华为哈勃频繁投资芯片企业;华润微人事变动;IC设计厂商TOP10

2021-09-19  

深圳哈勃投资深迪半导体

近日,继投资第一家AI芯片厂商知存科技之后,深圳哈勃又投资了一家MEMS芯片厂商——深迪半导体。

天眼查信息显示,9月16日,深迪半导体工商信息发生变更,新增深圳哈勃、陈大同等股东。其中,陈大同投资金额为8.93万美元,持股比例0.59%,而深圳哈勃的投资金额和持股比例则暂未披露。


△深迪半导体部分股份股东(Source:天眼查)

据悉,深迪半导体由美国海外留学人员创立,成立于2008年,注册资本1502.47万美元,是中国首家设计、生产商用MEMS陀螺仪系列惯性传感器的MEMS芯片公司,产品被广泛应用于消费电子汽车电子物联网IOT、工业互联网、智能家居、智慧城市等领域。

天眼查资料显示,深迪半导体已经完成了超10轮融资,投资方包括浙大联创投资、瑞领资本、金浦投资、惠友投资、华为等。此前有媒体报道称,华为旗下另一家投资公司哈勃科技也投资了深迪半导体。报道称,8月18日,深迪半导体上海公司完成了1.2亿元人民币的E轮融资,领投方正是哈勃科技。

华润微人事变动

9月13日,华润微发布公告披露,该公司两名董事及一名核心技术人员已向公司申请辞去相关职务。

据披露,华润微董事马文杰先生和董事张宝民先生因工作调动原因,申请辞去公司董事职务,辞职后将不再担任公司的任何职务。此外,华润微专家委员会主任暨核心技术人员王国平先生也因工作调动原因申请辞去相关职务并办理完成离职手续。离职后,王国平先生不再担任公司任何职务。

华润微表示,目前公司的技术研发工作均正常进行,王国平先生的离职未对公司整体研发实力产生重大不利影响,不会影响公司拥有的核心技术。王国平完成工作交接后,公司研发团队结构完整,后备人员充足,现有研发团队及核心技术人员能够支持公司未来核心技术的持续研发。

前十大IC设计厂商TOP10

根据TrendForce集邦咨询最新统计,由于半导体产能仍处于供不应求状态,进一步推升芯片价格上涨,带动2021年第二季全球前十大IC设计业者营收至298亿美元,年增60.8%。其中,台系业者表现亮眼,联发科与联咏年成长率皆超过95%,而超威更以接近100%的成长幅度,拿下第二季营收排名成长率之冠。

TrendForce集邦咨询表示,第二季前五名业者排序与前季相同,然第六名至第十名则出现较大的变动。由于美满电子完成收购Inphi,营收因此大幅成长,使其排名自第一季第九名跃升至第二季第七名,分别挤下赛灵思及瑞昱半导体。

附带一提的是,美满电子在未来两季可获得Inphi营收挹注,可望带动下半年的年增率达50%以上,然联咏持续受惠于缺货与涨价效应下,将稳坐第六名,短期内应不至于被美满电子所超越。

华懋科技参设光刻胶新公司

9月12日,华懋科技发布公告,华懋科技参与设立的合伙企业东阳凯阳计划与徐州博康、东阳金投、袁晋清先生签署《合资协议》。

协议显示,投资方将共同发起设立合资公司东阳芯华电子材料有限公司(暂定名,以工商登记为准,简称“东阳芯华”),经营范围主要为光刻胶单体、光刻胶、树脂、配套溶剂等光刻材料。

东阳芯华拟注册资本7亿元,其中东阳凯阳认缴注册资本2.8亿元人民币,持股比例40%,徐州博康认缴注册资本1.57亿元,持股22.43%,东阳金投认缴注册资本2亿元,持股28.57%,袁晋清认缴注册资本6300万元,持股9%。

英飞凌12英寸新厂投产

9月17日,英飞凌宣布,其位于奥地利菲拉赫的全新全自动300毫米薄晶圆芯片工厂将正式投入生产。

据悉,该项目总投资超过16亿欧元,用于功率半导体的全自动生产和研发大楼综合体建设,有效的扩充了全球需求量很大的高能效芯片的产能,是欧洲微电子领域最大的此类项目之一。

菲拉赫新工厂自2018年11月开始筹备和建设,并于8月初投产,较原计划提前了3个月,新工厂将为英飞凌带来每年约20亿欧元的额外销售潜力。

目前第一批晶圆产品正在发货,在扩张的第一阶段,这些芯片将主要用于满足汽车行业、数据中心以及太阳能和风能等可再生能源发电的需求,在接下来的四到五年内,产量将逐渐增加。

钛芯电子收获30亿大订单

近日,钛芯电子举办了全新功率器件品牌“钛芯特能”SiCtron全应用链全国产品首发仪式。

发布会现场,钛芯电子签署了多项重磅协议,包括与开福区政府签订总投资金额达60亿的投资协议,以及与湖南崇友智能科技、上海玫克生储能科技合作伙伴签订以第三代半导体碳化硅为核心设计智能充电模组的160KW直流快充桩产品战略合作协议,采购金额10亿元,总体采购金额达30亿元。

此外,钛芯电子与全球最大的服务器制造商与全球前五大笔记型计算机代工厂——英业达集团,签订服务器电源、笔记本电脑适配器、消费电子手机快充头的碳化硅芯片全方位应用战略合作伙伴关系。

资料显示,钛芯电子是一家以第三代化合物半导体碳化硅材料为核心,研制大功率电力电子功率器件设计与产品多样应用的科技公司,企业总部于2021年5月落地湖南省长沙市开福区。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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