资讯
韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目落户上海临港(2024-10-23)
韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目落户上海临港;近日，韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目签约仪式在上海临港开发区举行。
本次落户临港的项目总投资4000万美元，计划新建1条晶圆芯片......
济芯半导体（济南）晶圆芯片测试项目启动(2023-02-17)
济芯半导体（济南）晶圆芯片测试项目启动;2月16日，济芯半导体（济南）有限公司项目启动仪式在济南长清区大学城举行。
济芯半导体晶圆芯片测试项目总投资额2.6亿元，项目主要从事晶圆检测、芯片CP......
宁夏一半导体晶圆芯片项目动工建设(2024-05-13)
宁夏一半导体晶圆芯片项目动工建设;据石嘴山发布消息，5月8日，年产60万片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目在宁夏石嘴山市正式落地动工。
消息介绍称，该项目计划投资15.2亿元，年产......
一期总投资超1亿元 年产2亿颗晶圆芯片封装测试项目落户黄山高新区(2021-05-20)
一期总投资超1亿元 年产2亿颗晶圆芯片封装测试项目落户黄山高新区;黄山新城消息显示，5月19日，安徽黄山高新区管委会与江苏盐城市嘉鸿微电子有限公司举行年产2亿颗晶圆芯片......
广州南沙创建第三代半导体产业集群，75亿碳化硅芯片项目量产(2023-06-19)
链逐渐完善。
其中，总投资75亿元的芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线已顺利进入量产阶段，各方面的测试数据良好，正陆续交付多家客户主机厂送样验证。据芯粤能半导体董事长肖国伟近日透露，目前芯粤能已签约COT客户十余家，并即......
20亿元碳化硅项目落地新疆昌吉 年产8万片(2021-02-25)
旅游等多个领域，总投资达93.4亿元。
当日签约仪式上，总投资亿元以上的项目有12个，15亿元以上的4个，其中江苏连云港亮晶新材料科技有限公司碳化硅单晶圆芯片项目总投资额20亿元，为当......
总投资10亿元 思普尔科技项目落户扬州高新区(2021-03-24)
总投资10亿元 思普尔科技项目落户扬州高新区;据扬州高新区消息，3月15日，总投资10亿元的扬州思普尔科技有限公司半导体设备研发制造及6英寸晶圆芯片......
16亿欧元，英飞凌12英寸晶圆功率半导体新厂正式投产(2021-09-18)
凌宣布，其位于奥地利菲拉赫的全新全自动300毫米薄晶圆芯片工厂将正式投入生产。
△Source：英飞凌官微
据悉，该项目总投资超过16亿欧元，用于......
总投资370亿的12英寸半导体项目上榜，广州2022年重点项目计划公布(2022-02-09)
片12英寸晶圆芯片；粤芯半导体项目三期总投资150亿，主要生产高端模拟芯片。
据南方新闻网报道，粤芯半导体总裁及首席执行官陈卫表示，2021年出货量较2020年增长超168%，截至今年1月下......
微芯科技拟投资8．8亿元在美扩建碳化硅和硅产能(2023-02-21)
应用等领域的碳化硅制造。微芯科技（Microchip）指出，科罗拉多斯普林斯区目前拥有超过 850 名员工，主要生产6吋晶圆芯片，因此其规划建置8吋晶圆制造设施，大幅增加生产芯片数量。新厂预计新增 400 个工......
芯粤能车规级碳化硅芯片产线进入量产阶段(2023-06-20)
芯粤能车规级碳化硅芯片产线进入量产阶段;6月19日消息，据广州政府网报道，6月17日，2023中国·南沙国际集成电路产业论坛在广州南沙开幕。
会上，落户南沙的芯粤能半导体企业负责人宣布，芯粤能碳化硅晶圆芯片......
大恒图像合作伙伴LMI推出Gocator 4000系列智能 3D 同轴线共焦传感器！(2024-04-19)
的扫描性能
同轴光学设计实现了零阴影扫描简单或复杂的材质表面，在检测较陡构件（例如：PCB 芯片台阶高度，深凹槽（例如：晶圆芯片）以及突出特征(例如：引线......
青岛惠科6英寸晶圆项目：芯片产能1万片/月，在手订单超10万片(2021-04-23)
功率器件项目由深圳惠科投资有限公司与即墨区马山实业发展有限公司共同出资建设，项目占地约160亩，一期投资29亿元人民币，新上产能360万片/年的芯片和先进晶圆芯片级成管封装生产线及配套系统，成为......
半导体大厂最新动作，锁定成都(2024-10-28)
，韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目签约仪式在上海临港开发区举行。项目总投资4000万美元，计划新建1条晶圆芯片测试研磨与切割加工生产线和2条功率模块与智能模块封装生产线，开展晶圆芯片的检测、研磨......
了不起的中芯国际(2017-03-13)
则覆盖了0.35μm到90nm。
除了兴建晶圆厂以外，中芯国际还携手长电，建立中芯长电半导体，架起中国半导体供应链的桥梁。这个合资公司具有12英寸凸块加工（Bumping）及配套晶圆芯片......
富士康首座晶圆级封测厂在青岛西海岸新区投产(2021-11-29)
目前需求量快速增长的5G通讯、物联网、人工智能等应用芯片，预计达产后月封测晶圆芯片约3万片。
据悉，2020年4月15日，富士康科技集团与西海岸新区正式签约；项目7月举行装机仪式，12月项......
这家A股厂商60亿加入碳化硅扩产潮，功率半导体供需持续紧张(2023-06-27)
国内外各大厂商都披露了项目进展及扩产计划。
国内厂商方面：天科合达、天岳先进与英飞凌签订了长期协议，分别为英飞凌供应碳化硅衬底和晶棒以及碳化硅晶圆和晶锭；三安光电子公司与意法半导体设立合资公司，从事碳化硅外延、芯片生产；总投资75亿元的芯粤能碳化硅晶圆芯片......
广东芯粤能碳化硅芯片制造项目主体工程封顶 二期达产后合计年产值将达100亿元(2022-05-18)
亿元，二期达产后合计年产值将达100亿元。
另据南方财经全媒体报道，芯粤能碳化硅芯片制造项目，占地150亩，计划总投资75亿元，分两阶段建设年产能24万片6英寸和24万片8英寸碳化硅晶圆芯片......
思特威推出两颗基于自研先进BSI工艺平台的手机应用新品SC520CS与SC820CS(2022-07-27)
Chroma高低色温分别相对提升了13%与22%，让影像更为艳丽，色彩更加真实。
广告
此外，两款新品均采用12英寸晶圆工艺打造，通过面积与芯片利用率的双重提升，极大地保障了晶圆芯片......
粤芯半导体项目二期入列广州市2021年重点项目计划(2021-03-25)
高端模拟工艺生产线，新增月产能20000片12英寸晶圆芯片。而《广州市黄埔区、广州开发区2021年重点建设项目计划表》则进一步显示，粤芯半导体项目二期2021年将完成无尘车间装修、设备......
第三代半导体发展利好，国内产业项目多点开花(2021-06-18)
的功率半导体模块的生产能力。
亮晶新材碳化硅单晶圆芯片项目签约新疆
2月20日，江苏连云港亮晶新材料科技有限公司碳化硅单晶圆芯片项目签约落地新疆昌吉。
据江......
中国大陆晶圆代工份额大涨，今年可望拿下全球22%市占(2020-10-16)
在华销售增长32%，将是对该公司2019年在华销售下滑7%的一个重大转变。
去年下半年，台积电在华销售强劲，主要得益于向无晶圆芯片供应商海思销售7nm应用处理器。在2020年上半年，台积......
化合物半导体下一场黄金赛道鸣枪，国内8英寸碳化硅研发再突破(2023-06-29)
大学等。
其中，天科合达、烁科晶体、合盛硅业的8英寸碳化硅产品已成功研发，并分别进入小批量供货、小批量生产和销售、以及量产阶段；芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线也已进入量产阶段，其中包括建设24万片8英寸碳化硅晶圆......
共同研发“硅基光互连接口芯片”，北极雄芯与上海澜昆微电子达成战略合作(2024-10-15)
集成电路研发能力、硅光子和单片光电集成芯片设计技术，致力成为国内领先、国际一流的无晶圆芯片设计企业，助力国内计算芯片光接口和网络端CPO/LPO。......
总投资超10亿元，芯片封装和SMT组装及半导体关键设备生产项目签约黄山(2023-02-14)
高新区落户年产2亿颗晶圆芯片封装测试项目，并实现当年签约、当年开工、当年投产、当年入规。鉴于高新区优良的营商环境，促使企业决定以黄山为中心进行产业战略转移，形成上下游产业集聚，将芯片封装、SMT组装......
总投资超10亿元，芯片封装和SMT组装及半导体关键设备生产项目签约黄山(2023-02-14 14:38)
高新区落户年产2亿颗晶圆芯片封装测试项目，并实现当年签约、当年开工、当年投产、当年入规。鉴于高新区优良的营商环境，促使企业决定以黄山为中心进行产业战略转移，形成上下游产业集聚，将芯片封装、SMT组装......
2进2出中芯国际后，蒋尚义再战半导体“江湖”(2022-11-23)
富士康半导体高端封测项目正式投产。据悉，该项目达产后月封测晶圆芯片约3万片。
2021年，鸿海集团以新台币25.2亿元购买了旺宏旗下6英寸晶圆厂，用于生产电动车当中关键的碳化硅器件。鸿海表示，购置旺宏6英寸晶圆厂后，未来......
思特威推出两颗基于自研先进BSI工艺平台的手机应用新品SC520CS与SC820CS(2022-07-27)
利用率的双重提升，极大地保障了晶圆芯片产出的高良率。针对加工工艺过程中容易产生的瑕疵问题，采用12英寸晶圆的产品具有更优异的可靠性，即使在高温高湿等严苛环境中长时间使用，也能保持产品极佳的成像性能；另一......
英飞凌率先开发全球首项300 mm氮化镓功率半导体技术， 推动行业变革(2024-09-11)
镓（GaN）功率半导体晶圆技术。英飞凌是全球首家在现有且可扩展的大规模生产环境中掌握这一突破性技术的企业。这项突破将极大地推动GaN功率半导体市场的发展。相较于 200 mm晶圆，300 mm晶圆芯片......
英飞凌率先开发全球首项300 mm氮化镓功率半导体技术，推动行业变革(2024-09-12)
突破将极大地推动GaN功率半导体市场的发展。相较于 200 mm晶圆，300 mm晶圆芯片生产不仅在技术上更先进，也因为晶圆直径的扩大，每片晶圆上的芯片数量增加了 2.3 倍，效率......
上海芯谦拟投建一条年产10万片的半导体用抛光垫生产线(2021-08-16)
集成电路和大硅片用抛光垫产业化项目环境影响报告书截图
报告书指出，目前，抛光垫是晶圆芯片制程中“卡脖子”的关键材料，全球市场上美国基本形成CMP抛光垫市场的垄断，我国CMP抛光垫对外依赖率为98%。上海......
英飞凌率先开发全球首项300 mm氮化镓功率半导体技术，推动行业变革(2024-09-12 11:40)
镓（GaN）功率半导体晶圆技术。英飞凌是全球首家在现有且可扩展的大规模生产环境中掌握这一突破性技术的企业。这项突破将极大地推动GaN功率半导体市场的发展。相较于 200 mm晶圆，300 mm晶圆芯片......
英飞凌率先开发全球首项300 mm氮化镓功率半导体技术，推动行业变革(2024-09-12)
半导体市场的发展。相较于 200 mm晶圆，300 mm晶圆芯片生产不仅在技术上更先进，也因为晶圆直径的扩大，每片晶圆上的芯片数量增加了 2.3 倍，效率也显著提高。
300 mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆
基于......
英飞凌率先开发全球首项300 mm氮化镓功率半导体技术，推动行业变革(2024-09-14)
突破将极大地推动GaN功率半导体市场的发展。相较于 200 mm晶圆，300 mm晶圆芯片生产不仅在技术上更先进，也因为晶圆直径的扩大，每片晶圆上的芯片数量增加了 2.3 倍，效率......
粤芯半导体二期、深南电路项目......广州黄埔七大半导体项目动工！(2021-06-29)
制程用碳化硅等新材料、核心部件的生产和研发。
根据此前信息，粤芯半导体二期项目将新建90-55纳米高端模拟工艺生产线，新增月产能20000片12英寸晶圆芯片。2020年2月，粤芯......
国内半导体正在破局—专利项(2024-07-30)
线程等许多企业纷纷向外公布了一项项已授权的专利，旨在为半导体产业提供攻克技术壁垒的方案。
华虹宏力：两项
据天眼查信息，近日，上海华虹宏力半导体制造有限公司（以下简称“华虹宏力”）两项专利技术获得授权。
其中，一项名为“用于晶圆芯片......
未上市，但这家中企CMOS图像传感器指标直逼索尼(2023-07-13)
传感器的研发和测试需求。
此外，该公司自主开发了平台化的芯片及晶圆数据分析系统，通过多线程的测试及分析程序架构，实现了全自动化的芯片及晶圆检测及数据分析，大幅提升了检测效率，降低了对于晶圆测试和芯片测试服务商的依赖。该公司还通过子公司长光圆芯......
华为首款10nm芯片依旧台积电代工(2016-11-24)
着推出搭载其处理器的新机，所以明年的麒麟970可能会像往年一样在4月份中旬新机发布前一周。
目前较为担心的是台积电在10nm 晶圆的产量问题，因为目前各种趋势指明年苹果A10X将采用台积电10nm 晶圆芯片......
开工、下线，又一批集成电路产业迎来新进展(2020-12-28)
，一期投资29亿元人民币，新上产能360万片/年的芯片和先进晶圆芯片级成管封装生产线及配套系统，成为国内单体产出最大的功率器件生产线。
项目投产后产品可应用在高铁动力系统、汽车动力系统、消费......
广东省2022年重点建设项目出炉，中芯国际、粤芯等项目在列(2022-03-23)
项目
广州粤芯半导体项目二期，总投资65亿元，新建90-55nm高端模拟工艺生产线，新增月产能20000片12英寸晶圆芯片。
续建项目
广纳院6英寸声表面波滤波器产线项目，总投资42.5亿元......
半导体厂商，如何搭乘SiC东风？(2023-06-21)
6吋SiC晶圆芯片，在2023年3月底产线已经试投产，计划2024年12月底达产。
封面图片来源：拍信网......
盘点！2021年第一季度化合物半导体主要项目汇总(2021-04-12)
，当日现场签约16个项目，总投资达93.4亿元。
当日签约仪式上，江苏连云港亮晶新材料科技有限公司碳化硅单晶圆芯片项目总投资额20亿元，为当日最大的投资项目。
④年产能可达60万片！闻泰......
吉利也要自制IGBT功率模块，一期年产60万套(2022-12-08)
150亩。一期投资35亿元，建成年产24万片6英寸碳化硅晶圆的生产线；二期建设年产24万片8英寸碳化硅晶圆芯片的生产线。达产年产值将达100亿元。
在“智能吉利2025大会”上，吉利宣布将于2023......
2022年国内新立项/签约SiC项目汇总(2023-01-18)
碳化硅半桥功率模块的年产能。
芯粤能的碳化硅芯片制造项目总投资达75亿元，该项目于2022年11月举办洁净室全面启用仪式，预计在2023年5月底正式投产。项目将建成年产24万片6英寸和24万片8英寸碳化硅晶圆芯片......
国产射频滤波器公司频岢微电子完成近两亿元B轮融资(2023-01-30)
寸晶圆的2.25倍，但频岢通过芯片小型化设计，6寸晶圆芯片产出是4寸的3-5倍。正常4寸是不到1.2万颗，但目前频岢可以做到5-7万颗，并且良率维持在98%以上。
4. 高度......
华为哈勃频繁投资芯片企业；华润微人事变动；IC设计厂商TOP10(2021-09-19)
，英飞凌宣布，其位于奥地利菲拉赫的全新全自动300毫米薄晶圆芯片工厂将正式投入生产。
据悉，该项目总投资超过16亿欧元，用于功率半导体的全自动生产和研发大楼综合体建设，有效的扩充了全球需求量很大的高能效芯片......
8英寸产能紧缺这道“无解题”(2020-12-24)
体整体需求旺盛下，8英寸晶圆紧缺还扩展至12英寸和6英寸。12英寸本就满载，6英寸原本利用率仅7成，也因车用市场回温，产能接近满载。
一道无解题
8英寸晶圆芯片产品应用广泛，几乎......
低 IQ技术无需牺牲系统性能即可延长电池续航力(2024-04-21)
转换器等组件共享基础组件，并可减少综合 IQ。BQ25125 为电池充电器管理 IC，提供 2.5-mm x 2.5-mm 晶圆芯片级封装，其透过 I2C 整合且灵活控制多个 IQ功能，让设......
海外巨头忙扩张 碳化硅（SiC）成争夺热门(2022-10-11)
凌位于奥地利菲拉赫的全新全自动300毫米薄晶圆芯片工厂正式投入生产。新工厂的总占地面积约为6万平方米，产能将在未来4到5年内逐步得以释放提升。英飞凌管理委员会成员兼首席运营官Jochen......
大咖资本频繁进击、产能火爆，“碳化硅”筑成新片蓝海？(2022-06-09)
万片6英寸和24万片8英寸碳化硅晶圆芯片生产线，其中一期投资约35亿元，主体工程已封顶。
3“碳化硅”筑成新片蓝海？
此前，TrendForce集邦咨询指出，目前......
相关企业
;深圳市利美德科技有限公司;;深圳市利美德科技有限公司是台湾鼎元LED芯片在中国大陆唯一授权代理商,同时本公司亦代理台湾灿圆芯片.公司目前拥有适应于LED封装所需的全系列芯片,价格适宜,品质
;北京晶圆智通科技;;主营各国著名IC芯片!
;谢超;;谢超（个体经营） 销售位于中国深圳华强北，谢超（个体经营） 销售是一家LED芯片，晶圆、其他电子元器件等产品的经销批发的个体经营。谢超（个体经营） 销售经营的LED芯片，晶圆、其他
;深圳市鼎镒达电子有限公司;; 深圳市鼎镒达电子有限公司自成立以来，专业研发，生产，销售半导体分立器件，选购国内外著名半导体厂家的晶圆芯片，OEM委托国内半导体封装大厂生产贴片，插脚，小，中，大功
;香港皓阳科技;;电子元器件芯片检测服务 IC检测 外观检测 主要功能检测 开盖（开晶圆）测试 可焊性测试 无铅测试 X-RAY检测 程序烧录
;深圳市芯电元电子有限公司;;深圳市芯电元（腾达威）科技有限公司是一家专业从事功率半导体器件的晶圆及成品封装销售，集成电路的晶圆及成品封装销售的高科技企业，主要合作伙伴为日韩、台湾及大陆的优秀芯片设计公司和晶圆
制造商保持了密切的合作关系，共同生产用户需求的集成电路晶圆，产品的高性价比使其在业内取得了良好的口碑。其中的电源类产品在国内市场占领了较大份额，是国内主要的电源芯片供货商之一。
;深圳市芯电元有限公司;;深圳市芯电元（腾达威）科技有限公司是一家专业从事功率半导体器件的晶圆及成品封装销售，集成电路的晶圆及成品封装销售的高科技企业，主要合作伙伴为日韩、台湾及大陆的优秀芯片设计公司和晶圆
提供最适合的半导体解决方案，是您最佳的策略合作伙伴。 公司提供高性价比的电源芯片晶圆。 与市场的电源芯片相比有如下特点： （1）输入脚抗干扰能力强； （2）输入电压最大可达45V； （3）EN脚有
机器人、汽车电子、机顶盒、电子仪表、多媒体影音设备、显示器、快充适配器、安防、医疗、小家电以及广大贸易商等领域。 公司进口国外晶圆芯片，委托专业军工厂进行自主封装生产“ELTOP”品牌桥堆、整流管、肖特