4 月 25 日消息,台积电在 2023 年报中公布了包括先进制程和先进封装在内的业务情况,整理如下:
2nm 家族
N2 节点:2025 年开始量产。
3nm 家族
N3E 节点:已于 2023 年四季度开始量产;
N3P 节点:预计于 2024 下半年开始量产;
N3X 节点:面向 HPC 应用,预计今年开始接获客户投片。
5nm 家族
N4X 节点:面向 HPC 应用,已于 2023 下半年接获投片;
N4P RF 节点:面向射频应用,1.0 版本 PDK 已于 2023 年四季度完成;
N5A 节点:面向车用,已于 2023 年接获投片。
7nm 家族
N6e 节点:面向超低功耗,预计 2024 年开始生产。
而在先进封装方面,台积电已于去年完成 5nm 芯片同 5nm 晶圆的 SoIC CoW 堆叠技术验证,进入量产阶段;
采用重布线层的 CoWoS-R 技术、整合多个同质芯片的 InFO_oS(整合型扇出暨封装基板)、面向可穿戴设备的 InFO_M_PoP(多芯片整合型扇出封装)也均已在去年成功量产。
整体来看,台积电去年实现 1200 万片 12 英寸晶圆当量的晶圆出货,相较 2022 年的 1530 万片有着明显下降;7nm 及以下先进制程技术销售金额达整体的 58%,高于 2022 年的 53%。
文章来源于:电子工程世界 原文链接
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