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西门子 EDA 和台积电携手优化芯片设计过程(2023-10-12)
工艺认证，双方共同客户现在能够使用 mPower 独特的 EM/IR sign-off 解决方案进行下一代的模拟或射频 (RF) 设计。
此外，台积电的 N4P、N3E 和 N2 定制......
台积电：2nm N2 工艺预计 2025 年量产，N3 家族将成另一大“摇钱树”(2023-05-06)
发展方面，台积电致股东营业报告书说，该公司的 2nm 技术将采用纳米片（Nanosheet）电晶体结构，并提供全制程效能和功耗效率的效益。相较于 N3E，N2 在相同功耗下速度增快 10%-15%，或在......
西门子 EDA 和台积电携手优化芯片设计过程(2023-10-12)
认证，双方共同客户现在能够使用 mPower 独特的 EM/IR sign-off 解决方案进行下一代的模拟或射频 (RF) 设计。
此外，台积电的 N4P、N3E 和 N2 定制设计参考流程 (CDRF......
台积电：3nm 已成赚钱主力，2nm 2025年量产！(2023-05-07)
%。
在2022年，N4制程已经投入大量生产。台积电已发布N4P及N4X制程技术，N4P制程技术开发进度良好，有望在2023年实现大规模生产；N4X将成为台积电......
西门子 EDA 和台积电携手优化芯片设计过程(2023-10-12 14:20)
共同客户现在能够使用 mPower 独特的 EM/IR sign-off 解决方案进行下一代的模拟或射频 (RF) 设计。此外，台积电的 N4P、N3E 和 N2 定制设计参考流程 (CDRF) 目前......
力旺安全强化型OTP进攻台积进阶制程，已完成N5制程验证并续攻车用解决方案(2023-04-18)
作温度的耐受表现上，更高达摄氏150度，满足车载应用之规格标准。
“作为台积电长久以来的开放创新平台（OIP）伙伴，很高兴看到我们的技术实力一路从成熟制程跟进到N7、N6、N5等先进制程。目前我们也持续朝N5A、N4P......
西门子 EDA 多项解决方案再获台积电先进工艺认证(2023-05-10)
FastSPICE 平台已成功获得台积电的先进 N5A、N3E 和 N2 工艺认证，可用于纳米级模拟、射频 (RF)、混合信号、存储器和定制化数字电路的电路验证。同时，作为台积电 N3E 和 N4P 工艺......
台积电介绍N3P制程2024年量产，2纳米2025年量产(2023-07-04)
台积电介绍N3P制程2024年量产，2纳米2025年量产;晶圆代工龙头台积电日前在日本举行了一次会议，除了介绍了N3E节点制程的进展及其带来的性能提升之外，该公司还提供了下一代N2节点......
台积电法说会5大重点 3纳米将于2022下半年量产(2022-01-17)
20%用于特殊制程。
4.先进制程进展？
台积电N5技术进入量产第三年，智能手机和高效能运算应用推动下，需求持续强劲。为了进一步提升下一波5纳米制程产品的效能、功耗和密度，台积电推出N4P和......
消息称台积电2nm工艺已步入正轨，苹果iPhone 17系列率先用上(2024-04-11)
消息称台积电2nm工艺已步入正轨，苹果iPhone 17系列率先用上;4 月 11 日消息，根据 DigiTimes 报道，台积电的 2nm 芯片研发工作已步入正轨，2025 年推出的 iPhone......
台积电公布先进工艺进展：N3P 制程今年下半年量产，N3X 下半年接受投片(2024-04-25)
台积电公布先进工艺进展：N3P 制程今年下半年量产，N3X 下半年接受投片;4 月 25 日消息，台积电在 2023 年报中公布了包括先进制程和先进封装在内的业务情况，整理如下：
2nm 家族
N2......
台积电初代3nm为什么被抛弃？(2022-09-19)
台积电初代3nm为什么被抛弃？;其实这则消息并不意外。
台积电在今年早前的Technology Symposium技术研讨会上，N3部分是被一笔带过的，台积电就技术层面花了比较多的精力去谈N3E工艺......
台积电公布A16 1.6nm工艺：对比2nm性能提高10%、功耗降低20%(2024-04-26)
台积电公布A16 1.6nm工艺：对比2nm性能提高10%、功耗降低20%;美国当地时间4月24日，台积电在美国举办了“2024年台积电北美技术论坛”，披露其最新的制程技术、先进封装技术、以及......
用台积电两种3nm工艺，曝苹果A17存在双版本(2023-06-21)
3nm工艺，首发采用台积电3nm工艺的是苹果A17仿生芯片，这颗芯片由iPhone 15 Pro首发。
据悉，台积电3nm工艺包含很多个节点，比如N3B、N3E、N3P、N3X和N3S等等......
联发科天玑 9300 处理器性能曝光：CPU / GPU 跑分双杀骁龙 8 Ge(2023-10-08)
，天玑 9300 的能耗表现如何，该博主并未透露。
值得一提的是，天玑 9300 基于台积电 N4P 工艺制程，这是台积电在 5nm 基础上进一步优化的工艺。台积电称，N4P 工艺相比最初的 N5 工艺......
跑分双杀骁龙 8 Gen 3，联发科天玑 9300 性能曝光(2023-10-09)
上进一步优化的工艺。台积电称其 N4P 工艺相比最初的 N5 工艺可提升
11% 的性能或者提升 22% 的能效、6% 的晶体管密度，而对比 N4 可将性能提升 6.6%。
......
新思科技提供跨台积公司先进工艺的参考流程,助力加速模拟设计迁移(2023-10-24)
推出全新射频设计参考流程，能够为现代射频集成电路设计提供完整解决方案。
新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，其模拟设计迁移流程已应用于台积公司N4P、N3E 和 N2 在内的多项先进工艺。作为......
新思科技提供跨台积公司先进工艺的参考流程，助力加速模拟设计迁移(2023-10-24)
)。我们与台积公司合作开发了适用于台积公司
N4P、N3E 和 N2 工艺的模拟设计迁移流程，助力我们的共同客户能够实现工艺节点间的高效设计迁移并大幅提高设计生产率。”
实现模拟和 IP......
台积电3纳米夺高通5G大单(2023-09-27)
芯片「骁龙8 Gen 3」，并有台积4纳米（N4P）与3纳米（N3E）两种制程版本。
先前市场纷纷揣测台积电的3纳米制程总产能，除了供应苹果之需外，是否......
全球首发3nm N3E工艺，Cortex-X4 CPU已完成流片(2023-05-29)
N3E工艺上完成流片，这在业内还是第一家!
台积电3nm工艺家族依旧成员众多，而且在不断调整升级，目前包括N3(N3B)、N3E、N3P、N3X、N3S等等。
N3是最初版本，又称N3B，号称对比......
高通资料泄露：骁龙 8 Gen 4 将基于台积电 N3E 工艺打造，未来某一代考(2023-09-25)
高通资料泄露：骁龙 8 Gen 4 将基于台积电 N3E 工艺打造，未来某一代考;IT之家 9 月 24 日消息，韩国 gamma0burst 放出了一份高通内部资料，虽然......
旗舰手机市场要变天？天玑9300、骁龙8 Gen3爆料汇总(2023-08-17)
制程从N4提升至N4P，而台积电N3E工艺制程要到明年推出的骁龙8 Gen4上采用。
说到骁龙8 Gen4，从数码闲聊站的爆料来看，骁龙8 Gen4采用高通自研的Nuvia架构，包括2个Phoenix......
代工价格高达14万元 台积电3nm真实性能大缩水：仅比5nm好了5%(2022-12-14)
的密度就只有20%了，N3E还会更低。
然而20%的提升依然是理论上的美好，台积电之前在IEDM会议上公布了更真实的数据，工艺的SRAM缓存在晶体管密度上只比5nm高出5%，指标大幅缩水。
尽管3nm......
巴菲特为何清仓台积电？(2023-05-17)
N3制程去年进入量产，具备更好性能、功耗及良率的N3E制程预计将于今年下半年量产。台积电指出，N3及N3E客户参与度非常高，量产首年和第2年的产品设计定案数量将是N5的2倍以上，预期N3家族......
高通骁龙8 Gen 4将基于N3E工艺打造，启用自研Nuvia架构(2023-08-03)
，N3B在同等功耗下性能提升12％、同等性能下功耗降低27％，但性能、功耗、量产良率和进度等都未达台积电预期。
于是有了增强版的N3E，台积电N3E修复了N3B上的各种缺陷，设计指标也有所放宽， 对比......
跳过N3直接上升级版？苹果或成台积电N3E芯片首家客户(2022-09-15)
跳过N3直接上升级版？苹果或成台积电N3E芯片首家客户;据媒体周三（14日）援引知情人士的消息报道，苹果希望成为明年首家使用台积电升级版3纳米芯片制造技术的公司，并计划在部分iPhone和Mac电脑......
拉大领先差距！台积电推N4P制程，2022年下半年完成产品设计定案(2021-10-27)
拉大领先差距！台积电推N4P制程，2022年下半年完成产品设计定案;晶圆代工龙头台积电26日宣布推出N4P制程技术，成为5纳米技术平台之中的效能强化版本，并且......
代工价格水涨船高，台积电3nm真实性能大缩水(2022-12-14)
代工价格水涨船高，台积电3nm真实性能大缩水;
根据之前的消息，3nm节点上至少有5代衍生版工艺，分别是N3、N3P、N3S、N3X及N3E，其中N3工艺是最早量产的，但是......
苹果A18 Pro测试结果出炉：CPU单核性能比A17 Pro提升17%(2024-09-14)
和A17 Pro配置信息：
A18 Pro采用的是台积电第二代3nm制程（N3E），拥有6个CPU核心（2个性能核＋4个能效核），主频4.04GHz，4MB二级缓存，6核心GPU......
新思科技提供跨台积公司先进工艺的参考流程，助力加速模拟设计迁移(2023-10-24)
科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其模拟设计迁移流程已应用于台积公司N4P、N3E 和 N2 在内的多项先进工艺。作为新思科技定制设计系列产品的一部分，新思......
新思科技提供跨台积公司先进工艺的参考流程，助力加速模拟设计迁移(2023-10-25 09:42)
达克股票代码：SNPS）近日宣布，其模拟设计迁移流程已应用于台积公司N4P、N3E 和 N2 在内的多项先进工艺。作为新思科技定制设计系列产品的一部分，新思......
力旺安全强化型OTP完成台积先进工艺N4P验证，推进高效能应用市场(2024-01-25)
力旺安全强化型OTP完成台积先进工艺N4P验证，推进高效能应用市场;力旺电子宣布其安全强化型一次可编程(OTP)硅智财NeoFuse已于台积电N4P工艺完成可靠度验证。N4P工艺为台积电5奈米......
力旺安全强化型OTP完成台积先进工艺N4P验证，推进高效能应用市场(2024-01-26 09:23)
力旺安全强化型OTP完成台积先进工艺N4P验证，推进高效能应用市场;力旺电子宣布其安全强化型一次可编程(OTP)硅智财NeoFuse已于台积电N4P工艺完成可靠度验证。N4P工艺为台积电5奈米......
3nm工艺遇技术挑战，iPhone 14系列将采用4nm工艺？(2021-11-08)
正在寻求为A16仿生芯片采用“4nm”工艺。台积电将该工艺称为“N4P”，并将其描述为“台积电5nm系列的第三次重大改进”。
据了解，苹果已经预订了台积电3nm工艺的所有产能，这意......
台积电N3E节点没有SRAM微缩 尺寸比基础版N3还要大(2022-12-19)
台积电N3E节点没有SRAM微缩 尺寸比基础版N3还要大;随着全球各地的陆续放开，各种线下活动也逐渐恢复。今年，第 68 届年度 IEEE 国际电子器件会议 (IEDM) 全面恢复，来自......
继苹果之后，AMD明年也将在台积电美国晶圆厂生产芯片(2024-10-09)
为该晶圆厂继苹果之后的第二家大客户。
今年9月初，据彭博社引述消息人士的话报道称，台积电位于美国亚利桑那州一期项目的Fab 21晶圆厂在今年4月就已经开始基于4nm制程（N4P）进行工程测试晶圆的生产，其良率已经与台积电......
继苹果之后，AMD明年也将在台积电美国晶圆厂生产芯片(2024-10-09)
为该晶圆厂继苹果之后的第二家大客户。
今年9月初，据彭博社引述消息人士的话报道称，台积电位于美国亚利桑那州一期项目的Fab 21晶圆厂在今年4月就已经开始基于4nm制程（N4P）进行工程测试晶圆的生产，其良率已经与台积电......
终端将在2023年上市，联发科推两款迅鲲处理器Chromebooks 520/528(2022-12-01)
未来两个月平均每个月营收为新台币373.08亿元，才能达成本季营收财测低标。
资料显示，台积电目前的4nm工艺有三个版本，分别是N4、N4P和N4X。根据台积电公布的数据显示，N4P工艺相比最初的N5工艺......
一文读懂台积电上海技术论坛(2023-06-27)
一文读懂台积电上海技术论坛;2022年，台积公司与其合作伙伴共创造了超过12,000种创新产品，运用近300种不同的台积公司技术。持续投资先进逻辑工艺、3DFabric和特殊制程等技术，在适......
新思科技于2023台积公司OIP生态系统论坛上荣获多项年度合作伙伴大奖(2023-11-14)
公司N2和N3P工艺可提供经验证的功耗、性能和面积（PPA）结果。
新思科技接口IP组合已在台积公司N3E工艺上实现硅片成功，能够降低集成风险，加快产品上市时间，并针对台积公司N3P......
高通、联发科或将采用台积电N3E工艺(2023-02-21)
高通、联发科或将采用台积电N3E工艺;
【导读】据电子时报报道，业内人士透露，高通有望成为台积电N3E工艺的第二个客户，而联发科定于今年年底发布的3nm芯片......
芯片双雄，新局已开(2024-07-09)
新一代旗舰芯片骁龙8 Gen 4也是预计第4季推出，不过该公司暂未公布这款芯片更多的信息。据业界爆料，高通骁龙8 Gen 4以台积电N3E打造，较上一代报价激增25％至30％，每颗报价来到220美元至240美元......
新思科技于2023台积公司OIP生态系统论坛上荣获多项年度合作伙伴大奖(2023-11-14)
和面积(PPA)结果。
· 新思科技接口IP组合已在台积公司N3E工艺上实现成功，能够降低集成风险，加快产品上市时间，并针对台积公司N3P工艺提供一条快速开发通道。
· 集成3Dblox......
FinFET晶体管尺寸的量化一直是主要挑战，并迫使高密度6T(2022-12-22)
能意味着采用新一代 3nm 工艺的 CPU、GPU
成本更高，终端产品也会更贵。
在此次 IEEE 顶会上，台积电谈到了 3nm 基础版 (N3B) 节点以及 3nm 增强型 (N3E) 的部......
台积电正推进N3E制程工艺量产 已获得苹果下单承诺(2023-10-17)
台积电正推进N3E制程工艺量产 已获得苹果下单承诺;据外媒报道，按iPhone所搭载的A系列芯片制程工艺不断升级的惯例，在iPhone 15 Pro系列搭载由台积电采用第一代3纳米......
小米流片3nm手机系统级芯片，是否会引起某国关注？(2024-10-21)
采用ARM设计或是完全自研等信息尚未公布。此外，有关该芯片是否会使用台积电的N3E或更先进的N3P工艺进行量产的消息也尚不明朗。不过，根据早前的报道，小米计划于2025年上半年推出一款基于台积电N4P工艺......
传苹果M3芯片采用台积电N3E工艺(2023-04-13)
传苹果M3芯片采用台积电N3E工艺;
【导读】据外媒报道，传闻称，苹果新款MacBook Air、iPad Air / Pro所搭载的M3芯片预计将采用台积电的N3E工艺......
台积电 3nm 工艺良率 63%，正在追赶自家 4nm 良率(2023-04-19)
细分了多个节点工艺，比如 N3E、N3P 等。
根据台积电的财报数据，去年各制程的营收占比数据为：5nm 营收占比提升至 26%，7nm 营收占比则降至 27%，16nm 营收占比为
13......
传台积电3nm制程系列或将降价(2023-01-12)
传台积电3nm制程系列或将降价;
【导读】由于台积电初代N3制程成本较高，影响IC设计公司采用意愿，台积电考虑降低3nm制程系列报价，以刺激客户采用。报道称，台积电新一代N3E制程......
骁龙技术峰会定档10月24-26日，骁龙8 Gen3上线(2023-06-05)
Gen3将在会上发布。
据爆料，骁龙8 Gen3将采用台积电的N4P工艺，并拥有全新的1+5+2架构设计。该架构包括1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex
A720大核和2颗......
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;台积电上海有限公司;;台积电上海有限公司（台积电上海）位于上海市松江科技园区内，是台积电独资设立的子公司，也是其全球布局中重要的一环。台积电将运用以往丰富的成功经验，协助
家专门经营台湾艾笛森EDISON,美国科锐CREE，台湾琉明斯以及（台积电）彩钰等品牌大功率LED灯珠的专业光电子器件通路商！公司严格执行“系统管理，以人为本，诚实守信，交货快捷，优质服务”的宗旨。真诚
;深圳锡安科技有限公司销售部;;深圳锡安科技有限公司，本公司专业代理OSRAM欧司朗、CREE科锐、Philips飞利浦、Sharp夏普、TSMC台积电等海内外大品牌LED灯珠、光源、发光
;深圳锡安科技有限公司-销售部;;深圳锡安科技有限公司，本公司专业代理OSRAM欧司朗、CREE科锐、Philips飞利浦、Sharp夏普、TSMC台积电等海内外大品牌LED灯珠、光源、发光
LUMILEDS LUXEON系列；首尔半导体LED 5630 5050,三星LED 5630,台湾隆达LED 5630 3014，以及台积电3535 TS系列大功率TS1 TS3，台湾
;利积电子;;
;深圳市台积微科技有限公司;;深圳市台积微科技有限公司总部坐落于罗湖区国贸中心大厦27楼,物流中心设置于深圳市南山区,另外新亚洲二期一楼设有柜台便于华强北市场同业送货服务，我司
;苏州富积电子有限公司;;
;深圳得积电子科技股份有限公司;;深圳市得积电子科技有限公司创立于 2008 年 11月，是一家安防芯片的代理商，代理国外多条安防产品线。 深圳市得积电
;上海聚积电子科技有限公司;;