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研发客服最新外媒爆料透露，计划2024年底推出的8 Gen 4将基于工艺打造。
本文引用地址：据悉，苹果的A17芯片将会率先商用3nm工艺，初期使用N3B工艺，后期切换到工艺。在苹果A17芯片之后，也将会拥抱3nm工艺。
#01
据悉，台积电3nm工艺家族包含N3B、、N3P、N3X、N3S等多个版本，其中N3B是初始版本，对比N5，N3B在同等功耗下性能提升12％、同等性能下功耗降低27％，但性能、功耗、量产良率和进度等都未达台积电预期。
于是有了增强版的N3E，台积电N3E修复了N3B上的各种缺陷，设计指标也有所放宽， 对比N5同等功耗性能提升15-20％、同等性能功耗降低30-35％，逻辑密度约1.6倍、芯片密度约1.3倍。同时，该制程工艺的良率据说更高，这意味着将正确生产更多芯片，从而降低生产成本。
#02
除了基于台积电N3E工艺制程制造之外，8 Gen 4将启用自研的 CPU架构，搭载的Phoenix核心 —— 其中包括2个Phoenix L核心和6个Phoenix M核心的全新双集群八核心CPU架构方案，这将是高通5G Soc史上的一次重大变化。
值得注意的是，将在10月份推出的高通骁龙8 Gen3仍然采用ARM公版架构，它采用全新1+5+2的三集群八核心CPU设计方案，超大核为Cortex-X4。ARM是全球领先的芯片架构设计公司，其公版核心架构一直是手机芯片领域的主流选择。
2021年，高通以14亿美元价格收购了芯片架构设计公司，由苹果前A系列处理器工程师在2019年创立的一家初始公司。而高通收购Nuvia，是希望借助其团队和设计的定制ARM内核，打造性能更强、效率更高的芯片，计划到2024年底骁龙8 Gen 4推出时可能就将不再使用ARM的标准CPU设计。
文章来源于:电子产品世界 原文链接
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