(台湾新竹)力旺电子宣布其安全强化型一次可编程(OTP)硅智财NeoFuse已于台积电N5制程完成可靠度验证。而另一方面在台积电N5A制程上主攻汽车应用的OTP解决方案也预期将在2023年第二季完成设计定案。

力旺电子的NeoFuse OTP为高效、可靠、安全的可一次编写NVM硅智财嵌入式方案。本次于台积电N5制程完成可靠度验证的是安全强化型NeoFuse OTP，整合了物理不可复制功能(PUF)，加强抵御资料外泄与晶片伪造等风险。其友善介面、易于整合的优点，可以大幅提升设计工作的效率。在工作温度的耐受表现上，更高达摄氏150度，满足车载应用之规格标准。

“作为台积电长久以来的开放创新平台（OIP）伙伴，很高兴看到我们的技术实力一路从成熟制程跟进到N7、N6、N5等先进制程。目前我们也持续朝N5A、N4P、N3E进行开发，为双方的客户及市场提供杰出且稳定的解决方案与技术支援。”力旺电子业务发展资深副总经理卢俊宏表示。

“我们与力旺电子长期以来都有良好的合作, 提供优异的解决方案让采用先进制程的SoC产品在功耗、性能和可靠性上都可以更好地应对日益增加的设计挑战。”台积公司设计建构管理处负责人Dan Kochpatcharin 表示。 “我们期待与 eMemory 继续合作，帮助双方的客户加速其晶片创新，以拓展终端应用市场，例如汽车、无线通信、人工智能和高效能运算等应用。”

目前力旺电子正在进行的OTP先进制程开发项目，除了针对汽车应用的台积电N5A制程，另在今年一月于N4P制程完成的设计定案(tape-out)，以及预计在今年Q2于N3E完成的设计。

透过持续跟进台积电先进制程的开发，力旺电子继续为smartphone、HPC、mobile、automotive等各项趋势领域提供最优质的安全强化型OTP及安全解决方案。