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20.6亿元，晶圆切割设备厂DISCO拟扩产四成;据外媒消息，晶圆切割设备大厂DISCO社长关家一马近日在接受日刊《工业新闻》专访表示，计划将切割/研磨芯片、电子零件材料的制造设备......
打破日本垄断？传韩美半导体预计下半年完成开发晶圆切割设备;据韩媒IT News报道，韩美半导体（HANMI Semiconductor）正在开发被日本公司垄断的晶圆切割设备，此举有望缩短设备......
果剥离面积较大并延伸到功能区，也非常危险。 国产晶圆划片机已到达世界一流 长久以来，在全球半导体晶圆切割设备市场主要被日资垄断，行业......
下郑州轨道交通信息技术研究院联合河南通用智能装备有限公司，仅用了一年时间，便完成了半导体激光隐形晶圆切割设备的技术迭代，分辨率由100nm提升至50nm，达到行业内最高精度，实现了晶圆背切加工的功能。与此......
一家半导体公司制造出了第一台核心部件 100% 国产化的高端晶圆激光切割设备。 晶圆切割就是将硅晶圆切割成单个芯片的过程，因为晶圆上刻好的电路非常精密，所以在切割......
涉及与半导体制造过程中的最终产品相对应的“后端”设备，主要包括晶圆切割成芯片的划片机（切割设备）和用于减薄芯片的研磨机等。 作为半导体量产所需的晶圆切割机（Dicer）、研磨机（Grinder......
中国长城旗下郑州轨交院推出全自动12寸晶圆激光开槽设备;近日，中国长城旗下郑州轨道交通信息技术研究院（以下简称“郑州轨交院”）在研制半导体激光隐形晶圆切割设备的经验和基础上，推出了支持超薄晶圆......
元。 迪斯科是晶圆切割设备主要制造商，2016 财年上半年营收成长超过 10%，来到 140 亿日元，该公司四分之一营收都是来自中国市场。 同期，东京精密 (Tokyo Seimitsu) 的晶圆检测设备......
产品包括光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积设备、CMP设备等；后道工艺设备（封装测试）主要用于半导体产品的封装和测试环节，以确保产品的质量和可靠性，代表产品包括划片设备、封装设备、测试设备等，晶圆切割......
测试）主要用于半导体产品的封装和测试环节，以确保产品的质量和可靠性，代表产品包括划片设备、封装设备、测试设备等，晶圆切割机也包含其中，主要用于将晶圆切割成芯片，以便之后的封装和测试，DISCO是代表厂商......
生产进度。 报道指出，Disco预计投资超过400亿日元（约合2.76亿美元）新建广岛新工厂，计划最早于2025年开始兴建。新工厂将生产用于晶圆切割、研磨和抛光过程的切割轮。该公司预计，整体到2035年之......
中国特需给力！日本半导体设备厂商业绩飙升; 　　日媒称，日本各半导体制造设备企业正在中国扩大订单和销售。东京电子和迪思科（DISCO）2016年4-9月的在华销售额似乎创出历史新高。由于......
）晶圆的功率半导体等。行业消息显示，DISCO推出的全新的SiC(碳化硅)切割设备，可将碳化硅晶圆的切割速度提高10倍，首批产品已交付客户。据悉，由于碳化硅的硬度仅次于金刚石和碳化硼，硬度是硅的1.8倍......
新材是一家专注于高硬脆材料和高性能研磨抛光材料的技术研发、生产及销售的高新技术企业。尤其在第三代半导体晶圆研磨抛光应用领域，公司取得多项关键性技术突破。 二设备：龙头企业颇多，国产设备厂商加速追赶 展会现场许多全球知名设备厂商......
制造于一体的高端装备制造商，公司面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业，研发、制造、销售智能化高端装备，主要产品包括全自动太阳能电池丝网印刷生产线、异质结高效电池制造整体解决方案、OLED柔性屏激光切割设备、Mini......
目包括第三代半导体与面射型激光芯片制造、封测及芯片切割设备先进制造项目，SMT贴片加工及封装项目，年产5000吨优质酱香型白酒生产项目。其中部分项目简介如下： 第三代半导体与面射型激光芯片制造、封测及芯片切割设备......
竣工投产后，预期可实现开票销售3亿元。 资料显示，晶汇半导体成立于2000年8月，主要从事于专业4-12寸各类晶圆加工，通过不断引进先进的半导体设备和技术，为客户提供晶圆测试(CP)，晶圆研磨（减薄），晶圆切割......
的建筑机械和钢铁业在中国市场的业务陷入苦战。但是，在中国政府希望培养本土半导体产业的推波助澜下，日本的设备厂商获益正在增加。 一直以来，日本半导体设备厂商在中国市场的销售几乎全部从日本进口。东京电子 2016 年 4 到 9......
目由东莞市译码半导体有限公司（以下简称“译码半导体”）投资建设。译码半导体是一家专业提供半导体晶圆研磨、切割、先进封装服务的国家高新技术企业。据悉，新项目建成后，译码半导体将进一步扩大产能，预计采购全自动切割设备......
主体封顶，12月投产。 芯恒源存储芯片切割研磨封测项目一期占地50亩，将建设晶圆切割、研磨及存储芯片封测生产线，规划打造北方首个芯片切割、研磨的公共服务平台。 去年10月，芯恒源存储芯片切割......
化半导体产业链再添“利器” 近日，中国长城旗下郑州轨道交通信息技术研究院（以下简称“郑州轨交院”）在研制半导体激光隐形晶圆切割设备的经验和基础上，推出了支持超薄晶圆全切工艺的全自动12寸晶圆激光开槽设备。 据官......
月份投产，年进出口额约2亿美元。  芯恒源项目是青岛空港综保区内落地的首个制造业项目，也是首个集成电路项目。该项目将建设晶圆切割、研磨，存储芯片封测生产线，计划打造北方首个芯片切割、研磨......
从事半导体核心耗材及智能装备的研发、生产和销售。项目投产后预计可实现产值1.5亿元以上。 据官网显示，西斯特成立于2015年，主营划片机刀片，可定制生产晶圆划片刀、晶圆切割刀、划刀片、硅片切割......
（库力索法半导体有限公司）以色列切割设备及刀片业务部门，主营业务为面向半导体、微电子行业提供研发、制造和销售划片机设备、刀片和设备耗材，并提供定制化的切割解决方案。 ADT公司......
所公告截图 据披露，该项目总投资9.74亿元，建设内容包括引进测试机、探针台、晶圆自动光学检测机、光刻机、内引脚接合机、物理气象沉积设备（溅镀机）、研磨机、晶粒挑选机、晶圆切割机等先进生产设备，同时......
相关资本支出有望合计达1700亿美元。中国台湾业界指出，受惠于AI芯片需求涌现，硅中介层面积增加，12英寸晶圆切割出来的数量减少，这将使台积电旗下CoWoS先进......
（一期）25GW项目正在爬产过程中，预计今年上半年可全部达产。依托公司“切割设备+切割耗材+切割工艺”技术闭环优势，公司硅片切割加工服务业务竞争力持续提升，目前公司盐城、乐山基地基本满产，宜宾（一期......
装备生产基地拟投资10亿元，计划开展超快激光器及其精密切割成套装备系统的研发、生产，以及超光激光切割设备的开发、生产与销售等业务。 封面图片来源：拍信网......
和万级无尘室，建设传感器及汽车电子芯片的封装测试量产生产线。 今年7月，共进微电子封首台Disco晶圆切割DFD6362设备成功引入，还包括晶圆研磨设备Disco DGP8761、开槽设备......
、刀片和设备耗材，并按照客户需求提供定制化的切割解决方案。产品主要应用于半导体、微电子后道封测装备领域。该公司产品不仅能切割半导体晶圆，也可以用于如分立器件、无源器件、LED、MEMS、功率......
室的成立能服务于研究院的孵化及合作体系，也可以为广大半导体企业提供测试服务平台。 此外，功率院晶圆切割实验室也已于今年6月份正式启用，据悉该实验室旨在为西南地区的广大半导体设计公司以及高校服务，打造......
资近200亿。半导体耗材项目、高端功率半导体、广岛铝汽车零部件二期等12个重大制造业项目以及艾录高性能光伏背板膜、远洋氨酪酸药品、泰将半导体晶圆切割研磨胶带、医用高分子微孔滤膜等12个专......
优先的扩产方式。 不少设备厂商已停止生产8英寸机台，设备的短缺也限制了厂商进一步扩产。目前全球市场约有700台左右的二手8英寸晶圆制造设备出售，而市场对8英寸晶圆制造设备的需求至少在1000台左右。存量市场中，又有......
面临短缺，主要因为芯片短缺，疫情封城引发的人力问题导致的。 用于芯片封装制程的热压黏晶机，前置时间已延长至10-12个月，主要供应商是新加坡的库力索法。晶圆切割机的前置时间也从正常的1-3......
等产品领域；重点发展封装切割设备......
硅刻蚀环生产线、超高速磁悬浮分子泵生产线。达产后，预计可年产3万件半导体设备用核心零部件。 静电吸盘是半导体制造中的关键设备，用于稳定吸附与搬运半导体材料，特别是在晶圆切割、封装......
为下一代半导体铺路，日本科学家用激光解决金刚石晶圆切片难题;IT之家 8 月 3 日消息，金刚石（钻石的原石）是半导体行业有前景的材料之一，但由于将其切割成薄具有挑战性，因此一直没有大规模应用。本文......
目标。  对此，英特尔正积极的追赶客户的订单需求，而目前的供应瓶颈集中在后端的晶圆级封装上。 晶圆级封装（Wafer Level Assembly）是一种在晶圆切割......
管控、应用服务等技术和成本优势。 此外，晶盛机电还开发出半导体截断机、精密切片机、蓝宝石截断机等一系列金刚线切割设备，助力客户在材料加工领域降低生产成本、提高生产效率和产品质量。 封面......
全领域切割专家：一机在手，切割无忧;在当今的型钢切割技术领域，尽管专用切割设备能够满足特定的生产需求，但它们所带来的问题同样不容忽视。无论是平板切割、坡口切割、型钢切割，还是圆管切割、方管切割，每项专门的功能都要求配备独立的设备......
-SiC 晶圆切割刀专为碳化硅切割而设计，以其优化的钻石颗粒和镍结合强度，有效提高切割产能、延长使用寿命, 为客户带来最佳性价比的切割解决方案。Al-Ex SWW 钢嘴专为细线焊接设计，钢嘴......
。 相比Pch MOSFET，其漏源间的导通电阻更小，因此可减少常规损耗。 *2) 晶圆级芯片尺寸封装 一种在整片晶圆上形成引脚并进行布线等，然后再切割得到单个成品芯片的超小型封装形式。与将晶圆切割......
可减少常规损耗。 *2) 晶圆级芯片尺寸封装 一种在整片晶圆上形成引脚并进行布线等，然后再切割得到单个成品芯片的超小型封装形式。与将晶圆切割......
DISCO出货、营收，双双创下新高！; 【导读】日本晶圆切割机大厂DISCO 2022年度(2022年4月-2023年3月)出货额创下历史新高纪录、营收也创下历史新高，激励......
图） 众所周知，晶圆和芯片的制造过程密切相关。晶圆是由单晶硅棒切割而成，而硅棒是圆柱形，所以将硅棒横截切得的就是圆形硅片。而硅片在光刻前，要用机器均匀涂抹光刻胶，通常的方式是甩胶。如果将晶圆切......
成股份利用现有厂区，在现有技术及工艺的基础上进行的产能扩充。 项目建设内容包括引进测试机、探针台、晶圆自动光学检测机、光刻机、内引脚接合机、物理气相沉积设备（溅镀机）、研磨机、晶粒挑选机、晶圆切割机等先进生产设备......
Pch MOSFET，其漏源间的导通电阻更小，因此可减少常规损耗。 *2) 晶圆级芯片尺寸封装 一种在整片晶圆上形成引脚并进行布线等，然后再切割得到单个成品芯片的超小型封装形式。与将晶圆切割......
上形成引脚并进行布线等，然后再切割得到单个成品芯片的超小型封装形式。与将晶圆切割成单片后通过树脂模塑形成引脚等的普通封装形式不同，这种封装可以做到与内部的半导体芯片相同大小，因此......
速度相对较慢。 　　总的来说，数控切割机和激光切割机都是常见的切割设备，其选择要根据实际需要来确定。 　　数控切割机编程入门 　　数控切割机编程是一门相对较为复杂的技能，需要一定的专业知识和技巧。以下是数控切割......
月 25 日解密。 具体来说，两名被告试图从 Dynatex 国际公司购得一台 DTX-150 自动金刚石划片机，这台机器用于将半导体晶圆切割成单个芯片。 两名......

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