国际电子商情27日讯 昨（26）日，市调机构SEMI（国际半导体产业协会）发布了最新《全球8吋晶圆厂展望报告》(Global 200mm Fab Outlook)。报告显示，半导体业者为克服芯片短缺的问题，在扩大资本支出，增加8吋（200mm）晶圆厂的产能，机构预计，到2024年时全球预计增加22座8吋厂，产能提高到95万片。

报告指出，观看历年的数据，8吋晶圆厂设备支出持续增加，从2012年至2019年间的20亿～30亿美元，到2020年突破30亿美元，预计持续突破新高。

SEMI预计，2021的数字会更上一层楼，达到40亿美元。他们分析，半导体设备支出大幅增长，反映半导体产业积极克服芯片短缺的现况。

报告提到，全球8吋晶圆厂使用率持续处于高位，正全速运作中。而随着资本支出的扩大，8吋晶圆厂的产能也将扩大。在2020年到2024年间，将增设22座8吋晶圆厂，且产量预计增加95万片，增幅17%，达到每月660万片的历史新纪录。

车用半导体的主要芯片组件多来自于8吋晶圆厂。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha说道，“全球增加22座8吋晶圆厂，这是为满足5G、汽车和物联网（IoT）的需求。”

Ajit Manocha说，这些产业高度依赖模拟、电源管理和显示驱动器集成电路（IC）、功率组件MOSFET、微控制器（MCU）及传感器技术等设备，而这多出自于8吋晶圆厂。

此外，SEMI提到一项趋势，就是8吋晶圆厂主要制造将集中在晶圆代工，报告指出，今年晶圆代工厂，将占全球晶圆厂产能50%以上，其次是模拟晶圆厂占17％，离散/功率占10％。

另外，以区域来看，报告指出，2021年中国大陆的8吋晶圆产能将领先于世界，占比18%，其次是日本和中国台湾，各有16%。

各界预期，芯片荒并不会在短期内被解决，这将反应到半导体业往后的资本支出之上。SEMI认为到2022年，设备投资都将维持在30亿美元以上的高水平，代工将占总支出一半以上。接着才是分立/电源（21%），模拟（15%）以及MEMS和传感器（7％）厂商。