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研发客服6月19日消息，据广州政府网报道，6月17日，2023中国·南沙国际集成电路产业论坛在广州南沙开幕。
会上，落户南沙的芯粤能半导体企业负责人宣布，芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线已顺利进入量产阶段。据介绍，该生产线的产品包括1200V、16毫欧、35毫欧等一系列车规级和工控级碳化硅芯片产品，各方面测试数据良好，陆续交付多家客户和主机厂送样验证，目前已签约COT客户十余家，并完成了四家客户规模产品的量产。
（图源：广州政府网）
据了解，芯粤能项目于2021年落户南沙，项目总投资75亿元，分别建设年产24万片6英寸、24万片8英寸碳化硅晶圆生产线，是目前国内最大的专注于车规级、具规模化产业聚集及全产业链配套的碳化硅芯片制造项目。
芯粤能半导体总裁徐伟表示，芯粤能的量产是一个逐步推进的过程，但是芯粤能也非常有信心，在今年年底前完成月产1万片的产能建设。
文章来源于:电子工程世界 原文链接
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