力旺电子宣布其安全强化型一次可编程(OTP)硅智财NeoFuse已于台积电N4P工艺完成可靠度验证。N4P工艺为台积电5奈米工艺平台之中的效能强化版本，可为 HPC 和行动应用程序提供更强化的先进工艺平台。除此之外，N4P减少了光罩层数，降低工艺复杂度并且改善芯片的生产周期。力旺NeoFuse与N4P工艺完全兼容，不需要增加额外的光罩。

本次于台积电N4P工艺完成可靠度验证的NeoFuse OTP，为高效、可靠、安全的可一次编写NVM硅智财嵌入式方案。安全强化型的NeoFuse OTP采用力旺的物理不可复制功能(PUF)，强化数据保护，并为IC定锚信任根至硬件层。在工作规格方面，温度耐受表现高达摄氏150度，满足车载应用之标准规格，工作电压范围也更加宽广。

「随着台积电杰出的工艺技术，力旺于先进工艺的开发持续推进到新的里程碑(N4P)，这将为高效能运算(HPC)、AI、云端服务器和行动装置等应用领域带来更强大且更弹性的NVM技术和安全解决方案。我们的目标是透过领先的NVM技术，在这个快速变化的时代满足双方客户的需求。」力旺电子业务发展资深副总经理卢俊宏表示。

「我们与力旺合作、提供客户验证过的设计方案，让客户能够充分利用台积电先进工艺的强化效能，」台积公司设计建构管理处负责人Dan Kochpatcharin 表示。「 我们将会继续与开放创新平台(OIP) 生态系伙伴合作，协助客户解决困难的设计挑战，并释放下一世代高效能运算与行动装置的创新。」

目前力旺正在进行台积电N5A工艺上主攻汽车应用的OTP解决方案，预期将在2024年第一季完成验证。另外N3P的开发也持续进行中，预期在2024第一季完成设计定案(Tape-out)。

透过与台积电长期紧密地合作，跟进开发先进工艺，力旺电子致力于为新的工艺平台提供最优化的安全强化型OTP及安全解决方案，涵盖智能型手机、高效能运算、行动装置、AI、车用、云端服务器等各项趋势领域。