海外封装龙头客户批量重复性订单。目前该公司海外市场订单以后道先进封装设备为主，其将继续积极推进海外市场拓展力度。 晶合......
的优势 先进封装 vs. 传统封装具有哪些优势？ 先进封装的优势体现在提高加工效率、降低设计成本，以及实现更高密度的集成。这些技术不仅缩短了生产周期，还减小了对面积的浪费，从而提高了性能和效率。它们标志着半导体封装......
位行业领袖引领风向针对核心技术和未来趋势等行业焦点，今年大会集聚优势资源，举办高峰论坛、创新峰会两大主论坛。聚焦人工智能、传感器、物联网、第三代半导体、汽车半导体、先进封装等热点领域发展动态，举办......
南京国际博览中心。 20+论坛活动：百余位行业领袖引领风向 针对核心技术和未来趋势等行业焦点，今年大会集聚优势资源，举办高峰论坛、创新峰会两大主论坛。聚焦人工智能、传感器、物联网、第三代半导体、汽车半导体、先进封装......
有限公司（以下简称“中微公司”，上交所股票代码：688012）也已迎来上市三周年。攀登勇者，志在巅峰。伴随科创板设立至今，依托强大的政策与资金支持，半导体设备龙头股中微公司坚持创新驱动发展，践行科学管理章法，实现......
行业的长电科技(大陆半导体封装龙头)、通富微电，2015年长电科技收购星科金朋、通富微电收购AMD封装工厂等一系列整合，以及长电科技、通富微电、天水华天于晶圆代工线的战略联盟。使得国内封测业在产业规模和最新的封装......
on Substrate）先进封装，CoWoS号称是台积电的另一把“刺刀”，诞生在2012年的它绝非新技术，早期CoWoS只用在单价较高的芯片之中，时至今日，10年5代的它已成为高端GPU绕不......
如何发展当前的主要困难，机遇 3、对于器件企业，对先进封装有哪些需求 4、chiplet发展以及对化合物半导体发展有哪些启发？ 5、化合物半导体领域装备和材料国产化现状及发展建议 6、上下游合作有哪些......
LED 封装龙头国星光电发力车用市场，成立车载 LED 事业部;国星光电宣布，日前，国星光电董事会审议通过《关于成立车载 LED 事业部的议案》，正式成立车载 LED 事业部，全面......
）： 电子元件龙头股，10月22日收盘最新消息，顺络电子昨收29.2元，截至下午三点收盘，该股涨0.03%报29.210元 。 深圳顺络电子股份有限公司成立于2000年，是一......
ASML股价继续大跌：想卖先进光刻机给中国厂商 但不被允许; 10月17日消息，由于业绩暴雷，这导致龙头股价暴跌，而两天时间股价已跌超20%。 据官方公布的数据看，阿斯麦(ASML......
三星4Q拼晶圆级先进封装 台厂成熟度领先2~3年;2023年以降半导体景气呈现修正，多数龙头厂商释出较保守展望，不过，可辅助摩尔定律延寿的先进封装持续推进。 熟悉先进晶圆级封测业者透露，外传......
材料和专用设备，落实上市公司聚焦半导体产业链的战略转型目标。 至正股份表示，ASMPT系全球领先的半导体封装设备龙头，将在公司经营治理和战略决策等方面发挥重要作用，有利......
同兴达与昆山日月光签约，合作先进封测全流程封装测试项目;1月5日，同兴达发布公告称，近日公司、子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司（以下简称“昆山同兴达”）与日月光半导体（昆山）有限公司（以下......
%。 大型科技股多数上涨，奈飞涨幅超过2%，微软和Meta涨幅超过1%。 芯片龙头股多数上涨，台积电、高通和AMD涨幅超过1%。 新能源汽车热门股涨跌不一，上涨4.69%，Rivian上涨0.34%，法拉......
%；谷歌和Meta上涨，涨幅均不到1%。 芯片龙头股涨跌不一，跌幅超过4%，市值一夜蒸发超535亿美元（近4000亿元人民币），最新市值1.09万亿美元。 热门股多数上涨，上涨0.37%，Rivian......
%至226亿美元，且目前看不到任何颓势。由于股价蹿升过快，虽贵为南霸万，却不是道琼斯工业平均指数成分股。公司月初实行一比十拆股计划后，股票有望入选道琼斯指数。......
日月光外，晶圆代工龙头台积电今年也在加大布局先进封装。据悉，台积电为应对AI 需求的持续增长，此前曾宣布明年 CoWoS 先进封装产能扩张翻倍，但并未透露月产能。业界透露，台积电明年的 CoWoS 先进封装......
10亿元中为先进封装（深圳）项目签约江门鹤山;9月30日，广东江门鹤山市举行中为先进封装（深圳）科技有限公司项目签约仪式，该项目将在鹤山工业城建设12条SiP半导体先进封装生产线，计划总投资10亿元......
其齐备且符合法定形式。 佰维存储本次发行股票数量不超过本次向特定对象发行前公司总股本的15%，即不超过6469万股。本次发行计划向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过19亿元。其中，惠州佰维先进封......
%，苹果、亚马逊和Meta跌幅约2%，微软和奈飞跌幅超过2%。 芯片龙头股普遍下跌，英特尔和跌幅超过4%，英伟达跌幅超过2%。上市五个交易日，除了首日大涨，接下来的四个交易日均下跌，且跌幅都在4%以上......
建设再次取得的阶段性进展。 资料显示，合肥沛顿存储是深科技全资子公司沛顿科技与国家大基金二期、合肥产投、中电聚芯共同投资建设的集成电路先进封测和模组制造项目，总投资金额100亿元，主要为国内自主存储半导体龙头提供封装......
每月多排出1,000~2,000片产能给AI GPU龙头。 熟悉先进封测材料业者透露，2022年底开始，中高端服务器芯片需求有所下滑，顶级HPC芯片持稳，对于晶圆厂的2.5D IC先进封装来说，客户......
台积电CoWoS先进封装路线，为小芯片和HBM3内存做准备;半导体先进制程技术有突破的晶圆代工龙头台积电，先进封装发展进程也一样进展顺利。 国外媒体《Wccftech》报导，台积电近期公布CoWoS......
半导体异质整合发展，台积电、日月光两大龙头齐声需藉产业链合作;针对半导体先进封装中异质整合的发展，国内两大半导体龙头台积电与日月光纷纷表示，延续摩尔定律的方式，除了制程线宽的微缩之外，先进封装......
台积电将设两座CoWoS先进封装厂，计划5月动工;国际电子商情19日讯 据外媒报道，台积电将在嘉义科学园区设立两座CoWoS先进封装厂。其中，第一座封装厂的基地面积约12公顷，预计将于今年5月动......
半导体。 2、一些企业涌进先进封测领域 2021年封测企业部署不断，其中也不乏先进封测的布局。随着封装技术的连续性演进，“先进封装”在封测行业逐渐占有一席之地。 从表格上不难看到有关先进封装......
完成全部建设任务，10月初进驻生产设备，力争于今年年底实现投产并形成有效产能。 02.长绍兴项目一期主体工程结顶 6月28日，长电绍兴300mm集成电路中道先进封装......
兽专精特新论坛 ·第二届IC设计开发者大会 ·首届先进封装创新技术论坛 ·投融资专场研讨会 ·北联国芯供应链生态大会 ·2022中国（国际）元宇宙产业生态大会 ·开放创新，集成......
项目分别与嘉善经济技术开发区进行了签约。 来源：浙江新闻网 其中，华进半导体嘉善先进封装项目总投资额20亿元，项目一期投资预计总额13.4亿元。 据了解，华进半导体计划在嘉善经开区建设基于国产装备的扇出封装量产基地，重点针对国内龙头企业高端扇出形封装......
%，先进封测业绩有望比今年再倍增；明年先进测试业绩占先进封测营收比重，有望提升至15%至20%。 市场人士预期日月光投控到2025年在CoWoS先进封装月产能可到1......
晶圆代工龙头与封测大厂角逐先进封装！;为了满足高性能运算、AI、5G等应用需求，高端芯片走向小芯片设计、搭载HBM内存已是必然，因此封装形态也由2D迈向2.5D、3D。随着......
厂房和一座辅助厂房，建筑面积近13.8万平方米，其中厂房面积4万平方米，满产运行后预计将带来百亿产值。 产品方面，盛美上海持续保持推陈出新。包括带框晶圆清洗设备、Ultra C vac-p面板级先进封装......
称，“UCle发布时我们就注意到，UCIe规范中有标准封装和先进封装两种规格，并且这两种规格同芯动科技的Innolink™ B和C在思路和技术架构非常类似，都是针对标准封装和先进封装单独定义IO接口，都是......
新进展：长电先进封装项目年底投产，中芯绍兴已达产;近年来，浙江绍兴瞄准集成电路产业这一战略性新兴产业，全力打响绍“芯”品牌。随着中芯国际、长电科技、豪威科技、天毅半导体、最成半导体等一批集成电路龙头......
芯片性能提升，复杂度增加，封装的连接密度亦提升，带动封装技术由传统打线封装走向覆晶封装、2.5D／3D 封装。 外资估计，先进封装市场从2023年到2028年，年复......
晶圆制造朝封装产业“渗透”，未来也许不止3D、4D; 【导读】随着半导体前端节点变得越来越小，设计成本快速增加。在这种情况下，先进封装及其 2.5D 和 3D 解决......
晶圆代工龙头与封测大厂角逐先进封装！; 【导读】为了满足高性能运算、AI、5G等应用需求，高端芯片走向小芯片设计、搭载HBM内存已是必然，因此封装形态也由2D迈向2.5D、3D。随着......
厦门场会议|9月半导体先进封测技术峰会即将开幕！与您一起共商产业前沿~; 随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内先进封测龙头企业工艺技术的不断进步，先进封......
（FOWLP）的自家手机应用处理器（AP）并非不可能。不过，以量产成熟度、良率、成本竞争力而言，台系先进封测供应链至少领先2-3年以上，三星初期仍“高度参考”龙头台厂封装......
企业。在清洗机和电镀机等领域，该公司形成了集成电路专用清洗系列设备（包括单片、槽式、单片槽式组合清洗、背面清洗、刷洗等）、前道铜互连及先进封装电镀设备、先进封装湿法设备和立式炉管设备等产品线，覆盖......
传台积电携手欣兴、挹斐电打造载板大同盟;台积电布局先进制程打造大同盟，中国台湾、日本载板龙头厂扮演重要伙伴。业界传出，台积电在先进封装携手中国台湾载板一哥欣兴，以及日本最大载板厂挹斐电（Ibiden......
公开发行。 日月光近日表示，今年资本支出规模有望相比去年大增40%~50%，其中65%用于封装，特别是先进封装项目。法人预估，今年日月光投控资本支出可超过21亿美元，有机会达22.5亿美元，创投......
气派科技拟投建第三代半导体及硅功率器件先进封测项目;6月21日，气派科技发布公告称，拟本次发行股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定，且募集资金总额不超过1.3亿元（含本数，下同），同时......
半导体设备龙头泛林宣布推出全球首个晶边沉积解决方案;近日，半导体设备龙头泛林宣布，推出全球首个晶边沉积解决方案Coronus DX，旨在解决下一代逻辑芯片、3DNAND和先进封装......

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伙伴等体系认证。 “ 长江 ”品牌荣获 “ 中国半导体十大品牌 ”、“ 江苏省名牌 ”等称号。 公司于 2003 年 6 月在上交所A板成功上市 （股票代码 600584 ）。 公司拥有三家下属企业：江阴长电先进封装
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