北京再建一座12英寸晶圆厂!

发布时间:2024-11-19  

11月15日,燕东微与京东方A分别发布公告,双方子公司将联合北京亦庄科技有限公司(以下称“亦庄科技”)、北京中发助力贰号股权投资基金(以下称“中发贰号基金”)、北京亦庄国际投资发展有限公司(以下称“亦庄国投”)等多方,共同向北京电控集成电路制造有限责任公司(以下称“北电集成”)增资,用于投资建设一条12英寸集成电路生产线项目。

新建产线项目的详细规划如下:
项目名称:北电集成12英寸集成电路生产线项目
项目公司:北京电控集成电路制造有限责任公司
建设地点:位于北京经济技术开发区景盛南四街和环宇东三路交叉口东北侧
占地面积:总规划用地面积为20.36万平方米(合305.4亩),项目总建筑面积约为33.4万平方米
产品规划:产品将面向显示驱动、数模混合、嵌入式MCU等高端应用领域?
产能规划:项目总产能规划为5万片/月
项目总投资及资金来源:总投资330亿元,其中建设投资315亿元,流动资金15亿元。注册资本金200亿元,由多家企业共同出资,差额部分通过贷款解决。

据悉,该项目将于今年内启动,2025年四季度启动设备搬入,2026年底实现量产,2030年满产。上述项目预计在2031年达产年收入83.40亿元;项目计算期(2027年至2038年)平均税后利润为6.60亿元,销售利润率为9.51%,总投资利润率2.21%。

公开资料显示,北电集成12英寸集成电路生产线项目总投资330亿元中,建设投资315亿元,流动资金15亿元。项目公司注册资本金200亿元,其中燕东科技现金出资49.9亿元(持股24.95%),天津京东方创投现金出资20亿元(持股10%)。此外,亦庄科技现金出资40亿元,中发贰号基金现金出资20亿元,亦庄国投现金出资25亿元,北京国管现金出资25亿元,国芯聚源现金出资20亿元,北京电控现金出资0.1亿元。除此次即将注入的近200亿元资金,上述项目总投资与资本金之间存在的约130亿元差额,公告称将由项目公司北电集成贷款解决。

公开资料显示,北电集成设立于2023年10月,上述交易完成前,为北京电子控股有限责任公司(下称“北京电控”)的全资公司。交易完成后,燕东微对北电集成的持股份额将占到第一位,比例为24.95%,其次亦庄科技持股比为20%,亦庄国投、北京国管持股比分别将为12.50%,京东方A子公司天津京东方创投与国芯聚源持股比将为10%,北京电控的直接持股比将降至0.05%。增资完成后,燕东科技拟通过与天津京东方创投、亦庄国投及北京国管签署一致行动协议,实际控制北电集成。

目前,燕东微拥有一条6英寸晶圆生产线(产能6.5万片/月)、一条6英寸SiC晶圆生产线(产能2000片/月)、一条8英寸晶圆生产线(工艺节点110nm,产能5万片/月)、一条12英寸晶圆生产线(建设过程中,工艺节点65nm,产能4万片/月),主要面向AIoT、新能源、汽车电子、通讯、超高清显示、特种应用六大领域。

燕东微公告显示,北电集成项目将依托燕东微现有技术基础,通过自主研发与适当引进的方式构建工艺技术平台,引进28nm-55nm基线工艺IP,同时通过特色工艺平台的自主研发,在基线IP基础上形成自主特色IP,搭建支持12英寸集成电路生产线。

据TrendForce集邦咨询统计,除去7座闲置晶圆厂,中国目前共有44座晶圆厂,其中25座为12英寸晶圆厂,4座为6英寸晶圆厂,15座为8英寸晶圆厂/生产线。此外,还有22座在建晶圆厂,其中12英寸晶圆厂15座,8英寸晶圆厂8座。

目前,我国晶圆厂主要集中在长三角、珠三角、北京、西南和陕西地区。其中以上海、广东、北京等地最为集中。上海来看,包括中芯国际、台积电、华虹、积塔、格科、鼎泰等明星企业都有Fab厂在沪落地,并且中国大陆许多芯片公司办公地址设在上海,或在上海设有研发中心或办公室;广东地区的Fab晶圆厂则主要集中在深圳、广州,包括比亚迪半导体、中芯国际、鹏芯微、鹏新旭、昇维旭、粤芯半导体、润鹏半导体、方正微、增芯科技等;北京地区的Fab晶圆厂则主要有中芯北方、中芯京城、北京燕东微电子、赛莱克斯微系统等。

会议预告

2024年11月20日(周三),TrendForce集邦咨询“MTS2025存储产业趋势峰会”将在深圳鹏瑞莱佛士酒店盛大举行。

届时,集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣将带来《AI风暴下,2025年晶圆代工产业动态预测》主题演讲,敬请期待!

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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