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研发客服6月2日消息，今日宣布了今年技术峰会的时间，定档在了10月24-26日，地点依旧是夏威夷，相比去年提前了半个月，预计新一代旗舰芯片骁龙8 Gen3将在会上发布。
据爆料，骁龙8 Gen3将采用台积电的N4P工艺，并拥有全新的1+5+2架构设计。该架构包括1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核和2颗Cortex A520小核。
台积电表示，N4P的性能较原先的N5提升11% ，较N4提升6%。同时，N4P通过减少光罩层数来降低制程复杂度且改善芯片的生产周期，比N4更胜一筹。
需要注意的是，新款处理器首次采用了5颗Cortex A720大核设计，性能表现将会有不小提升，成为迄今为止性能最强悍的骁龙5G处理器。
据悉，首批搭载8 Gen3的旗舰设备包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、Redmi K70系列、一加12、真我GT5等。
文章来源于:21IC 原文链接
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