焊接裂纹是危害最大的焊接缺陷

。下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。一、虚焊 1、外观

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针对16种PCB焊接缺陷，有哪些危害？ (2025-01-02 18:24:37)

。下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。一、虚焊 1、外观...

村田推出车载专用2016尺寸、支持150℃温度补偿的晶体谐振器 (2023-06-05)

”系列，实现了可在150℃工作温度下稳定运行的卓越的焊接裂纹耐性。另外，通过使用特有的封装技术，实现了2016尺寸的小型化和高可靠性、低故障率（无微粒）和无...

汽车制造中不可或缺的七大激光焊接技术工艺 (2024-08-02)

全身结构件以及汽车零配件产品。焊接金相图 ★优势 ● 减少纯激光焊接缺陷，如气孔、裂纹 ● 提高焊接产品差率，允许略大的焊接产品间隙 ● 焊接母材熔化，焊接强度强于母材五摆动钎焊通过ALO3将光...

村田将可在150℃下运行的汽车专用晶体谐振器XRCGA_F_A系列实现商品化 (2023-06-06 10:23)

追求更加优化的设计与制造过程，相较传统的4端子电极产品，通过采用2端子电极，成功研发了“XRCGA_F_A”系列，实现了可在150℃工作温度下稳定运行的卓越的焊接裂纹耐性。另外，通过使用特有的封装技术，实现了2016尺寸...

IPC标准解读：IPC-7801 SMT再流焊(Reflow)工艺控制标准! (2024-11-03 06:42:34)

流程优化：提出了优化再流焊工艺流程的建议和方法，以消除潜在的焊接缺陷，提高焊接质量和生产效率。三、关键...

3D X-ray 设备工作原理，在SMT 制造业中的应用及技术剖析 (2025-01-02 19:58:38)

关键技术（一）高分辨率成像技术为了能够清晰地检测到微小的焊接缺陷...

新能源汽车电机定子铁心焊接技术详解 (2024-08-14)

质量的重要参数之一，过高或过低的激光功率都会导致焊接缺陷的产生。因此，在参数控制方法中，需要通过精确的功率测量仪器来实时监测激光功率，并根据焊接要求进行调整。焊接速度也是非常关键的参数，过快或过慢的焊接速度都会对焊接...

VITRONIC尖端检测技术夯实焊接品质 (2023-06-20)

缝有无故障。针对不同领域的焊缝检测，VIRO WSI都可以精确定位每个缺陷的确切大小和位置，并配置差异化的检测方案。 VIRO WSI应用于车身制造中的焊缝检测在车身焊接...

PCBA组装设计的波峰焊接(Wave soldering)有哪些DFM要求？ (2024-10-24 12:08:52)

制造和安装中均要求对组装件的翘曲度进行控制和管理。 2、元器件的安装布局元器件在PCB上的安装布局设计是降低波峰焊接缺陷率的极重要的一环。在进行元器件布局时应尽量满足下列要求： ① 元器件布置应远离挠度很大的...

PCB设计中焊盘的种类及设计标准 (2024-09-30 15:44:50)

的可靠性设计要点 1、对称性，为保证熔融焊锡表面张力平衡，两端焊盘必须对称。 2、焊盘间距，焊盘的间距过大或过小都会引起焊接缺陷，因此...

干货分享丨5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法 (2024-02-06 06:19:51)

现象芯吸现象，也称吸料现象、抽芯现象，是SMT常见的焊接缺陷之一，多见...

SMT工艺中的100个基础问题点清单，为SMT从业人员提供参考！ (2024-11-30 06:44:01)

产品质量。 37. SMT中常见的焊接缺陷有哪些，如何避免？常见的焊接缺陷包括虚焊、焊接桥接、焊接短路等。避免方法：确保焊接...

30. SMT BGA设计与组装工艺：BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接的损伤机理和故障是怎样的？ (2024-10-04 07:02:43)

温度。较大的刚度或较低的延展性以及较低的蠕变速率所导致的后果是无论当温度变化造成热膨胀不匹配还是当PCB/元器件翘曲或弯曲时会对整体焊接结构产生较大的应力。这些较高的应力，加之由于不充分润湿或界面结构薄弱造成的焊...

SMT BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接互连可靠性的影响 (2024-11-23 06:48:29)

（1）显著增加的合金刚度，（2）显著降低的蠕变速率、（3）较困难的适度延展性以及（4）显著上升的焊接温度。较大的...

PCB焊盘还有这么讲究 (2024-02-29)

阻的金属引脚直径为0.5mm时，其焊盘内孔直径对应为0.7mm，焊盘直径取决于内孔直径。三、PCB焊盘的可靠性设计要点 1、对称性，为保证熔融焊锡表面张力平衡，两端焊盘必须对称。 2、焊盘间距，焊盘的间距过大或过小都会引起焊接缺陷...

PCB设计中焊盘的种类，你都见过几种？ (2024-12-29 21:14:24)

的可靠性设计要点： 1、对称性，为保证熔融焊锡表面张力平衡，两端焊盘必须对称。 2、焊盘间距，焊盘的间距过大或过小都会引起焊接缺陷...

IPC标准解读：IPC-S-816 SMT工艺指南与检验单 (2024-11-10 08:40:04)

温度符合工艺要求。焊接质量：观察焊接点的形成情况，确保焊接点饱满、光滑、无裂纹等缺陷...

焊点气泡（空洞）的危害及其产生原因分析 (2023-12-31 21:26:32)

从头开造光刻机！【视频】IPC焊接技术培训：电子元件专业术语、焊接缺陷...

SMT行业标准：IPC J-STD-005A焊膏技术要求标准解读 (2024-12-02 07:00:28)

质量有着重要影响。标准中规定了颗粒的最大和最小尺寸，以及颗粒大小的分布范围，以确保焊接时金属颗粒能够均匀分布，形成良好的焊...

IPC标准解读：IPC J-STD-005A SMT焊锡膏技术要求 (2024-11-04 06:46:39)

质量有着重要影响。标准中规定了颗粒的最大和最小尺寸，以及颗粒大小的分布范围，以确保焊接时金属颗粒能够均匀分布，形成良好的焊...

干货分享丨锡膏使用常见工艺问题分析 (2024-01-24 22:33:33)

产品整机装配就拧个螺栓而已，竟然有这么多学问？干货分享丨DIP电路板布局要求（选择性波峰焊匹配性要求）美国断供芯片，俄罗斯大炼自主「熊芯」决定从头开造光刻机！【视频】IPC焊接技术培训：电子元件专业术语、焊接缺陷...

干货分享丨PCBA锡膏印刷关键技术详解 (2024-03-01 08:22:08)

了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。锡膏的印刷是SMT制程中第一道工序也是SMT生产工艺的重要环节，焊膏印刷质量直接影响最终的焊接质量，特别在5G电子产品超大尺寸SMT...

4. SMT BGA设计与组装工艺：半导体封装的⽐较及驱动因素 (2024-10-09 06:24:09)

引线数目的增加，密间距鸥翼型引线最大的问题之一是它们的脆弱性，其后果是引线易遭受损坏出现诸如不共面、引脚弯曲、歪斜等。引线损伤是密节距鸥翼型有引线封装缺陷的主要原因之一。尽管鸥翼型器件在低/高引...

31. SMT BGA设计与组装工艺：BGA焊点由哪几部分组成，热膨胀不匹配会导致哪些问题？ (2024-10-05 07:45:51)

如浸银的无铅表面处理层上可看到平面微型空洞，这通常会带来比HASL更复杂的焊接表面处理。一、整体膨胀不匹配整体膨胀不匹配起因于电子元器件或连接器与PCB之间...

从焊接角度谈画PCB图时应注意的问题 (2025-01-10 18:11:48)

不全、虚焊、元件翘立、焊锡球过多等焊接缺陷，影响...

SMT工艺流程与要求~ (2024-10-28 19:08:07)

的温度曲线设置是保证回流焊质量的关键。不恰当的温度曲线会使PCB板出现焊接不全、虚焊、元件翘立、焊锡球过多等焊接缺陷，影响产品质量。回流焊接...

影响SMT BGA可靠性的关键因素有哪些？ (2024-11-25 08:10:43)

的情况，锡银铜焊接优选的BGA连接盘类型是与阻焊膜限定连接盘形式相对的非阻焊膜限定设计，因为它给印制电路板设计人员最大的灵活性，并且...

SRT BGA重工返修(Rework)设备结构、原理与SMT BGA返修流程 (2024-12-30 20:24:19)

人工智能、机器视觉等技术的不断成熟，SRT BGA重工返修设备有望实现更高精度的对位和更智能化的操作。例如，通过引入深度学习算法，设备可以自动识别并修复复杂的焊接缺陷，提高...

PCB打样常见故障排查与解决方法！ (2024-12-28 18:40:20)

电子产品的应用环境和性能需求，选择合适的PCB材料。如果对材料特性不确定，可以咨询经验丰富的供应商或利用相关的行业标准指导选择。 3. 焊接缺陷...

IPC标准解读：IPC-9502 SMT电子元器件的PWB组装锡焊工艺指南 (2024-11-12 06:42:01)

点的外观，确保焊接点光滑、无裂纹、无气孔等缺陷。电气性能测试：使用测试仪器对焊接...

SMT BGA焊接缺陷有哪些？不良原因分析与改善对策 (2024-11-21 07:22:46)

SMT BGA焊接缺陷有哪些？不良原因分析与改善对策; 一、焊料桥接焊料桥接是不可接受的。电气测试、光学检验（内窥镜）或者X射线...

干货分享丨PCB焊盘设计工艺的相关参数 (2024-01-24 22:33:33)

有这么多学问？干货分享丨DIP电路板布局要求（选择性波峰焊匹配性要求）美国断供芯片，俄罗斯大炼自主「熊芯」决定从头开造光刻机！【视频】IPC焊接技术培训：电子元件专业术语、焊接缺陷及修复！香港惊现“芯片...

汽车工业的焊接与激光焊接 (2024-08-13)

工艺参数，从而实现自动化激光焊接。在激光焊接中，光束焦点位置是最关键的控制工艺参数之一，在一定激光功率和焊接速度下，只有焦点处于最佳位置范围内才能获得最大熔深和好的焊缝形状。在实际激光焊接中，为了...

超声波金属焊接原理铜箔焊接方法铜箔铝箔焊接 (2023-08-22)

调整到最佳参数，实现以下目的： ·在无外观缺陷情况下，焊接强度达最大；·容易重复性和一致的焊接结果。超声金属焊接的主要参数有：工作频率、振幅、焊接压力、焊接时间、焊接功率、焊接能量和焊接深度等。焊接...

影响电机质量的隐性因素有哪些？ (2024-02-23)

避免造成轴承的损坏问题。适当电极的电机不允许留有过大的空隙，所以，相关的工作人员需要对电机的插转子加强重视。 1.7 铜条转子焊接铜条转子的焊接要求比较严格，通常情况下都是需要在某一种状态下进行，而且...

锂电池防爆阀焊接机视觉设计案例分享 (2024-03-04)

；精度：±0.015mm。 · 检测效果防爆阀焊接机，焊后检测工位 · 检测要求：防爆阀焊接缺陷检测。 · 检测流程：相机和光源固定安装，相机从上往下拍照，每次拍照检测一个产品，产品...

干货分享丨OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策 (2024-08-31 22:03:07)

等）都有着密切的关系。其中，OSP药水的质量和OSP膜的厚度及均匀性是保证焊接质量的前提条件，这些PCB制造问题导致的焊接缺陷在SMT生产过程中，通过工艺方法是很难甚至是无法解决的，因此，要提高和保证良好的焊接...

SMT合金焊料: 锡银铜合金(SAC)优缺点 (2025-01-05 21:54:10)

接头的可靠性。润湿性相对较差：与含铅焊料相比，SAC合金的润湿性相对较差，这可能导致焊接过程中产生更多的缺陷，如空隙、位移、锡珠等。为了提高焊接质量，需要优化焊接工艺参数和选择合适的焊接...

机器视觉检测技术在焊接质量检测中的应用 (2024-05-09)

工业自动化技术的不断发展，越来越多的生产线开始采用自动化焊接设备。为了确保自动化焊接的质量，需要采用机器视觉检测技术对焊接过程进行实时监测和记录，及时发现并解决潜在的质量问题。其次，焊接过程中可能会出现各种缺陷，如未...

干货分享丨电子产品无铅焊接中典型缺陷及故障现象的诊断分析 (2024-05-05 16:19:28)

SMT真空回流焊的根本原理 (2024-12-13 22:03:14)

需要我们不断的提高smt工艺能力，增加高端设备，通过高质量焊接保证高可靠性产品。一般smt贴片焊接之后器件中的焊点里都会残留部分空洞，对产...

SMT OSP PCB 板超过 6 个月应该怎么办？如何处理以保证产品焊接质量？ (2024-12-16 19:41:38)

PCB 板的焊盘上放置标准尺寸的焊球，然后通过加热使焊球熔化并与焊盘结合。观察焊球与焊盘的结合情况，有无空洞、虚焊等缺陷。如果可...

海康机器人推出DP2000和DP3000系列3D激光轮廓传感器 (2023-08-29)

机器视觉多种算法组件，实现2D和3D视觉检测方案的整合。丰富行业应用海康机器人3D解决方案完整覆盖锂电中段工艺，其中包括极片入壳前极耳焊接缺陷...

SMT 行业失效分析的常见技术介绍 (2024-10-21 06:44:25)

生不同程度的衰减，通过接收和分析这些信号，可以确定缺陷的位置、大小和形状。 - 应用范围：X 射线检测适用于金属、塑料、陶瓷等多种材料，可以检测出材料内部的裂纹、气孔、夹杂物、焊接缺陷...

干货分享丨华为QCC 7大手法培训资料，值得我们学习！ (2024-08-31 22:03:07)

从头开造光刻机！【视频】IPC焊接技术培训：电子元件专业术语、焊接缺陷...

全球汽车零部件供应商百强名单，中国13家上榜！ (2024-12-21 22:49:42)

】IPC焊接技术培训：电子元件专业术语、焊接缺陷及修复！香港惊现“芯片大劫案”！盘点...

干货分享丨焊接原理及不同IMC合金强度详解 (2024-05-23 06:35:02)

技术培训：电子元件专业术语、焊接缺陷及修复！香港惊现“芯片大劫案”！盘点那些关乎中国制造崛起的技术产品！芯片短缺有多严重？光刻机巨头CEO：已经有公司买旧洗衣机来拆芯片了！自动焊锡技术应用视频激光焊接...

干货分享丨SMT知识培训手册(从业SMT者必看) (2024-08-14 17:46:54)

到PCB表面规定位置上的焊接技术。 SMT的特点从上面的定义上，我们...

SMT BGA焊点空洞(void)有哪些分类与原因？ (2024-11-18 06:43:47)

艺空洞可能并不是个问题，然而位于界面的小空洞，一旦裂纹开始时就会成为断裂的条件。空洞在焊点中的位置与空洞的大小和数量相比是个更大的问题。通过执行本标准所建议的设计和再流曲线，在大多数情况下最好将精力放...

SMT BGA焊接质量检测技术有哪些？ (2024-11-16 09:59:52)

不可测试的例子为冗余连接和背靠背BGA，此时BGA扇出的导通孔难以接近且没有足够空间设置额外测试点。X射线法可作为所选测试工艺的补充并能给生产线提供快速反馈。根据所使用的X射线系统的能力，X射线能探测到与焊接相关的缺陷...

焊接裂纹是危害最大的焊接缺陷

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