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1、天玑9400算力达50TOPS，建立AI手机新顶标（Digitimes）

联发科正式发表旗舰手机SoC天玑9400，AI相关功能自然是外界高度关注的焦点之一，本次导入最新NPU 890，算力已经达到50TOPS，是目前市场的顶标规格。外界预估，接下来包括高通等晶片业者，推出的SoC新品应该都会以50TOPS为目标。至于在新的AI功能方面，如同外界原先预期，个人助理功能将会是边缘AI能否让使用者有感的关键应用，联发科这次导入天玑9400的Agentic AI引擎，就是以提升个人语音助理为主要核心。随着AI逐渐成为消费装置表现好坏的评估项目，在手机SoC当中，NPU的战力也愈来愈受到关注。过去外界普遍会以CPU、GPU甚或ISP的表现来做评价，现在NPU的TOPS数字成为新的军备竞赛项目。天玑9400这次推高到50TOPS，表现确实是不俗，熟悉手机SoC业界人士也直言，TOPS的高低只是其中一个指标，AI功能的表现好坏还有许多其他必须观察的重点。比方说SoC的记忆体频宽是另一个量化的指标，质化的指标则更多，包括运算资源的调度能力、新功能的吸引力、隐私性以及和客户与平台合作的状况等。以功能来说，联发科这次着重语音助理算是符合市场上的预期，因为个人语音助理的功能强化，将各类功能整合在一起，才能有效减少使用者的操作次数，让生活变得更加直觉。联发科表示，过去语音助理都是一个口令一个动作，最多就是附带一些资讯和建议给使用者，但现在可以做到更复杂的互动模式，根据使用者过去的生活轨迹来提出个人化的建议，也可以做到全自动化执行，这样的语音助理才算是真正善用了生成式AI的所有特点。联发科也提到，NPU 890的强大算力，让天玑9400可以做到在边缘装置训练AI模型，最大到10B参数的模型基本上都可以训练与运作，满足AI在云端与边缘端分散运算负担的大方向。更重要的是，个人化的AI功能需要用到大量的个人资讯，比方说数位分身的设计，不仅会需要参考大量的使用者外型资料，也得避免做出来的数位分身外流，导致身分窃取种种问题，让边缘装置也具备训练AI模型的能力，是确保隐私性最根本的解决方案。针对未来云端与边缘端的混合AI运作，联发科表示，不同于美系竞争对手苹果整个系统都是自己操刀，可以自己处理整个混合AI的服务，联发科纯粹提供边缘端的AI服务给手机品牌客户，并且提供足够多元的对接模式，来方便手机品牌客户建立自己的混合AI服务。至于云端服务业者以及云端AI模型的采用，这部分都是由品牌客户自己安排，联发科不会插手边缘AI以外的技术开发与协助，就是尽全力配合客户的所有需求。市场认为，这样的做法或许就是未来Android阵营晶片业者在AI时代的主要服务模式。

2、SSD容量2029年前翻4倍，将出现8TB NAND记忆体（Digitimes）

随着3D NAND快闪记忆体技术不断突破，市场普遍认为在同样的每GB售价与所需消耗电量不变的情况下，未来SSD记忆体的容量，在2029年前很有可能会增加至如今的4倍以上。据Tom's Hardware报导，导致3D NAND记忆体容量可以持续提升的原因有很多。首先，NAND主动层的数量逐年增加；其次，每个NAND记忆单元储存的位元数从二级单元进化到了三级单元（TLC）甚至是四级单元（QLC）。 2TB QLC的NAND记忆体技术在2024年已经问世，且随时可被投入商用，提供全球主流市场的2TB SSD装置，拥有2TB的原始储存空间。依据电机电子工程师学会（IEEE）预测的路径图，采用4TB 3D NAND记忆体技术的装置，将会在2027年问世，让主流市场的SSD记忆体产品容量增加一倍。在这之后，随着产业转移到8TB NAND记忆体装置技术，记忆体容量预计会在2029年甚至是2028年就可以翻涨至如今的4倍。主动层堆叠层数的部分，目前市面上的技术依照不同制造商，仍处于200~300层的阶段。但相较于记忆体硬碟容量的预测，IEEE路径图中对于记忆体储存密度、主动层堆叠层数和其他NAND快闪记忆体架构的预测则较为模糊。如三星电子和SK海力士等公司，甚至预测记忆体主动层堆叠层数会在2027年可以突破1,000层，IEEE只预测可以突破500层。每个NAND记忆单元储存的位元数方面，IEEE只以TLC+代称未来的技术，暗指届时有可能会达到QLC水准，甚至五级单元（PLC）的水准。 IEEE指出，设计与制造必须要能继续增加裸晶密度，并降低每位元的生产成本，才能维持可以持续获利的生产规模。

3、传英伟达下一代RTX 5080显卡率先搭载32Gbps GDDR7内存（Laoyaoba）

消息称，英伟达的下一代显卡，包括GeForce RTX 5080和RTX 5090，预计将在推出时立即投入使用，其中5080预计将拥有目前显卡中最快的GDDR7内存，速度为32Gbps（与现有的RTX 4080对比，其GDDR6X内存为23Gbps），这要归功于GB203 GPU代码和16 GB的GDDR7内存。该显卡将采用256bit位宽总线，因此仅显存的总带宽就将达到1TB/s。与RTX 4080系列相比，这将是一个重大飞跃。 RTX4080系列通过其23Gbps GDDR6X解决方案实现了736GB/s的峰值带宽。但GDDR7更高的速度将为新一代显卡提供更高的带宽，尤其是那些采用更窄总线的GPU。 50系列卡的完整规格表尚未确认，有传言称RTX 5090将增加到32 GB的GDDR7内存（高于RTX 4090中的24 GB GDDR6X内存），但这并不是免费的，同时功耗从450w增加到600w。

4、面板3Q24旺季不旺（Digitimes）

进入第4季后，中国面板厂在十一长假实施大减产，加上近期中国在「以旧换新」政策的带动下，刺激了电视买气与需求，让LCD电视面板价格开始回稳，其中，像是32吋、43吋等小尺寸电视面板价格不再下滑。另外，包括65吋、75吋等大尺寸主流电视面板价格也止跌，主要原因是10.5代厂是这波大减产的主力重心，在供给上获得控制。中国实施的「以旧换新」措施，也激励了大尺寸LCD电视面板的需求，因而让10月上旬的大尺寸电视面板价格得以持平。 50吋、55吋等中尺寸电视面板方面，因为仍是处于供过于求的局面，因此10月上旬的价格小跌1美元。 LCD电视面板价格呈现小跌到持平的局面，但液晶监视器面板则是因为需求持续减弱，无论是商用或是消费性品牌的备货都减缓，导致10月上旬的报价仍持续下滑，且跌幅还进一步扩大，恐增添第4季的降价压力。 NB面板方面，进入10月后，需求也逐步进入淡季，无论是中国的双十一或是欧美的黑色星期五促销备货都逐渐进入尾声，整体需求呈现季节性下滑走势，但面板厂不肯轻易降价，双方处于拉锯局面，因而让10月上旬多数的NB面板价格处于持平状态。

5、台积紧抓CoWoS前段不放，AP8厂2Q25拉货力道强（Digitimes）

NVIDIA扩大下单，台积电也加速扩产，值得注意的是，台积电CoWoS产能规划每月数变。据半导体设备供应链表示，台积电8月中以新台币171.4亿元入手群创台南四厂（5.5代厂），立即要求营造、厂务无尘室等相关基础工程业者加速赶工改造，设下2025年3月前完成期限目标，CoWoS等先进封装相关设备预计第2季进机。只是供应链相关业者原本预期矽品可提前加速扩产以承接CoW大单，但近日台积电已告知供应链时程有变。矽品以CoW为主的虎尾新厂，预计2027年底才有机会迎大单，而与台积电签订CoWoS、InFO合作协议的Amkor）新厂3年后才量产，也就是矽品、Amkor取得前段大单须再等等。 NVIDIA甩开晶片设计出包而导致出货延宕传闻，新一代Blackwell生产良率全面提升，将于11月量产、12月开始出货，执行长黄仁勋更高喊：「Blackwell全面投产，需求很疯狂。」市场对于AI需求展望又恢复信心，在NVIDIA包下一半产能急催下，台积电CoWoS产能持续拉升，2024年底月产能约逾4万片，2025年将超过6.5万片，2026年至少可再增至8万片。设备业者表示，CoWoS产能供不应求，加上原定在嘉义建置先进封装厂计画，因P1厂因挖到疑似遗迹而依文资法暂停施工，复工时程不明，因此台积电除赶紧转向先兴建P2厂外，同时重金出手买下7月底宣布出售的群创南科四厂，并命名为先进封测八厂（AP8）。台积电也向供应链告知，晶圆厂改造与厂务等工程标案须在2025年3月前完成，因此厂商必须评估自身能力才能竞标。目前AP8晶圆厂改造进度符合预期，CoWoS等先进封装相关设备预计第2季进机。原预期矽品能继CoWoS后段oS委外订单后，可提前承接台积电CoW订单，而设备厂也已将矽品列入供货排程，但近日台积电又再变更CoWoS产能规划，此也影响矽品产能计画。其中，以CoW为主的虎尾新厂，预计2027年底才有机会迎大单，现阶段仍以oS与测试为主。而受益台积电加速扩产，设备厂迎来拉货旺季，包括辛耘、弘塑、万润及均华等众多供应链至2025年都将维持高档。