业内消息，近日网传旗舰处理器Lunar Lake将采用3nm制程，这也就意味着台积电将可能获得英特尔2024、2025年近40亿美元及超过100亿美元的订单。

对此，业内知名半导体分析师陆行之在社交媒体发文指出，用台积电代工就很难回的去了，如果此消息为真，AMD可能有危险。

陆行之表示，台积电明年底可能准备一个月15000片3nm芯片，后年单月3万片3nm产能给英特尔，英特尔在2025年将成为台积电前三大客户，3nm代工的第二大客户。

他认为，拿下英特尔订单对台积电来说，每年至少贡献5%营收增长动能，明年占比8%、后年12%。尽管英特尔表面上还在坚持，但用了台积电代工就很难回的去了。

对英特尔而言，假如内部产能不变，每年代工产能加持19-20%总产能，用代工做的产品营收，贡献将在2024达28%、2025达44%，如果这数字为真就高得吓人。

陆行之认为，看起来比较需要台积电的帮忙，因为有一堆好处，包括先进产能、低制造成本、降低制程研发成本、节省资本支出、付更多现金股利、降低折旧费用、提供较有竞争力的产品价格等。

此外，日前半导体产业链有消息称，包括联电、力积电等世界先进的晶圆代工厂近期出现了降价的趋势，代工厂针对IC设计提出“多元化”让利接单新模式，包括绑量不绑价、延伸投片量等策略。

IC设计厂商估计，指标厂率先降价，其他同行势必跟进，虽不同产品与制程幅度不同，但估明年首季晶圆代工价格平均降幅应达10～20％左右。

不仅如此，台积电明年预计将恢复针对成熟制程的价格折让，在距离上次价格折让三年后，IC厂商表示，本次台积电提供部分成熟制程2024年价格折让幅度约在2％左右。有IC厂商表示，确实正与台积电洽谈明年的价格折让。

此外，还有IC设计厂透露提供的折让方式，是当一整季的投片完成后结算，依此从下一季的光罩费用来进行折算。之前有消息称，晶圆代工成熟制程厂商面临产能利用率六成保卫战，明年首季报价大幅下降高达两位数百分比，部分客户降幅更高达15%-20%，以价换量。