台系晶圆厂产能全部满载,某些Fabless头疼

发布时间:2017-07-07  

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虽然2017年第3季客户下单量都在传统旺季效应到来的推波助澜下,有开始往上加温的迹象,但甫在第2季在刚结束大清洗的产业链库存调整动作,却仍让产业及市场对重覆下单(Overbooking)的后果记忆犹新。

台系一线IC设计业者指出,虽然客户下单动作仍有些温吞,但却代表的是终端市场真实需求已开始复甦,对照上游晶圆代工产能已被告知到10月前都会是满载的情形,只要终端需求确实回温,就不要担心客户回过头来增加订单的动作。

毕竟下半年有不少具票房实力保证的传统销售旺季,产业链库存水准降低,晶圆代工厂产能利用率高升,都会是第3季国内、外晶片供应商静待传统旺季效应发酵,客户订单持续加温的最有力靠山。

台积电、联电、世界先进等台系晶圆代工厂已明白指出,10月前的8吋晶圆产能都已销售一空,这意谓若国内、外晶片供应商此时还想下急单,那晶圆最快出厂时间将是11月,在晶圆代工厂产能利用率不断高升之际,通常不会是下游需求越看越淡的时侯,反而有利客户晶片库存偏多囤货。

这代表第3季传统旺季效应可望如期发酵,反应第3季营运表现上,自然也是水涨船高。除10月前的8吋晶圆产能已销售一空外,12吋晶圆产能也有慢慢被大客户预购一空的盛况,尤其在苹果(Apple)新款CPU拉货动作将逐月明显攀升下,台积电12吋厂产能利用率也可望再次突破100%大关,对于台积电第3季营运成长表现来说,几乎已是板上钉钉的事实。

由于晶圆交期往往长达8~12周,这种类似期货交易的作法,与未来景气预测看法,产业链库存水准、终端市场需求等因素牵扯在一起后,往往会出现看好时,一面倒看好,激发客户重覆下单的贪婪性格;而当未来景气及市场需求看法转空时,也每每出现全面看坏,导致上、下游晶片库存水准清过头的过与不及现象。

2016年下半大陆智能型手机产业链高喊晶片缺货,及2017年第1季底、第2季初当地品牌手机厂下修全年出货目标,及强力去化库存水位的故事犹在言前,显示晶圆代工厂产能利用率走高、走低趋势,对于下游采购单位的从众心理影响层面广大。

在产业链库存较低,晶圆代工厂产能利用率也较低时,一旦终端市场需求开始回温,从品牌客户端,下游代工厂及通路商,一直到最上游的晶片原厂,就会开始被迫先拉高合理的库存水位。若终端产品销售数字确实傲人,那产业链每一站都想要再加高晶片库存水准的需求接二连三出现后,就会开始出现客户的重覆下单压力。

反之,当终端客户决定去化库存时,每一站都降一点库存的压力,一路清到最后,就是晶圆代工厂产能利用率开始明显下滑。这一点,从台积电2017年4月营收竟创下新台币568.72亿元的历史新低纪录,也可略知上、下游产业链这种加倍、加速去化库存水位的能量。

在目前产业链库存才刚刚降低,但上游晶圆代工厂产能利用率已如春江水暖鸭先知,出现重新开始上爬,甚至直接攻上满载水位的盛况,台系IC设计公司直言,这表示第3季传统旺季效应将有不错的票房保证,来自客户端的需求可望稳定且持续加温,反应在第3季营运表现上,自然也将正面乐观。

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