全球芯片需求持续攀升大环境下，晶圆代工厂商扩产之余，也纷纷发表了对芯片市场的看法，

台积电研发大将：半导体短缺预计两到三年后才能解决

近日，台积电研究发展副总经理米玉杰对外表示，半导体产业短缺情况，需要两到三年时间，待新晶圆厂加入生产后才能解决，同时与两年前相比，现在对未来需求的掌握度清晰许多。

资料显示，米玉杰是台积电先进制程“研发大将”，率领团队研发16纳米、7纳米、5纳米、3纳米先进的制程技术。此外，米玉杰透露即将推出的3纳米将在5纳米推出的两年半后接替该制程技术，也就是在今年问世，目前台积电也同时正进行2纳米技术开发。

格芯：并非不受短缺影响，但有缓冲

格芯认为，去年困扰芯片业的供应吃紧情况，将延续至今年，格芯每周收到好几通催货和追加订单的电话。

2月8日，格芯首席执行官Tom Caulfield在一份声明中表示，公司签署了更多长期合作协议，有30家客户承诺出资合计32亿美元以帮助公司扩产，以支持强劲的芯片需求。

另外，针对复杂的国际形势，格芯近日进一步表示，在世界各地都设有工厂，并且在各地都有自己的供应商，这有助于降低风险。“在格芯，我们预计不会遭遇直接风险。我们并非不受全球半导体短缺的影响，但我们的生产足迹为我们提供了更多的缓冲。”

英特尔：芯片供应至少到2023年末都将保持紧张

英特尔首席执行官Pat Gelsinger表示，公司预计芯片供应至少到2023年末都将保持紧张，2025-2030年供应形势才会有所好转，届时英特尔和其他制造商的晶圆工厂产量将增加，满足不断增长的需求和向技术的更新换代。

当前国际形势变化可能对产业带来一定影响，对此英特尔表示，预计半导体供应链不会受到任何影响，“我们拥有多元化的全球供应链，这将当地潜在的供应中断风险降到了最低。”