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台积电欲在2025年后将先进2nm制造转移美国(2024-11-29)
台积电欲在2025年后将先进2nm制造转移美国;
11月29日消息，据最新消息显示，可能或在2025年后将先进2nm制造转移美国。
中国台湾科学技术部门官员吴诚文表示，台积电2nm......
不装了？张忠谋首次表态：支持美对华半导体政策(2023-03-17)
曾看过中国大陆生产最先进的芯片时所遭遇的困难，但台积电在5-6年前就能轻易制造出那些芯片，因此中国台湾与中国大陆技术至少有5-6年的差距。
想必这里的“先进工艺”指的是14nm，因为台积电的14nm/16nm工艺是在2015......
“西半球半导体计划”启动，先进封装受追捧(2024-07-23)
等国际半导体厂商都因看好先进封装市场而加速布局。
从台积电今年的投资方向来看，先进封装是其重点布局的业务之一，尤其是CoWoS先进封装和扇出型面板级封装（FOPLP）更是积极发力。据悉，台积电CoWoS封装产能今年将翻倍，而2025年CoWoS封装......
10家公司参与，下一代半导体先进封装联盟“US-JOINT”成立(2024-07-11)
程技术为目标，目的是验证5～10年后实现实用化的新封装结构。据悉，工厂的建设和设备安装将于今年开始，预计将于2025年全面投入运营。
Resonac是台积电......
一座12英寸晶圆厂启动，一座2nm晶圆厂将完工(2024-11-05)
。
消息人士称，台积电2nm制造业务将在新竹科学园区（HSP）宝山F20厂区和高雄楠梓F22厂区进行。宝山厂预计年底实现小规模试产线（mini line）完工，将于2025年第四季度开始生产，月产......
台业内专家联名：美国芯片法案伤害了台湾(2024-02-27)
凤凰城工厂将继续陷入困境，因为拥有半导体制造所需技能的美国工人太少了。因此，正如台积电创始人张忠谋在 2022 年警告的那样，通过将半导体制造转移到美国来寻求经济安全是一种“昂贵......
台媒：2025年后智能手机芯片将大量采用3D Chiplet封装(2023-09-08)
台媒：2025年后智能手机芯片将大量采用3D Chiplet封装;
【导读】据台媒电子时报报道，在人工智能热潮中，CoWoS等先进封装技术获得了市场的广泛关注，但基于3D Chiplet......
EUV 光刻机耗能巨大，3 年后台积电将吃掉中国台湾 12% 电力(2022-08-26)
EUV 光刻机耗能巨大，3 年后台积电将吃掉中国台湾 12% 电力;据彭博社报道，ASML 新一代 EUV 光刻机每台耗电约 1 百万瓦，约为前几代设备的 10 倍，依赖该设备生产芯片的三星、台积电等芯片制造......
消息称苹果一直积极准备2纳米芯片 最早2025年量产(2022-10-08)
消息称苹果一直积极准备2纳米芯片 最早2025年量产;消息人士称，苹果一直在积极准备2纳米芯片，并希望与台积电合作，为其内部开发的处理器应用新节点。据悉，苹果iPhone、iPad和Mac所搭......
台积电年底前获首套High-NAEUV，生产领先2nm两代制程(2024-11-05)
机每台售价超过3.5亿美元，能使半导体制造商制造电晶体线宽更小的芯片。
台积电考虑用High NA EUV光刻机生产A10制程芯片，比2025年底2nm领先约两代，代表2030年后......
芯片大厂涨价，5nm 以下涨4%，2nm超21万！(2024-10-29)
芯片大厂涨价，5nm 以下涨4%，2nm超21万！;
【导读】据彭博社报道，台积电已经向客户调整了2025年的代工报价，以减轻海外设施高运营成本和 2nm 部署......
传台积电获英特尔140亿美元代工大单！(2023-11-28)
%、2025达44%，如果这数字为真就高得吓人。
陆行之认为，看起来比较需要台积电的帮忙，因为有一堆好处，包括先进产能、低制造成本、降低制程研发成本、节省资本支出、付更多现金股利、降低......
预计到2028年，1nm工厂的耗电量就相当于所有代工2.3%的用电量(2022-12-30)
思考1nm工厂的建址，也需考虑台湾地区五年后的用电问题。
台积电在先进工艺上的布局深远，除了已经量产的5nm、4nm之外，明年重点量产3nm，2nm工艺则会在2025年量产，1nm工艺......
台积电、三星两大晶圆代工龙头最新产能规划、先进制程进展曝光！(2023-06-28)
界带来新机会。
这一背景下，半导体领域晶圆代工先进制程重要性愈发凸显，台积电、三星两大晶圆代工龙头最新产能规划与未来先进制程规划逐渐清晰。
01
三星公布AI时代晶圆代工发展愿景，2025年量产2nm......
三星2022年量产3纳米，2纳米2025年推出(2021-10-08)
原本计划今年开始3纳米制程生产处理速度更快、能效更高的芯片，但6日三星在“Samsung Foundry Forum”表示，转移到全新制造技术的难度很高，3纳米制程将在2022上半年推出。代表......
台积电、三星两大晶圆代工龙头最新产能规划、先进制程进展曝光！(2023-06-29)
晶圆代工生态系统。
02 台积电半导体制造工艺路线图曝光，未来将稳定提升产能
今年以来，台积电先后在美国加利福尼亚州圣克拉拉市、中国台湾等地介绍了其最新的先进半导体制造......
IC行业不再全球化，台积电创始人表示将面临严峻挑战(2023-10-16)
工艺的公司。这家芯片制造商目前正在开发更复杂的2纳米工艺，预计将于2025年开始商业化生产。张忠谋表示，随着未来几年将出现更多竞争对手，台积电可能面临比以往任何时候都更严峻的挑战。“但我相信台积电......
反驳Intel 18A良率低下，英特尔指Panther Lake通过八客户认证(2024-12-17)
个Xe3（Celestial）iGPU（整合型GPU）核心。
2025年将是英特尔成败关键。 如果想将主力产品部分核心由台积电转回英特尔自家制程，取决于Intel 18A是否成功。 与Lunar......
台积电2nm制程预计2025年Q4量产(2023-10-13)
新竹宝山的工厂预计于2024年第2季度开始安装设备，预计2025年第4季度量产，初期月产量约3万片晶圆。本文引用地址：此外，台积电的高雄工厂预估将会在N2工艺登场1年后，采用背面供电技术，量产 N2P（ 加强版）工艺。
......
产能加速转移，不止5nm，3nm也将转移至美国？(2022-11-28)
中国台湾举办返台记者会。中国台湾在半导体供应链的角色、台积电与各国及地区的投资合作依旧是外界关注焦点。张忠谋于记者会上总结了参加APEC的经历，并回应了台积电对美投资等热点话题。会上，他表示可能将3nm转移......
消息称台积电欧洲新厂选址德累斯顿，预计 2025 年起生产(2023-03-13)
消息称台积电欧洲新厂选址德累斯顿，预计 2025 年起生产;虽然台积电尚未公布欧洲投资具体计划，但此前曾透露正在欧洲与客户和伙伴接洽，以根据客户需求和政府的支持水准评估欧洲建厂的可能性。
根据......
新制程研发周期延长至3年，2025年能看到2纳米苹果处理器吗？(2024-12-04)
制程处理器，照三年开发周期，2025年还是3纳米。市场消息称，iPhone 17将采用台积电最先进2纳米制程，但熟知苹果供应链的市场分析师郭明錤表示，苹果或许将采用第三代3纳米，也就是N3P生产......
半导体大厂万亿晶体管技术路线曝光，1nm芯片2030年完成？(2023-12-29)
后发展的一个主流趋势。
图片来源：台积电
按照上图所示，台积电2023年正在推进3nm级别的N3系列工艺，下一步就是在2025-2027年间铺开2nm级别的N2系列工艺N2、N2P等，将在......
台积电晶圆18厂气体污染影响轻微 具体原因揭晓(2021-08-09)
台积电晶圆18厂气体污染影响轻微 具体原因揭晓;台积电位于南科的晶圆18厂上个月底惊传遭到气体污染，外界一度忧心是否会影响苹果iPhone年度新机的出货进度。不过，目前看来，气体......
台积电赴日设厂！日相：将在经济对策内编列援助预算(2021-10-15)
将对经济安全保障带来重大贡献。
岸田文雄指出，将在预计今后制定的经济对策内编列，对台积电这种总额1万亿日元规模的大型民间投资的援助预算。岸田文雄曾于日前表示，将在今年内制定规模达数十兆日元的经济对策。
日媒......
拜登：美国制造回来了！网友：台积电被“掏空”了(2022-12-08)
谋还表示：虽然在美国生产芯片的成本会高出不少，但是这不意味台积电会“排除”把部分产能转移到美国的计划。
根据美国半导体协会（SIA）数据，30年前美国制造全球约37%的芯片，如今这一比例只剩12%左右。对于......
台积电欧洲首厂落定：博世英飞凌恩智浦各持股10%，投资超百亿欧元，4年后投产(2023-08-09)
台积电欧洲首厂落定：博世英飞凌恩智浦各持股10%，投资超百亿欧元，4年后投产;集成电路代工巨头正式拍板前往德国建厂。本文引用地址：8月8日，对外宣布，公司......
台积电通知明年涨价8%(2024-08-07)
台积电通知明年涨价8%;
【导读】台积电通知多家客户，2025年5nm、3nm将继续涨价。具体的涨价幅度将根据客户投片规模、产品与合作关系等的不同而定，大概3-8......
消息称台积电 2025 年 5nm、3nm 制程涨价 3%~5%(2024-08-06)
消息称台积电 2025 年 5nm、3nm 制程涨价 3%~5%;8 月 6 日消息，台媒《电子时报》今日援引 IC（集成电路）设计业者的话报道称，台积电已于 7 月下旬陆续通知多家客户，2025......
消息称台积电明年将针对成熟制程进行让价(2023-11-27)
消息称台积电明年将针对成熟制程进行让价;11 月 27 日消息，台湾《经济日报》今日报道称，台积电在相隔三年后，明年将针对部分成熟制程恢复让价，让价幅度在 2% 左右。
另有 IC 设计......
台积电美国工厂将建造试验生产线 2024Q1将小批量试产(2023-09-15)
工艺。不过由于半导体设施缺乏安装设备所需要的专业人员，Fab21大规模生产的时间可能会延后至2025年，大概会晚一年。
虽然整个项目的工程进度延误了，不过台积电仍保持乐观的态度，努力化解遇到的各种难题。据......
郭明錤：EUV光刻机出货量，明年大跌30%(2023-10-10)
可能面临订单削减，这导致该公司股价周三下跌。
ASML制造对于制造先进半导体至关重要的极紫外（EUV）光刻机。其客户包括台积电、三星......
台积电第四季营收将再创高，并宣布有意赴日本建厂估2024年量产(2021-10-15)
台积电第四季营收将再创高，并宣布有意赴日本建厂估2024年量产;台积电14日举行线上法说会，法人关注重点在第四季营收预期、日本建厂进度，以及竞争对手三星领先台积电推出3纳米制程、2025年推出2纳米......
台积电Q3营收约5467亿新台币，同比下滑10.8%！(2023-10-07)
2023年营收和资本支出预测不变，但下调2024年及2025年营收1%及3%。 至于，在资本支出方面，台积电这两年将下调11%及3%，金额分别为250亿美元与350亿美元。 另外，台积电......
全球2纳米芯片竞赛：英特尔工艺遇挫 三星撬不动客户(2024-09-06)
和三星的美梦成真时刻。当时，无论是台积电还是三星电子都保守估计，其2纳米工艺量产时间需要等到2025年。
然而，据三名知情人士透露，芯片制造商博通已经进行了18A工艺试产，并在上个月回收了测试的硅片。但在......
未来三年内投资 1000 亿美元扩大其芯片制造能力，并计划在 2025 年生产 2nm芯片(2022-12-07)
4 月，英特尔宣布了其制造工艺计划，从 Intel 7 转移到 Intel
18A;每一步都提供了相对于功耗的性能改进。虽然这家科技公司目前落后于台积电和三星，但它希望到 2025 年赶......
台积电计划提前试产2nm制程(2024-07-12)
将测试所需设备和零组件，这些设备与零组件已在第二季度开始入厂安装。
有知情人士透露，台积电放出提前试产2nm消息，很可能也是为争抢为数不多的2nm制程客户做准备。
按台积电的规划，其2nm工艺预计将在2025年开......
日本2024年后多座晶圆厂将投入量产(2024-01-30)
日本2024年后多座晶圆厂将投入量产;随着台积电熊本晶圆厂将在2月24日开幕，2024年多座日本或外资半导体制造商在日本新建的晶圆厂将开始大规模生产。市场人士表示，这将......
半导体产业紧缺，台积电、格芯、英特尔怎么看？(2022-02-28)
半导体产业紧缺，台积电、格芯、英特尔怎么看？;全球芯片需求持续攀升大环境下，晶圆代工厂商扩产之余，也纷纷发表了对芯片市场的看法，
台积电研发大将：半导体短缺预计两到三年后才能解决
近日......
全球这两座新晶圆厂将推迟？(2024-03-20)
产。英特尔20A制造技术计划于2024年推出；18A主要产品Clearwater Forest已完成，并将于2025年投入生产。
其他大厂方面，目前行业内最先进的先进制程量产技术是3纳米工艺，由三星电子和台积电制造......
美BIS管的更宽了：从芯片“制造”扩大到“封装”全面冲击中国IC产业(2025-02-08)
，还扩展到了芯片封装领域，意味着美国对中国半导体产业的打压又升级了。
2025年1月15日的新规要求前端半导体制造工厂和外包半导体封装与测试（OSAT）厂商对使用16/14纳米......
晶圆代工厂公布最新技术路线图：2025年量产2纳米技术(2022-06-20)
晶圆代工厂公布最新技术路线图：2025年量产2纳米技术;晶圆代工龙头台积电近日展开2022年台积电技术研讨会北美场，分享制程技术发展蓝图及未来计划。关键之一就是3纳米（N3）和2纳米（N2）等先......
消息称三星背面供电芯片测试结果良好，有望提前导入(2024-02-28)
和英特尔也积极布局背面供电领域：其中英特尔将于今年的 20A 节点开始推出其 BSPDN 实现 PowerVia；而根据科技博客 More Than Moore 消息，台积电预计将在 2025......
电子行业新闻摘要-10月11日(2024-10-11 08:33:48)
供应链相关业者原本预期矽品可提前加速扩产以承接CoW大单，但近日台积电已告知供应链时程有变。矽品以CoW为主的虎尾新厂，预计2027年底才有机会迎大单，而与台积电签订CoWoS、InFO合作协议的Amkor）新厂3年后......
2nm 争夺战打响，消息称三星用低价策略挑战台积电地位(2023-12-12)
2nm 争夺战打响，消息称三星用低价策略挑战台积电地位;12 月 12 日消息，台积电和三星都计划 2025 年开始量产 2nm 工艺芯片，双方的早期争夺战已经打响。
根据英国 Financial......
离不开高通，苹果5G调制解调器芯片将延期到2025年(2023-01-20)
解调器芯片X70，明年下半年推出的iPhone 16系列会搭载高通新一代5G调制解调器芯片X75，两款芯片预期会采用台积电4纳米制程生产。苹果自行研发的5G调制解调器芯片将在2025年后推出，可望......
昭和电工、KLA等10家日美企业成立半导体封装联盟US-JOINT(2024-07-09)
材料和设备技术的研发。
在半导体材料和设备领域，日本企业在后制程领域占有较高份额。包括台积电、三星电子、英特尔等世界半导体巨头都在与日本企业加强合作。
如今，US-JOINT的成立将扩大由Resonac牵头......
曝台积电德国建厂一事即将落定 目前谈判重点是政府补贴(2023-03-16)
曝台积电德国建厂一事即将落定 目前谈判重点是政府补贴;据外媒表示，台积电与德国萨克森州德累斯顿（Dresden）关于建设新工厂的谈判已进入后期，目前双方谈判的重点是政府为支持投资提供的补贴。台积电是全球最大的合同芯片制造......
台积电冲刺2纳米市场，CyberShuttle为关键秘密武器(2024-12-13)
台积电冲刺2纳米市场，CyberShuttle为关键秘密武器;面对2025年即将进入量产阶段，晶圆代工龙头台积电已经对2纳米节点制程进行试产，传出良率超过了60%。 针对如此高的良率，预计台积电......
台积电、日月光、英特尔布局硅光子市场，抢攻未来AI商机(2024-02-06)
的发展，推升加速运算的需求，这使得芯片密度的要求也随之增加。所以，透过半导体制造中整合光电组件，不仅能提高组件密度、增加整体操作效率、减少耗能，还能达有效降低成本效益。
台积电......
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客户排除产品由设计至最终上市的种种困难，提供给客户最完整的产品解决方案，与客户建立长期深厚的伙伴关系。 l 台积电是全球半导体业者最大且最值得信赖的晶圆制造服务伙伴，也是在中国和全世界得到最优质晶圆制造服务的最佳管道。 l
家专门经营台湾艾笛森EDISON,美国科锐CREE，台湾琉明斯以及（台积电）彩钰等品牌大功率LED灯珠的专业光电子器件通路商！公司严格执行“系统管理，以人为本，诚实守信，交货快捷，优质服务”的宗旨。真诚
;深圳锡安科技有限公司销售部;;深圳锡安科技有限公司，本公司专业代理OSRAM欧司朗、CREE科锐、Philips飞利浦、Sharp夏普、TSMC台积电等海内外大品牌LED灯珠、光源、发光
;深圳锡安科技有限公司-销售部;;深圳锡安科技有限公司，本公司专业代理OSRAM欧司朗、CREE科锐、Philips飞利浦、Sharp夏普、TSMC台积电等海内外大品牌LED灯珠、光源、发光
;硕凯电子集团;;硕凯电子股份有限公司最早在台湾拥有巨大的晶圆前后制造工艺网络（前道工序为晶圆制造
LUMILEDS LUXEON系列；首尔半导体LED 5630 5050,三星LED 5630,台湾隆达LED 5630 3014，以及台积电3535 TS系列大功率TS1 TS3，台湾
;深圳硕凯电子有限公司;;硕凯电子股份有限公司最早在台湾拥有巨大的晶圆前后制造工艺网络（前道工序为晶圆制造
;深圳市硕凯科技有限公司;;深圳市硕凯电子有限公司最早在台湾拥有巨大的晶圆前后制造工艺网络（前道工序为晶圆制造
;东莞市横沥德力工业电器经营店;;东莞市德力自动化机械设备有限公司是一家佣有多位高级工程师,专业制造自动车床2025,及设计制造自动装配机.为工厂提高工作效率作出不凡的成果.
LED驱动芯片、液晶屏驱动、耳机降噪芯片、模拟与数字转器IC、电容屏驱动、触摸IC等，公司多年积累2000多家客户，涉及智能家居、家用电器、LED市政灯饰、LED广告屏、数码产品、医疗技术等领域，目前与全球最大代工厂台湾台积电制造