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基辛格「从看不起台积电到身段软」 内行揭关键(2024-06-17)
基辛格「从看不起台积电到身段软」 内行揭关键; 2024台北国际计算机展开跑，英特尔执行长（Pat Gelsinger）一改过去大炮的性格，多次强调与中国台湾的深厚连结，直指「IT」就是......
传三星拿下Mobileye汽车芯片订单(2023-04-04)
交由三星代工，这也打破了Mobileye此前高度依赖台积电代工的传统。
报导引述产业人士指出，Mobileye将把其EyeQ 5型号......
台积电熊本厂2月24日开幕，第二座晶圆厂已年底将开建(2024-02-19)
称，苹果要求索尼加速熊本厂CIS生产，故该厂已开始投片试产，测试设备电性参数、改善产品状况、提高生产良率等，初期规划每月3000片产能。
2021年，台积电宣布赴日本与索尼、电装......
女员工吐槽台积电：每天防小人，工作很痛苦！(2023-02-07)
女员工吐槽台积电：每天防小人，工作很痛苦！;
作为晶圆代工“第一大厂”，台积电不仅拿下了全球近60%的市占率，更在2022年“寒潮”冲击整个行业的时候，取得了总营收2.26万亿新台币的好成绩。当然......
英特尔、台积电都想得到的男人：黄仁勋(2024-12-05 17:12:35)
最终止于讨论阶段没有执行。
除了英特尔外，台积电创始人张忠谋在其自传中也透露，早在2013年寻找继任者时，曾征询过黄仁勋是否有意接任台积电CEO一职。
张忠谋在自传中回忆，他曾两度征询黄仁勋，认为黄仁勋的性格......
传HBM良率仅为65%，存储大厂力争通过英伟达测试(2024-03-07)
对存储厂商提出挑战，因为相比传统DRAM产品，HBM的良率明显较低。
台积电、三星代工等公司，此前在加工单一硅晶圆时一直面临将良率维持在最佳水平的挑战，但当......
挑战台积电？三星为何成立芯片代工部门(2017-05-22)
挑战台积电？三星为何成立芯片代工部门;
本月13日，三星电子宣布组建一个新的芯片代工业务部门，由三星半导体业务总裁金奇南（KimKi-nam）领导，主要负责为高通和英伟达（Nvidia）等客......
十款热门车型无线充电性能大比拼(2024-06-11)
充电以其高适配性和便捷性受到消费者青睐。那么，不同品牌和价位的车型，其无线充电效果如何呢？本次我们将对近一年上市的十款热门车型进行无线充电性能实测，以揭晓答案。
测试准备与方法
为确保测试的真实性，我们选用了苹果iPhone......
芯片巨头们已着手研发下一代CFET技术(2023-10-09)
器示范，描述 60 纳米闸极间距利用 CFET 功能逆变器测试电路。采垂直分层双电源漏外延和双金属闸极堆叠，结合 PowerVia 背后供电。
为了不被对手超越，台积电也会展示如何达成 CFET。此为......
相对纳斯达克指数的收益和全球半导体月度销售额同比增速！(2022-12-22)
产的晶圆厂及模拟芯片公司近期有显著反弹。台积电于10月13日召开3Q22业绩说明会，指明产业链库存已于Q3见顶，Q4开始库存逐渐化去，打响了美股半导体反弹的“发令枪”。美股龙头公司，如台积电、GF、美光、TI等均从10月份开始反弹，但股......
台系晶圆厂产能全部满载，某些Fabless头疼(2017-07-07)
链库存水准降低，晶圆代工厂产能利用率高升，都会是第3季国内、外晶片供应商静待传统旺季效应发酵，客户订单持续加温的最有力靠山。
台积电、联电、世界先进等台系晶圆代工厂已明白指出，10月前的8吋晶......
一个普通员工眼里的晶圆厂工作(2016-11-11)
的一个要诀就是原则性和灵活性并重。建议QE工程师至少要有一到两个比较铁杆的PIE弟兄，这样别人要忽悠你就不太容易了。
TSMC 工程师眼里的晶圆代工厂工作
台积电......
【向宽禁带演进】： 您能跟上宽禁带测试要求的步伐吗？(2023-03-15)
其在下一代功率转换设备开发中发挥着至关重要的作用。同时，这种转换还要求工程师重新审视在创建电力电子器件时传统上一直使用的部分设计和测试技术。
5系MSO示波器上的双脉冲测试软件自动测量启动期间的能量损耗(EON)和关键定时参数。
对严格测试......
[向宽禁带演进]:您能跟上宽禁带测试要求的步伐吗?(2023-03-15)
技术。
5系MSO示波器上的双脉冲测试软件自动测量启动期间的能量损耗(Eon)和关键定时参数。
对严格测试的要求不断增长
为了充分实现SiC和GaN器件的潜力，需要......
加大柏克莱分校发现新晶体管设计，以帮助芯片降低运算功耗(2022-04-12)
是藉由改良其在晶体管的开关中作为关键作用，而被称为栅极氧化层的情况下，可以在不牺牲运算速度、芯片尺寸的情况下大大降低其耗能。
根据晶圆代工龙头台积电特聘教授，也是加州大学柏克莱分校电气工程和计算机科学教授，并为......
【向宽禁带演进】：您能跟上宽禁带测试要求的步伐吗？(2023-03-15)
技术。
5系MSO示波器上的双脉冲测试软件自动测量启动期间的能量损耗(Eon)和关键定时参数。
对严格测试的要求不断增长
为了充分实现SiC和GaN器件的潜力，需要......
王终见王：晶圆代工教父的世纪和解(2020-12-17)
体传奇
张忠谋与曹兴诚完全两种性格的人，一个深沉内敛、坚毅果断，一个豪放洒脱、锋芒毕露。也许在企业经营上，联电已经输给了台积电，但是在能力与贡献，曹张二人可谓平分秋色。
张忠谋缔造了台积电......
台积电3nm计划将公布，芯片内部导线将用钴取代铜制程？(2017-05-19)
布成功运用钴金属材料取代铜，作为半导体先进制程中进行沉积制程的关键材料，且获致导电性更佳和功耗更低、让芯片体积更小等重大突破，让摩尔定律得以延伸推进到7纳米，甚至到5纳米和3纳米，预料将使台积电等晶圆制程厂7纳米......
晶圆代工大厂角逐先进制程迎新进展！(2023-10-17)
晶圆代工大厂角逐先进制程迎新进展！;AI、高性能计算等新兴技术驱动下，产业重要性日益凸显。近期，产业迎来新进展：英特尔宣布Intel 4制程节点已大规模量产。与此同时，台积电、三星......
2027年前将功率半导体/模拟芯片产能扩大至目前的2.5 倍(2022-12-22)
2027年前将功率半导体/模拟芯片产能扩大至目前的2.5 倍;
据中国台媒工商时报报道，包括台积电、联电在内的厂股价近期表现疲软，因投资机构担忧其短期业务表现。
机构认为，2023年第......
晶圆代工大厂角逐先进制程迎新进展！(2023-10-17)
晶圆代工大厂角逐先进制程迎新进展！;AI、高性能计算等新兴技术驱动下，晶圆代工产业先进制程重要性日益凸显。近期，产业迎来新进展：英特尔宣布Intel 4制程节点已大规模量产。与此同时，台积电、三星......
摩尔定律将在3nm终结，以后是量子计算的天下(2017-03-21)
摩尔定律将在3nm终结，以后是量子计算的天下;
来源：内容来自 tehnews ，谢谢。
台积电传出考量3 纳米赴美设厂。工研院IEK 主任室计画副组长杨瑞临指出，台积电3 纳米......
世界半导体工业的命脉在于北卡罗来纳州的一个石英工厂(2024-03-28)
阅读我们的读者充分了解几家重要公司和地点维系着我们所知道的工业。我们已经发表了许多关于英特尔、台积电、ASML、三星和其他公司的文章。此外，硅谷、新竹科学园区、班加罗尔和深圳经济特区等地由于其科技中心的地位而变得家喻户晓。放在这个背景下，斯普鲁斯派恩的卓越性格......
硬件工程师的性格需要具备哪些特定的性格特质？(2024-10-09 10:19:32)
硬件工程师的性格需要具备哪些特定的性格特质？;
电子硬件工程师通常需要具备一些特定的性格特质，以适应他们工作的性质和要求。
以下是一些与硬件工程师职业相关的常见性格......
传台积电调整芯片测试策略 苹果M系列测试转至精材(2021-05-24)
传台积电调整芯片测试策略 苹果M系列测试转至精材;（原标题：台积M系列测试 传转至精材）
业界传出，台积电因应新一代iPhone将搭载的最新A系列处理器量产需求，内部开始调整芯片测试......
台积电官宣！正式启用先进封测厂AP6(2023-06-12)
台积电官宣！正式启用先进封测厂AP6;国际电子商情12日讯 据台积电官网显示，日前其先进封测六厂（AP6）正式启用，该厂也将成为台积电第一座实现3D Fabric整合前段至后段制程暨测试......
台积电宣布先进封测厂六厂正式启用 实现3DFabric全自动封测(2023-06-09)
台积电宣布先进封测厂六厂正式启用 实现3DFabric全自动封测;6月8日，台积电宣布先进封测厂六厂正式启用，成为公司首座实现3DFabric整合前段至后段制程以及测试服务的全方位(All......
安靠收购NANIUM，为什么全行业都在追求晶圆级封装？(2017-02-04)
具有体积小、成本低、散热佳、电性优良、可靠性高等优势。其中，单芯片扇出封装主要用于基频处理器、电源管理、射频收发器等芯片；高密度扇出封装则主要用于处理器、记忆体等芯片。研究机构Yole认为，在苹果和台积电......
台积电先进封测六厂正式启用 实现3DFabric全自动封测(2023-06-08)
台积电先进封测六厂正式启用 实现3DFabric全自动封测;
【导读】据钜亨网报道，台积电6月8日宣布先进封测六厂正式启用，成为台积电第一座实3DFabric整合前段至后段制程（测试......
西门子 EDA 和台积电携手优化芯片设计过程(2023-10-12)
流扫描网络 (SSN) 和 IEEE 1687 IJTAG 网络技术的原生 FPP (Flexible parallel port) 支持。双方还按照台积电 3Dblox 标准投资构建 3D IC 测试......
西门子与台积电合作由N3/N4先进制程，扩展到先进封装领域(2021-11-05)
，并减少手动介入相关的错误。
同时，西门子也与台积电合作，针对台积电的3D晶体硅堆栈架构开发“可测试性设计”(DFT)流程。西门子的Tessent软件可提供采用阶层架构式DFT、SSN......
消息称台积电进驻嘉义开始买设备，或冲刺CoWoS 先进封装(2024-06-12)
也会持续努力，收敛供给与需求之间的差距。据悉，台积电已将先进封装相关技术整合为「3DFabric」平台，可让客户自由选配，前段技术包含整合芯片系统（SoIC），后段组装测试......
新思科技公布了1.6纳米背面布线项目(2024-09-29)
认证的平台，支持3Dblox、台积电的3DFabric，其中包括台积电的SoIC（系统集成芯片）和CoWoS封装技术。
新思科技采用台积电的CoWoS中间层技术推出了一款测试芯片，全面支持测试......
台积电宣布成立3DFabric联盟 多家芯片巨头有意向加入(2022-10-27)
客户在产品开发方面提供了一个领先的起点，从EDA和IP到DCA/VCA、内存、OSAT(外包半导体组装和测试)、衬底和测试，都能尽早获得最高质量、现成的解决方案和服务。
例如，EDA合作伙伴可以提前使用台积电......
英特尔芯片订单延期，消息称苹果将包圆台积电年内所有 3nm 产能(2023-08-30)
英特尔芯片订单延期，消息称苹果将包圆台积电年内所有 3nm 产能;8 月 29 日消息，根据 DigiTimes 最新报道：台积电在 2024 年之前不太可能看到 3nm 芯片订单大幅增加。
消息......
联电2016仅挣83.16亿元，好消息是14nm终于要来了(2017-01-24)
过与客户沟通与合作讨论后，14 纳米制程技术在电性速度与耗电量的表现已经符合产业水准，近期良率也达到客户要求，预计自2017年第1 季开始出货。
对比一下曾经势均力敌的对手台积电2016年高达三千多亿的利润，这些......
西门子 EDA 和台积电携手优化芯片设计过程(2023-10-12)
IEEE 1687 IJTAG 网络技术的原生 FPP (Flexible parallel port) 支持。双方还按照台积电 3Dblox 标准投资构建 3D IC 测试生态系统，包括......
台积电：预计2022年完成5纳米系统整合单芯片开发(2021-11-05)
强化版（N5P）制程，台积电希望依靠其领先全球的3D Fabric平台，提供苹果从芯片制程到测试再到后段封装的整合解决方案。
封面图片来源：拍信网......
又一芯片巨头宣布背面供电技术突破(2023-08-15)
家制造巨头也已经开始了布局。在 2023 年 VLSI 研讨会上，英特尔展示了制造和测试其背面供电解决方案 PowerVia 的过程，并取得了良好的性能测试结果。英特尔正在大胆下注，在台积电......
台积电开始为苹果及英伟达试产2纳米芯片(2023-06-19)
Fabric整合一体化自动化先进封测厂和测试服务工厂。同时，也为TSMC-SoIC（系统整合芯片）制程技术的量产做准备。先进封测六厂的启用，将使台积电对SoIC、InFO、CoWoS、先进测试等各项TSMC......
台积电宣布联手三星、ARM、美光等19个合作伙伴成立OIP 3D Fabric联盟(2022-10-27)
之外，台积电于2022年开始生产系统整合芯片。台积电目前在竹南拥有全球首座全自动化3DFabric晶圆厂，其整合了先进测试、台积电的系统整合芯片及InFO操作，提供客户最佳的灵活性，利用......
机构：台积电N3良率最高可达75%至80%，远高于三星3GAE(2023-01-03)
经营效率）计算的，其次，除了台积电和它的客户之外，没有人知道此时商业或测试晶圆的确切良率。第三，如果只考虑商业晶圆，目前台积电的N3用于为早期采用者，尽管......
先进封装再建新厂！看日月光、台积电的不同发展路径(2024-07-16)
先进封装再建新厂！看日月光、台积电的不同发展路径;当代，全球先进封装市场的竞争选手包括了IDM（半导体垂直整合制造商）、Foundry（晶圆代工厂）以及委外封测服务（Outsourced......
台积电开始准备为苹果及NVIDIA试产2nm芯片(2023-06-20)
首家达成前后端制程 3DFabric 整合一体化自动化先进封测厂和测试服务工厂。同时，也为 TSMC-SoIC （系统整合芯片）制程技术的量产做准备。先进封测六厂的启用，将使台积电对 SoIC、InFO、CoWoS、先进测试......
台积电进驻嘉义开始买设备，或冲刺CoWoS 先进封装(2024-06-12)
已将先进封装相关技术整合为「3DFabric」平台，可让客户自由选配，前段技术包含整合芯片系统（SoIC），后段组装测试相关技术包含整合型扇出（InFO）以及CoWoS系列家族。
台积电于2023年6月宣......
台积电9月启动半年期MPW服务，首次纳入2nm制程(2024-08-30)
台积电9月启动半年期MPW服务，首次纳入2nm制程;市场消息指出，晶圆代工龙头台积电即将于9月启动半年一次的MPW服务客户送件。最受瞩目的是有望提供2nm制程选项，显示台积电2025年投产2nm照时......
晶圆代工迈入2.0时代，台积电定义新业态！(2024-07-19)
需求持续强劲，估计今年资本支出约70%至80%用在先进制程技术，10%至20%用在特殊制程技术，10%用在先进封装测试和光罩生产等。
美国当地时间7月8日是台积电市值首次突破1万亿......
台积电最大的“小芯片”后端Fab开业，年产超100万片300mm晶圆(2023-06-14)
台积电最大的“小芯片”后端Fab开业，年产超100万片300mm晶圆;台积电宣布其Advanced Backend（先进后端）晶圆厂Fab 6开业启用，这是该公司首个一体自动化先进封装和测试......
台积电日本研发中心：日本政府出一半钱，20家日企参与(2021-06-01)
尘室内设置研究用产线(测试产线)。
日本经济产业省表示，上述测试产线将在今年夏天以后开始整备、并预计在2022年开始着手进行研究，而Ibiden等约20家日本企业也将参与，和台积电......
台积电、三星和英特尔同台角力，半导体行业开启“超精细”竞赛(2023-06-09)
发人员入驻新竹科学园区，建设“Fab 20”，为苹果和英伟达试产 2nm 工艺产品。
台积电日前宣布旗下第六家先进封装和测试工厂正式开业，成为台积电第一家实现前端到后端流程 3DFabric 一体化，和测试......
相关企业
;台积电上海有限公司;;台积电上海有限公司（台积电上海）位于上海市松江科技园区内，是台积电独资设立的子公司，也是其全球布局中重要的一环。台积电将运用以往丰富的成功经验，协助
家专门经营台湾艾笛森EDISON,美国科锐CREE，台湾琉明斯以及（台积电）彩钰等品牌大功率LED灯珠的专业光电子器件通路商！公司严格执行“系统管理，以人为本，诚实守信，交货快捷，优质服务”的宗旨。真诚
;深圳锡安科技有限公司销售部;;深圳锡安科技有限公司，本公司专业代理OSRAM欧司朗、CREE科锐、Philips飞利浦、Sharp夏普、TSMC台积电等海内外大品牌LED灯珠、光源、发光
;深圳锡安科技有限公司-销售部;;深圳锡安科技有限公司，本公司专业代理OSRAM欧司朗、CREE科锐、Philips飞利浦、Sharp夏普、TSMC台积电等海内外大品牌LED灯珠、光源、发光
LUMILEDS LUXEON系列；首尔半导体LED 5630 5050,三星LED 5630,台湾隆达LED 5630 3014，以及台积电3535 TS系列大功率TS1 TS3，台湾
;华茂源科技有限公司;;公司的主要产品有： LCR表 / 高精密LCR表 / 安全规格测试仪 / 变压器综合测试仪 / 自动零件分析仪 / 毫
;龙兴电子有限公司;;本公司专营各类拆件ic，所有产品均经严格测试！质量保证！
出捷新在客户心目中的价值就是捷新所有人员的使命！ 目前拥有客户群体分布于： 光电半导体产业：LED、LCD、IC 电子电机产业：风扇、MLCC LED主要客户为：台积电、联电、晶电、奇力、隆达、威力盟、泰谷、新世纪、亚威
LED驱动芯片、液晶屏驱动、耳机降噪芯片、模拟与数字转器IC、电容屏驱动、触摸IC等，公司多年积累2000多家客户，涉及智能家居、家用电器、LED市政灯饰、LED广告屏、数码产品、医疗技术等领域，目前与全球最大代工厂台湾台积电
;CECC实验室;;提供IC验证测试、电性测试、理化分析、失效分析、电子工程师培训、IC测试座定制、IC测试板定制、Probe Card 制作、Load Board 制作、IC测试工程师培训、IC