2026年12英寸晶圆厂设备支出将达1190亿美元:存储设备支出暴涨170%!

发布时间:2023-06-16  

【导读】6月16日消息,近日,国际半导体产业协会(SEMI)发布报告,预计今年全球12英寸晶圆厂设备支出恐降至740亿美元,同比下滑18%,明年起有望开始恢复连续增长,2026 年将逼近1190亿美元,创历史新高。


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SEMI表示,高性能计算、汽车电子市场需求强劲,以及对存储芯片需求增加,有望推升未来3年晶圆厂设备支出逐年2位数百分比的增长。


SEMI预估,2024年12英寸晶圆厂设备支出将达到820亿美元,同比增长12%;2025年将再同比增长24%,至1019亿美元;2026年有望攀高至1188亿美元,创下历史新高。


SEMI表示,市场对半导体长期需求强劲,将促使12吋晶圆厂设备支出成长。晶圆代工和记忆体将在这波成长中扮演关键角色。


其中,2026年晶圆代工设备支出将达621亿美元,居半导体业之冠,并高于2023年的446亿美元。SEMI预估,2026年存储设备支出将达429亿美元,相比2023年将暴涨170%。微处理器、分离式元件和光电子的设备支出则将较2023年下降。


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从具体的各个市场来看,SEMI预估,2026年韩国12英寸晶圆厂设备支出将达302亿美元,较今年的157亿美元增长92.36%。中国台湾支出金额将约238亿美元,较今年的224亿美元增长6.25%;中国大陆支出约161亿美元,较今年的149亿美元增长8.05%;美国支出达188亿美元,较今年的96亿美元增长95.7%。



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