资讯
希尔斯电容封装材料投产在即，江海股份、艾华集团股权加持(2024-09-27 10:33)
海股份、容邦合伙共同出资成立江苏希尔斯电子材料有限公司（以下简称“江苏希尔斯”），共同经营电子封装材料。目前，新宙邦旗下子公司已经相继推出螺栓电容盖板、薄膜电容封装部件、以及......
国家大基金为第一大股东 半导体封装材料厂商德邦科技闯关科创板(2021-10-13)
科技成立于2003年1月，是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，产品......
融资/上市，国产碳化硅材料厂的风口来了！(2024-08-01)
环氧塑封料产品的研发、生产和销售，在北京、泰州分别设立研发中心，研发重点聚焦高密度集成电路先进封装、汽车电子、第三代半导体等应用领域。此外，该公司还与中科院化学所建立了“电子封装材料联合实验室”，签订了长期《产学......
中新泰合芯片封装材料项目投产(2023-10-19)
中新泰合芯片封装材料项目投产;据淄博日报报道，10月15日，位于沂源经济开发区的中新泰合（沂源）电子材料有限公司年产8000吨芯片封装材料生产线建设项目投产。
据悉，中新泰合芯片封装材料......
比亚迪入股封装材料研发商芯源新材料(2024-09-03)
比亚迪入股封装材料研发商芯源新材料;据天眼查信息，近日，深圳芯源新材料有限公司发生工商变更，新增比亚迪为股东，注册资本由约150.54万人民币增至约165.92万人民币。
工商信息显示，深圳芯源新材料有......
中新泰合芯片封装材料项目投产(2023-10-18)
中新泰合芯片封装材料项目投产;芯片材料项目计划建设7条芯片生产线，主营电子专用材料制造、研发、销售。据报道，10月15日，位于沂源经济开发区的（沂源）电子材料有限公司年产8000吨芯片材料......
国内半导体A股市场再现多宗并购案(2024-09-24)
微等国内外知名半导体集成设备制造商及龙头封测企业提供专业化产品及服务。
德邦科技专业从事高端电子封装材料研发及产业化，主要产品应用于集成电路、智能终端、新能源、高端装备等新兴领域，是山东省首批瞪羚示范企业，也是国家专精特新“小巨人”企业......
产业专利超越发达国家，第三代半导体有望成为我国突围急先锋(2022-08-10)
第三代半导体行业发展还存在一些技术瓶颈，比如芯片制造、封装材料开发及集成封装热管理等方面。发展半导体产业，黑龙江具有很大潜力，譬如有专注于半导体装备研发、衬底制造、器件设计的科友，有生产高纯靶材的江丰电子......
新能源汽车的电池都有哪些材料？ 企业如何进行布局？(2024-08-01)
新能源汽车的电池都有哪些材料？ 企业如何进行布局？;新能源汽车动力电池主要材料有：正极材料、负极材料、隔膜和电解液。其中，正极材料约占成本的30%，对电池性能的影响最大。
正极材料最关键的原料“锂......
骏码半导体公布中期业绩 录得收益约109.0百万港元 LED封装胶销售量再增高(2024-08-26)
，预期这将成为本集团的另一增长领域。展望未来，尽管国际形势不明朗，董事会坚信集团在半导体封装材料行业的既有地位、竞争优势及灵活的业务策略，将可克服复杂环境影响，实现长期增长，为股东带来最大回报。
关于骏码半导体材料有......
骏码半导体公布中期业绩 录得收益约109．0百万港元 LED封装胶销售量再增高(2024-08-26 09:15)
这将成为本集团的另一增长领域。展望未来，尽管国际形势不明朗，董事会坚信集团在半导体封装材料行业的既有地位、竞争优势及灵活的业务策略，将可克服复杂环境影响，实现长期增长，为股东带来最大回报。关于骏码半导体材料有限公司骏码半导体材料有......
中建材安徽桐城光伏玻璃项目启动！(2024-03-07 11:02)
×1200吨光伏电池封装材料项目投建单位为中国建材桐城新能源材料有限公司。该公司是是中国建材集团有限公司凯盛科技集团有限公司下属洛阳玻璃股份有限公司全资子公司于2010年12月20日在......
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？(2023-04-21)
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？;
【导读】近日，TECHCET发布了针对半导体封装材料市场的最新展望，预计2022年半导体封装材料市场总体规模约为261亿美元，到......
飞凯材料：公司半导体光刻胶已于2022年一季度通过验证，取得了少量销售(2022-04-14)
形成少量销售。
此外，在回答疫情对公司的影响时，飞凯材料表示，因公司主要生产基地位于安徽安庆、江苏南京、广东惠州等地，故基本无影响。
值得一提的是，飞凯材料“集成电路电子封装材料基地项目”和......
烟台半导体产业园一期工程封顶(2021-07-20)
烟台半导体产业园一期工程封顶;据烟台市人民政府网消息，7月18日，总投资1.5亿元的烟台半导体产业园一期工程正式封顶。
消息显示，该产业园重点针对半导体芯片和封装材料的生产和应用需求，建设......
大基金已间接入股，这家半导体企业又获哈勃科技投资(2021-02-24)
大基金已间接入股，这家半导体企业又获哈勃科技投资;华为在半导体领域的投资版图进一步扩大。
企查查资料显示，2月22日，上海本诺电子材料有限公司（以下简称“本诺电子”）工商信息发生多项变更，包括......
四部委联合发声，8大产业将迎投资“东风”(2020-09-26)
、耐腐蚀材料、大尺寸硅片、电子封装材料等领域实现突破。
国家发展改革委负责同志就文件出台的有关情况回答了记者的提问。当前，一些关键核心技术依赖进口和“卡脖子”问题，制约着我国产业升级和创新循环。为了......
住友电木苏州设立环氧膜塑料研发中心(2022-09-29)
和其他非危险化学品等。
目前，半导体封装材料有键合丝、环氧塑封料、引线框架、封装基板、芯片粘结材料等，其中环氧塑封料市场仍由以昭和电工材料(原日立化成)、住友......
汉高非导电芯片粘贴胶膜为高可靠性应用领域提供更大的引线键合封装灵活性(2022-12-02)
一款高可靠性膜，Loctite Ablestik ATB 125GR适用于引线键合的基板和引线框架类封装，与小到中等尺寸的芯片均可兼容，而且材料自身具有出色的可加工性。本文引用地址：
随着微电子封装市场快速向3D小型......
汉高非导电芯片粘贴胶膜为高可靠性应用领域提供更大的引线键合封装灵活性(2022-11-30 11:25)
自身具有出色的可加工性。随着微电子封装市场快速向3D小型化过渡，更小、更薄、更高密度的封装结构已成为行业新常态。因此，为了满足各种设计场景对封装尺寸的苛刻要求，诸多封装技术专家会选择使用芯片粘贴胶膜，而不......
江丰电子控股子公司江丰同芯举行开业暨投产仪式(2023-02-20)
自动化的国产化覆铜陶瓷基板大型生产基地。
近年来，随着国内外新能源、轨道交通、特高压、5G通信等新兴领域的高速发展，覆铜陶瓷基板材料需求一再攀升，迎来爆发式增长。据中国电子材料行业协会数据显示，2021年国内半导体封装材料......
汉高非导电芯片粘贴胶膜为高可靠性应用领域提供更大的引线键合封装灵活性(2022-12-02)
一款高可靠性非导电芯片粘贴胶膜，Loctite Ablestik ATB 125GR适用于引线键合的基板和引线框架类封装，与小到中等尺寸的芯片均可兼容，而且材料自身具有出色的可加工性。
随着微电子封装......
五家半导体企业IPO动态最新披露(2023-12-18)
2023年7月终止了科创板IPO。
官方资料显示，康美特是一家专业从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品研发、生产、销售的国家级专精特新重点“小巨人”企业。自设立以来，公司......
锂离子电池碳负极材料有哪些，碳负极材料有什么特点？(2023-04-03)
锂离子电池碳负极材料有哪些，碳负极材料有什么特点？;锂离子电池负极材料主要有碳、石墨、硅、锡、钴等，而锂离子电池碳负极材料常见的分类方法包括天然石墨负极材料、人工石墨负极材料、非晶碳负极材料和硅碳复合负极材料......
加码布局光刻胶 彤程新材再出手收购科华微电子6.72%股权(2021-02-26)
体负胶、封装胶等。产品范围涉及半导体光刻胶全应用领域：半导体、分离器件、LED、封装材料等，主要客户包括中芯国际、长江存储、合肥长鑫、台积电、三安光电、华灿光电等。
除了陆续收购科华微电子股权外，2020......
集成电路工程技术人员等7个国家职业标准出炉；科创板或再添三家半导体企业...(2021-10-16)
上交所官网信息，德邦科技科创板上市申请于10月12日获受理。德邦科技是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料......
总投资2亿元 石碣百达半导体材料增资扩产项目开工(2021-10-21)
月，是一家集研发、生产和销售于一体的半导体材料制造企业。该公司经营范围包含半导体材料、电子元件、电子包装材料、实业投资等。
封面图片来源：拍信网......
半导体先进技术大会近800人齐聚苏州！共话泛半导体产业热需！(2023-05-30)
创建了浓厚的学术氛围。
△ 谢建友合伙人
“半导体先进封装材料的解决方案”——常州强力电子新材料股份有限公司 总裁 吕芳诚
吕芳诚总裁在演讲介绍中，主要介绍了先进封装架构的发展以及电镀材料......
汉高推出符合汽车级可靠性标准的超高导热无压烧结芯片粘接剂(2023-05-04)
足高可靠性汽车和工业功率分立半导体器件的性能要求。
汉高粘合剂电子事业部半导体封装材料全球市场部负责人Ramachandran Trichur表示："汽车高级驾驶辅助系统（ADAS）、电动汽车、工业电机控件和高效电源等高压应用离不开卓越的电子......
汉高推出符合汽车级可靠性标准的超高导热无压烧结芯片粘接剂(2023-05-05 09:30)
足高可靠性汽车和工业功率分立半导体器件的性能要求。汉高粘合剂电子事业部半导体封装材料全球市场部负责人Ramachandran Trichur表示："汽车高级驾驶辅助系统（ADAS）、电动汽车、工业电机控件和高效电源等高压应用离不开卓越的电子......
PCB线路板贴干膜常见问题及解决方法汇总(2024-11-19 20:06:10)
板子在设计的时候的线都已经非常小了，以前的湿膜已经不能满足现在的图形转移工艺了，现在一般小线都用干膜来生产，那么我们在贴膜过程中有哪些问题呢，下面......
国家新材料产业发展领导小组成立，半导体材料发展迎来新机遇(2016-12-31)
等市占率将有所下降，而大陆半导体材料市场将会进一步扩大。
2006-2015 年全球各地区半导体材料销售额变化
中国半导体材料行业发展趋势预测
1、半导体材料按照工艺的不同可以分为晶圆制造材料和封装材料......
QFN封装(2022-12-01)
点 难于做到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装......
电子封装超声互连研究新进展(2024-10-13 21:55:12)
］。
超声固相键合在电子封装中已是非常成熟的工艺，在键合过程中通常伴有超声破膜、超声软化以及超声振动引起的摩擦生热和互连材料的扩散，从而实现封装材料的超声互连。已有......
展企业名录
（截至到7月5日）
ERS electronic GmbH
IBM
SPTS
埃克斯工业（广东）有限公司
埃森伯格气浮技术（北京）有限公司
安徽博泰电子材料有限公司
安徽承禹半导体材料......
电子元器件7大常用的封装形式(2024-10-16 10:15:48)
之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机......
弘道新材宁夏胶膜生产基地正式投产(2024-04-17)
部门不断优化行政审批流程，致力于为投资者提供全方位的一站式服务，体现了政府对弘道新材的大力支持和高度认可。
作为光伏封装材料行业的领军企业，弘道新材始终坚持以科技创新为驱动，不断提升产品质量和性能。此次......
SMT工艺中的100个基础问题点清单，为SMT从业人员提供参考！(2024-11-30 06:44:01)
%。
4.SMT工艺中常用的材料有哪些？
常用的材料包括焊膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌......
飞鹿股份拟设立合资公司 加快拓展半导体材料领域(2021-08-30)
告披露，飞鹿半导体的经营范围包含湿电子化学品、电子级树脂材料、半导体封装材料的开发、生产和销售及进出口业务，技术服务等。
飞鹿股份在公告中表示，公司......
“造芯”热潮下，关于半导体材料你知道多少？(2020-09-01)
”到芯片（工业用的通常是石英矿石），中间要经过无数的、极精细的、复杂的加工工艺。除了硅片以外，制造芯片所需材料还包括电子气体、掩膜版、光刻胶及辅材、化学试剂、靶材、CMP材料、引线框架、封装基板、塑封......
贺利氏成功举办第五届银烧结技术研讨会(2021-05-31)
助力生产具有更长的寿命、更高的效率、更少的模块制造步骤和无铅监管的功率器件。
贺利氏电子在电子封装领域拥有广泛的产品组合，致力于为电力电子行业提供能够满足应用需求的理想材料和工艺，并通过系统的专业知识，强大......
中京电子：拟在珠海富山工厂追加设备投资构建IC载板项目生产线(2021-07-09)
中京电子：拟在珠海富山工厂追加设备投资构建IC载板项目生产线;日前，中京电子在接受机构调研时回应关于IC载板产能构建等相关问题。
中京电子表示，为快速响应半导体封装客户对IC载板等封装材料......
半导体、集成电路、芯片有哪些区别?(2024-10-08)
了完整的功能。它们相互依存、相互促进，共同构成了现代电子技术中重要的组成部分。
3.集成电路有哪些种类
1.识别数字集成电路（Digital IC）：数字集成电路主要用于处理离散的数字信号，它们......
英凯高级材料有限责任公司推出突破性导热底部填充胶UF 158A2(2023-05-17 09:35)
芯片和光电设备中使用的高性能涂料、粘合剂和电子材料的领先制造商和供应商。 英凯高级材料有限责任公司产品提供新技术来支持从晶圆级到封装级、板级和最终设备的制造过程，同时促进更智能、更快速的生产并支持绿色倡议。......
全球半导体封装材料市场持续成长，2027年将达298亿美元(2023-05-25)
全球半导体封装材料市场持续成长，2027年将达298亿美元;
【导读】5月24日消息，近日，国际半导体产业协会 （SEMI）、TECHCET和TechSearch......
功率驱动芯片、固态存储控制芯片等半导体项目荣获国家级大奖(2021-11-04)
存储控制器芯片关键技术及产业化”项目、“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目、以及“超高纯铝钛铜钽金属溅射靶材制备技术及应用”项目等。
“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目
“高密度高可靠电子封装......
恢复增长！全球半导体封装材料市场预计明年达260亿美元(2024-10-12)
恢复增长！全球半导体封装材料市场预计明年达260亿美元;
【导读】近日，SEMI、TECHCET 和 TechSearch International在其最新的全球半导体封装材料......
恢复增长！全球半导体封装材料市场预计明年达260亿美元(2024-10-12)
恢复增长！全球半导体封装材料市场预计明年达260亿美元;
【导读】近日，SEMI、TECHCET 和 TechSearch International在其最新的全球半导体封装材料......
预计到2024年全球半导体封装材料市场规模将达208亿美元(2020-07-31)
预计到2024年全球半导体封装材料市场规模将达208亿美元;国际半导体产业协会(SEMI)与TechSearch International共同发表全球半导体封装材料市场展望报告(Global......
2022年全球半导体材料市场营收再创历史新高(2023-06-19)
2021年创下668亿美元的市场最高纪录。
2022年晶圆制造材料和封装材料营收分别达到447亿美元和280亿美元，成长10.5%和6.3%。硅晶圆(silicon)、电子气体(electronic......
相关企业
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;深圳市图特美高分子材料有限公司;;深圳市图特美高分子材料有限公司电子胶粘剂事业部专业开发、生产及销售电子绝缘封装胶、饰品胶及各种胶粘剂。事业部拥有十一大系列、几十个品种的图特牌封装材料