2024年晶圆厂

元高点滑落的主因。 随著半导体库存去化将于2023年结束，加上高效能运算和车用半导体需求不断增长驱动，SEMI预期，2024年晶圆厂设备支出有望回升。 SEMI指出...

设备支出总额将先蹲后跳，从2022年的历史高点995亿美元下滑15%至840亿美元；随后于2024年回升15%，达到970亿美元。 SEMI表示，芯片需求疲软以及移动设备库存增加将导致2023年销量下降。而明年晶圆厂...

2022年晶圆设备制造商净收入1200亿美元，同比增9%; 【导读】根据市场调查机构Counterpoint公布的最新报告，2022年晶圆厂设备制造商（WFE）的净收入增加至1200亿美...

，高性能计算、汽车电子市场需求强劲，以及对存储芯片需求增加，有望推升未来3年晶圆厂设备支出逐年2位数百分比的增长。 SEMI预估，2024年12英寸晶圆厂...

的建模支出与其报告的支出进行比较。下图显示了台积电（TSMC）从2000年到2023年晶圆厂累计资本支出的分析，并将其与报告的TSMC资本...

芯片短缺续推升8英寸晶圆产能，2024年将创每月660万片新纪录;国际半导体产业协会（SEMI）今日发布“全球8英寸晶圆厂展望报告”（Global 200mm Fab Outlook），指出，全球...

、组装和测试的设备。 根据 SEMI 报告内容，2024 年晶圆厂设备支出的复苏将在一定程度上受到 2023 年半导体库存调整结束以及高性能计算(HPC)和汽...

台积电：下半年晶圆厂产能利用率将大幅提升，订单数显著增长; 【导读】据电子时报6月29日报道，台积电近日表示，预计今年下半年晶圆厂的产能利用率将大幅提升，特别是7nm以下...

台积电当时披露的信息，该晶圆厂计划于2022年开始建设，并于2024年底开始投产，预计将直接创造约1,700个高科技专业工作机会，初始资本支出估计约为70亿美元，预计达产后的月产能为4.5万片12英寸晶圆...

机构：2024年晶圆制造设备平稳增长，2025年收入将激增; 【导读】市场研究机构Yole报告指出，预计2024年WFE收入将同比增长1.3%，达到1081亿美元。这主...

增产势头已定，机构预计2024年全球将增设22座8吋厂;国际电子商情27日讯 昨（26）日，市调机构SEMI（国际半导体产业协会）发布了最新《全球8吋晶圆厂展望报告》(Global 200mm...

消耗量，以及Cloud AI持续布建，预估2025年晶圆代工产值将年增20%，优于2024年的16%。 从各晶圆代工业者的表现分析，先进制程及先进封装将带动台积电2025年营...

 和无晶圆厂客户的零部件库存充足、云/边缘 AI 推动的电力需求以及 2024 年基数较低等因素。 TrendForce 指出: 过去两年，3nm 制程产能进入规模化阶段，预计到 2025 年将...

晶圆厂产能提升，带动全球明年靶材市场至13.9亿美元; 【导读】据半导体供应链业务和技术信息的电子材料咨询公司TECHCET最近表示，预测2024年晶圆厂开工量将增加，这将...

SEMI：全球晶圆厂设备支出 2023 年放缓，预计 2024 年复苏;国际半导体产业协会（SEMI）预测报告数据显示，预计 2023 年全球晶圆厂设备支出将同比下降 22%，从 2022 年的...

续增长奠定基础。 尽管电子产品和芯片销售情况有所改善，但半导体制造指标仍然疲软，今年下半年晶圆厂产能利用率和资本支出继续下滑。总体而言，预计...

三星晶圆代工2025年资本支出大幅下降;受市场需求低迷、部分订单疲软影响，三星电子将削减2025年晶圆代工领域资本指出。 韩媒报道，三星晶圆代工2025年资本支出将达到5万亿韩元，较2024...

机构：2024年下半年晶圆代工厂利用率有望突破80%; 【导读】研究机构TechInsights最新报告预测，当前全球存储芯片市场表现亮眼，主要受益于高带宽存储器（HBM）的旺盛需求，以及...

的净预订额也创下了纪录。 此外阿斯麦CEO Peter Wennink表示，ASML有望继续向中国出货非EUV光刻机；泛林方面，当季公司营收创下历史新高，官方表示，2023年晶圆厂...

力积电：今年晶圆代工价格已落底; 【导读】力积电7月16日召开法说会，公布资本支出情况以及工厂运营进展。力积电表示，今年资本支出9.44亿美元，相比4月略微下调9%，主要用于P5工厂...

衰退达18%，但情势将于今年下半年好转，市场开始出现复苏迹象。 新型冠状病毒肺炎(COVID-19)的爆发，使中国2020年晶圆厂设备支出受到影响，也因此更新并向下修正2019年11月发布的全球晶圆厂...

元，排名第二。韩国预计将从2024年的195亿美元增至2027年的263亿美元，位居第三。 美洲300mm晶圆厂设备投资预计将翻一倍，从2024年的120亿美...

节点的产量采用。. 副总监Dale·Gai表示，过去六个月台积电因市场需求疲软而推出了7/6nm和5/4nm的新产能，而3nm的资本支出则与计划中的计划基本持平，EUV 光刻前景依然强劲，而且 2023 年晶圆厂...

全球这两座新晶圆厂将推迟？;近日，外媒《tomshardware》报道，据英特尔向美国俄亥俄州政府提交的难度报告，其位于该州的两座新晶圆厂的投运时间已推迟至2027~2028年。俄亥...

年全球晶圆厂设备支出将同比下降 15%，从 2022 年的 995 亿美元的创纪录高点降至 840 亿美元，然后在 2024 年反弹 15%，达到 970 亿美元。芯片...

主要是由于中国大陆地区强劲的设备支出。由于内存容量增加有限以及成熟产能扩张的暂停，预计2024年晶圆厂设备细分市场销售额将在修订后的2023年基数基础上小幅增长3%。随着新晶圆厂项目、产能扩张和技术迁移推动投资接近1100亿美...

年产量达20万片！万年晶第三代半导体项目投产;据大美上饶消息，近日，万年晶第三代半导体项目已正式投产。该项目总投资25亿元，投产后将成为江西省首个量产氮化镓车载功率器件的晶圆厂，年产量达20万片...

资料中心基础设施和伺服器储存需求增加，加上新冠疫情以及中美贸易战加剧，供应链预留安全库存，是带动今年晶圆厂设备支出大幅成长的主要因素。在迎来这波整体晶圆厂设备投资上涨趋势前，半导体业才历经2019年晶圆厂支出下滑9%，在复...

强劲需求，台积电预估2024年资本支出将略高于300亿美元，2025年资本支出有望高于今年。 而在台积电厂房进展上，据悉台积电在美国亚利桑那州的第一座晶圆厂预计将于2025年初开始量产4纳米制程技术，月产...

供应链库存去化缓慢，客户持续降低投片量，预估2023年晶圆代工产值同比减少4%｜TrendForce集邦咨询;TrendForce集邦咨询：供应链库存去化缓慢，客户持续降低投片量，预估2023年晶圆...

销售额来看，2022年晶圆厂设备行业将同比增长8.3%，达到948亿美元的历史新高。预计到 2023 年将下降 16.8% 至 788 亿美元，但到 2024 年将回升 17.2% 至 924 亿美元。 代工和逻辑部分占晶圆厂...

未来会趋于稳定并复苏。综合来看，2023年晶圆制造设备产业的总市场价值为870亿美元，预计2028年将达到1070亿美元，复合年增长率为4.3...

星电子维持较高开工率外，韩国DB Hitek、Key Foundry、Magnachip以及SK Hynix System IC等晶圆厂的开工率都在本季开始下滑。 　　资料显示，DB Hitek 2020年晶圆厂...

报告称 2022 年晶圆设备制造商净收入 1200 亿美元，刷新历史纪录;6 月 13 日消息，根据市场调查机构 Counterpoint Research 公布的最新报告，2022 年晶圆厂...

195 亿美元增至 2027 年的 263 亿美元，位居第三。 美洲 300mm 晶圆厂设备投资预计将翻一倍，从 2024 年的 120 亿美元增至 2027 年的 247 亿美元。而日本、欧洲...

及更多国际人才。 其中，美国亚利桑那州尽管取得执照有些挑战，第一期晶圆厂维持2024年底N4制程量产，第二期晶圆厂2026年量产。此外，台积电也在日本兴建特殊制程晶圆厂，预计2024年底...

传MCU部分料件出现涨价趋势，价格逐步筑底; 【导读】9月20日，有消息称，近期中国MCU市况已见到曙光，部分料件出现回补库存，且MCU厂已有部分料件出现涨价趋势，价格逐步筑底。明年晶圆厂...

全球各地芯片补贴利好政策推动，2024年全球半导体产值持续增长。 全球市场研究机构TrendForce集邦咨询9月调查显示， 受AI布局加上供应链库存改善影响，2025年晶圆代工产值将年增20%，优于2024年的16...

，2024年底有望提升至50万片/月。 扩产高峰之下，在硅片、抛光液、抛光垫、靶材、电子气体、湿化学品、光刻胶等领域，本土半导体材料厂商均已实现不同程度的突破。部分公司在主流晶圆厂...

数季仍将受制于供给面因素。目前看来，2022年晶圆厂设备支出约950亿美元，公司2022年度晶圆厂设备营收预估将增长约15%。 展望2022财年第四季度，应用材料预计营收约为66.5亿美元，上下...

)。 届时，集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣将带来晶圆代工议题演讲，全方位解读2024年晶圆代工市场展望与全球布局。欢迎点击海报了解详情与报名。 封面图片来源：拍信网...

他们的总订单规模预计将比2023年增加至少20%。 台积电近日表示，预计今年下半年晶圆厂...

10座新晶圆厂投产，2022年IC总产能可望攀升8.7%...;当地时间21日，市调机构IC Insights对其《 The McClean Report 2022》更新了包括2002年至2026年...

急需的改进。 随着代工供应商逐渐提高利用率并要求核心无晶圆厂客户回报，明年晶圆产能定价将保持平稳。由于收入出货量与最终需求相匹配，并且...

行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，“晶圆厂设备支出成长主要来自于先进的逻辑芯片片制造与晶圆代工业者对于内存，尤其是3D NAND的投资挹注持续成长。” SEMI 同时修正2020年晶圆设备投资预测，总金额上修至580亿美元，整体...

中国争当芯片市场霸主，2024年晶圆产能增13%;推动“芯片自主运动”的动力源自美国、日本和荷兰新措施，这些措施阻碍了中国获取高端芯片制造设备。这一局面对中国半导体产业敲响了警钟，进而...

微、增芯科技等；北京地区的Fab晶圆厂则主要有中芯北方、中芯京城、北京燕东微电子、赛莱克斯微系统等。 会议预告 2024年11月20日（周三），TrendForce集邦咨询“MTS2025...

多数终端产品和应用仍需成熟制程生产周边IC，加上地缘政治导致供应链分流，确保区域产能成为重要议题，促使全球成熟制程扩产。2025年晶圆代工厂主要扩产计划包括台积电日本熊本厂、中国...

代工业务市占率仅为28%。 魏哲家还表示，在新的定义下，预计2024年晶圆代工产业规模将继续增长10%。 ...

补助金或民间融资来筹措。 台积电在2022年宣布与索尼半导体解决方案（SSS）、电装株式会社（DENSO）共同投资JASM，在日本熊本兴建12英寸晶圆厂，预计2024年底量产12nm、16nm、22nm及28nm制程，月产能55...