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为下一代半导体铺路，日本科学家用激光解决金刚石晶圆切片难题;IT之家 8 月 3 日消息，金刚石（钻石的原石）是半导体行业有前景的材料之一，但由于将其切割成薄具有挑战性，因此一直没有大规模应用。本文......
。 将来SONY图像传感器晶圆会从日本运往韩国封装，切割成芯片。SONY也要求韩国公司提供10级无尘室，10级无尘室每立方英尺空间灰尘颗粒少于10个，最大化减少灰尘污染芯片。韩国公司还有晶圆切片......
中国台湾地区在化合物半导体外延技术及相关高功率元件开发领域的竞争优势，并推动氮化镓长晶、晶圆切片及周边材料供应链的产业集群的完善。 封面图片来源：拍信网......
100nm提升至50nm！中国长城半导体激光隐形晶圆切割技术取得重大突破;100nm提升至50nm！ 近日，半导体行业又传来一个好消息，中国长城在晶圆切割技术方面取得重大突破：其旗......
一家半导体公司制造出了第一台核心部件 100% 国产化的高端晶圆激光切割设备。 晶圆切割就是将硅晶圆切割成单个芯片的过程，因为晶圆上刻好的电路非常精密，所以......
打破日本垄断？传韩美半导体预计下半年完成开发晶圆切割设备;据韩媒IT News报道，韩美半导体（HANMI Semiconductor）正在开发被日本公司垄断的晶圆切割设备，此举......
精确控制直径，一般采用酸性腐蚀液体进行滚磨。这一过程也称为减径。随后就是把处理好的单晶棒进行切片，也就是把硅单晶棒切成所需形状、厚度的硅圆片。切片分外圆切片、超声切片、电子束切片和内圆切片等。目前300......
传晶圆切割机大厂DISCO计划将产能扩大3倍; 【导读】4月20日消息，据日本媒体Newswitch报道，由于电动汽车所需的功率半导体需求持续增长，带动部分设备需求强劲，晶圆切......
将大晶圆切割成小芯片，国产划片机已切入中高端机型市场; 【导读】在集成电路电子元件向精密微型与高度集成方向发展中，晶圆厚度越来越薄、晶圆尺寸越来越大、芯片之间的线宽、切割......
生产进度。 报道指出，Disco预计投资超过400亿日元（约合2.76亿美元）新建广岛新工厂，计划最早于2025年开始兴建。新工厂将生产用于晶圆切割、研磨和抛光过程的切割轮。该公司预计，整体到2035年之......
元。 迪斯科是晶圆切割设备主要制造商，2016 财年上半年营收成长超过 10%，来到 140 亿日元，该公司四分之一营收都是来自中国市场。 同期，东京精密 (Tokyo Seimitsu) 的晶圆......
20.6亿元，晶圆切割设备厂DISCO拟扩产四成;据外媒消息，晶圆切割设备大厂DISCO社长关家一马近日在接受日刊《工业新闻》专访表示，计划将切割/研磨芯片、电子......
测试）主要用于半导体产品的封装和测试环节，以确保产品的质量和可靠性，代表产品包括划片设备、封装设备、测试设备等，晶圆切割机也包含其中，主要用于将晶圆切割成芯片，以便之后的封装和测试，DISCO是代......
竣工投产后，预期可实现开票销售3亿元。 资料显示，晶汇半导体成立于2000年8月，主要从事于专业4-12寸各类晶圆加工，通过不断引进先进的半导体设备和技术，为客户提供晶圆测试(CP)，晶圆研磨（减薄），晶圆切......
相关资本支出有望合计达1700亿美元。中国台湾业界指出，受惠于AI芯片需求涌现，硅中介层面积增加，12英寸晶圆切割出来的数量减少，这将使台积电旗下CoWoS先进......
格”芯片，也可以采用冗余单元置换成合格品，只需要使用激光切断预先设计好的熔断器即可。当然，芯片有着无法挽回的严重问题，将会被标记上丢弃标签。 15、晶圆切片、外观检查 IC内核在晶圆......
降低了材料损耗，并提升了生产效率。以一个20毫米的SiC晶锭为例，传统线锯技术能生产30片350微米的晶圆，而激光切片技术能生产50多片，甚至在优化晶圆几何特性后，可以将单片晶圆厚度减少到200微米，从而使单个晶锭生产的晶圆......
应用，其中将高质量的 SiC 供体晶圆切成薄片并键合到低电阻多晶 SiC 处理晶圆上。高质量的供体晶圆是可重复使用的，从而减少了整个制造过程中所需的能源消耗，Soitec 将在加速采用 SiC 方面......
和三星高级技术学院（SAIT）也有参与。三星规划用8英寸晶圆制造GaN和SiC半导体，直接跳过多数功率半导体商用6英寸晶圆切入阶段。 Micro LED也会用8英寸晶圆生产，代表......
中国长城旗下郑州轨交院推出全自动12寸晶圆激光开槽设备;近日，中国长城旗下郑州轨道交通信息技术研究院（以下简称“郑州轨交院”）在研制半导体激光隐形晶圆切割设备的经验和基础上，推出了支持超薄晶圆......
目标。  对此，英特尔正积极的追赶客户的订单需求，而目前的供应瓶颈集中在后端的晶圆级封装上。 晶圆级封装（Wafer Level Assembly）是一种在晶圆切......
主体封顶，12月投产。 芯恒源存储芯片切割研磨封测项目一期占地50亩，将建设晶圆切割、研磨及存储芯片封测生产线，规划打造北方首个芯片切割、研磨的公共服务平台。 去年10月，芯恒......
月份投产，年进出口额约2亿美元。  芯恒源项目是青岛空港综保区内落地的首个制造业项目，也是首个集成电路项目。该项目将建设晶圆切割、研磨，存储芯片封测生产线，计划打造北方首个芯片切割、研磨......
资近200亿。半导体耗材项目、高端功率半导体、广岛铝汽车零部件二期等12个重大制造业项目以及艾录高性能光伏背板膜、远洋氨酪酸药品、泰将半导体晶圆切割研磨胶带、医用高分子微孔滤膜等12个专......
从事半导体核心耗材及智能装备的研发、生产和销售。项目投产后预计可实现产值1.5亿元以上。 据官网显示，西斯特成立于2015年，主营划片机刀片，可定制生产晶圆划片刀、晶圆切割刀、划刀片、硅片......
和万级无尘室，建设传感器及汽车电子芯片的封装测试量产生产线。 今年7月，共进微电子封首台Disco晶圆切割DFD6362设备成功引入，还包括晶圆研磨设备Disco DGP8761、开槽......
功率半导体研究人员交流的展会。 参展商相信，他们将能够利用最新的技术和知识为参观者提供这些问题的最佳答案。在SiC.GaN加工技术博览会上，我们将能够展示与先进功率半导体晶圆加工相关的切片（切割）、研磨、抛光......
图） 众所周知，晶圆和芯片的制造过程密切相关。晶圆是由单晶硅棒切割而成，而硅棒是圆柱形，所以将硅棒横截切得的就是圆形硅片。而硅片在光刻前，要用机器均匀涂抹光刻胶，通常的方式是甩胶。如果将晶圆切......
首先到达 Kulim 芯片分类和芯片准备 (KMDSDP) 设施，将单个芯片从晶圆上分离出来，其中包括研磨、激光划片和晶圆切片。然后对芯片进行分类，这是......
所公告截图 据披露，该项目总投资9.74亿元，建设内容包括引进测试机、探针台、晶圆自动光学检测机、光刻机、内引脚接合机、物理气象沉积设备（溅镀机）、研磨机、晶粒挑选机、晶圆切割机等先进生产设备，同时......
元件市场规模可望达53.3亿美元。 source：TrendForce集邦咨询 此前，三星规划用8 英寸晶圆制造GaN 和SiC 半导体，直接跳过多数功率半导体商用6 英寸晶圆切入阶段。这在6......
元。 source：TrendForce集邦咨询 此前，三星规划用8 英寸晶圆制造GaN 和SiC 半导体，直接跳过多数功率半导体商用6 英寸晶圆切入阶段。这在6英寸还是主流的当下，吸引了大家的关注。 而三......
至少有四种关键生产设备面临短缺，主要因为芯片短缺，疫情封城引发的人力问题导致的。 用于芯片封装制程的热压黏晶机，前置时间已延长至10-12个月，主要供应商是新加坡的库力索法。晶圆切割机的前置时间也从正常的1-3......
硅刻蚀环生产线、超高速磁悬浮分子泵生产线。达产后，预计可年产3万件半导体设备用核心零部件。 静电吸盘是半导体制造中的关键设备，用于稳定吸附与搬运半导体材料，特别是在晶圆切割、封装......
产品包括光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积设备、CMP设备等；后道工艺设备（封装测试）主要用于半导体产品的封装和测试环节，以确保产品的质量和可靠性，代表产品包括划片设备、封装设备、测试设备等，晶圆切......
的具体生产流程么？请跟随小编的脚步去细看吧。 从大的方面来讲，晶圆生产包括晶棒制造和芯片制造两大步骤，它又可细分为以下几道主要工序（其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部属芯片制造，所以有时又统称它们为晶柱切片......
内部不会出现太多因为氮元素生成的空洞，从而达到如此惊人的存储密度。 晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆......
成沟道区时增加了一道第一离子注入工序，可以避免表面沟道产生，减少导通饱和时载流子被硅晶体与氧化层的截面捕获而导致电流无规则起伏的现象发生，降低了闪烁噪声。 数之联：晶圆切割不良缺陷检测相关专利获授权 成都......
碳化硅单晶的直径已经普遍能达到6英寸，但其厚度通常在~20-30 mm之间，导致一个碳化硅晶锭切片所获得的碳化硅衬底片的数量相当有限。 50mm厚度的实现，一方面节约了昂贵的碳化硅籽晶的用量，另一方面使一个碳化硅单晶锭切片......
动平稳。 6英寸以上切片占比超85% 根据大陆海关的口径，“3818”子科目包括“7.5cm≤直径≤15.24cm的单晶硅切片”、“直径......
些集成扇出 (InFO) 晶圆级封装 (WLP) 示例 [来源TSMC 主页] 相比之下，在标准的 WLP 流程中，集成电路在封装时仍是晶圆的一部分，然后将晶圆切成小块。最终......
电子来自中国的营业收入比重可能降至22%，同比下降约5个百分点。与此同时，主要业务为将晶圆切割后工序设备的日本半导体企业迪思科表示，虽然美国对华出口限制措施主要瞄准晶圆前端工序，但如果受到限制，公司......
尼苏达 Bloomington 200mm 晶圆厂生产的该芯片具有专门的结构，用以测量和测试放置在其顶部的组件的性能。而后其它大学和买家能够在自己的加工设施中，将晶圆切成数以千计的单独芯片。......
位于马来西亚居林的工厂建造第三个厂区，以大幅增加产能，一旦完工，新工厂将产生20亿欧元的额外年收入。据悉新厂区主要涉及外延工艺和晶圆切割等关键工艺，将于6月开始施工，预计第一批晶圆将于2024年下半年下线。 此外......
年夏季进行设备安装。首批晶圆将于2024年下半年开始出货。对居林工厂的新增投资主要用于外延工艺和晶圆切割等具有高附加值的环节。 马来西亚高级部长、国际贸易与工业部长拿督斯里莫哈末·阿兹敏·阿里......
逐渐取代传统电表成为主流。而价值更大、潜力更大的新兴通信技术，毫无疑问是5G。 5G赋能智能电网四大应用 电网“发输变配用”全业务类型丰富，5G凭借三大技术特征，以及独特的网络切片技术，可以......
投资50亿美元！环球晶圆美国德州12吋半导体硅片厂动工;全球第三大半导体硅片制造商环球晶圆（GlobalWafers）于当地时间 12月1日在美国德克萨斯州谢尔曼市举行了12吋半导体硅片厂......
电子成立于2019年8月，主要生产碳化硅及氮化镓相关外延片，包含GaN on Silicon、GaN on Sic以及SiC on SiC，涵盖功率以及射频微波等应用。 深圳中机新材 深圳中机新材携碳化硅晶圆切......
生产碳化硅及氮化镓相关外延片，包含GaN on Silicon、GaN on Sic以及SiC on SiC，涵盖功率以及射频微波等应用。 深圳中机新材 深圳中机新材携碳化硅晶圆切磨抛耗材方案中的大部分样品来到展会，中机......
市场需求萎靡，传晶圆代工大厂已要求日系半导体硅片大厂降价！; 【导读】8月14日消息，由于半导体市场复苏不及预期，原本被半导体硅片厂......

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