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研发客服佰维存储发布公告称，已于2024年10月9日收到上海证券交易所出具的通知，确认其向特定对象发行A股股票的申请已被受理。此次申请的相关文件经过核对，认为其齐备且符合法定形式。
佰维存储本次发行股票数量不超过本次向特定对象发行前公司总股本的15%，即不超过6469万股。本次发行计划向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过19亿元。其中，惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目投资总额为8.9亿元，拟用募集资金8.8亿元；晶圆级先进封测制造项目投资总额为12.9亿元，拟用募集资金10.2亿元。
官方资料显示，佰维存储掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NAND、DRAM芯片和SiP封装产品的创新力及大规模量产提供支持。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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