资讯
传三星挖台积电墙脚 将拿下Meta AI芯片代工订单(2024-03-09)
拿到Meta下世代自研AI芯片代工订单,将采2奈米制程生产,成为三星2nm客户,也为台积电与三星在2nm竞逐赛更增添话题。
据报道,Meta与三星的2nm代工......
三星争取Meta AI芯片订单,但3nm良率不足60%(2024-03-12)
芯片代工订单,将采2nm制程生产,成为三星第一个2nm客户,也为台积电与三星在2nm竞逐赛更增添话题。
综合外媒报导,Meta与三星的2nm代工合作案,是在......
三星Q3芯片制造部门营收疲软,将被台积电超越(2024-10-24)
电子在即将发布的第三季度财报中,其芯片制造部门的收入可能会输给台积电。这将与第二季度的业绩形成鲜明对比,第二季度全球存储市场复苏,推动三星芯片制造部门——设备解决方案(DS)成为......
三星、台积电争夺半导体头把交椅,英特尔加速转型(2022-09-21)
将用新的纳米片(nanosheet)技术,会在2025年量产,届时还是电晶体密度最小、效能最佳的先进制程技术。
此外,台积电与三星的竞争高度体现在苹果代工上。自2014年起,台积电与三星竞争苹果A8订单中,台积电......
竞争英特尔处理器外包订单,台积电更有优势?(2021-01-12)
竞争英特尔处理器外包订单,台积电更有优势?;根据外电报导,处理器大厂英特尔目前正在跟全球两大半导体公司台积电与三星讨论处理器外包生产的事项,引起市场的瞩目。而针对该事项,韩国......
台积电2纳米惊爆大弱点?三星抢订单(2023-12-18)
的脚步相同,种种状况都突显两强之争相当激烈。
尽管如此,三星电子执行长Kyung Kye-hyun仍对台积电的技术表达尊敬,他认为一旦台积电开始采用技术,三星还是得向台积电看齐学习。外传台积电与三星......
解密台积电与它的宿敌:王不见王(下)(2020-12-09)
业务的“四大天王”。
自苹果2014年转单台积电,除了A9芯片是台积电与三星共同代工外,苹果其余的所有核心芯片都是交由台积电代工,甚至最新的电脑芯片也是与台积电一起研发完成。
从苹......
三星晶圆厂独立,台积电一家独大时代将终结?(2017-05-18)
同时满足高通和苹果这两个大客户对先进制程产能的需求。因此,导致台积电与三星都仅能获得高通或苹果其中一个客户,另一个客户都只能选择另一个芯片代工企业。
因此,高通在10 纳米制程上选择由三星......
台积电与三星,苹果A11芯片会青睐哪一家?(2016-10-20)
台积电与三星,苹果A11芯片会青睐哪一家?;
和上一代产品一样,iPhone7/7 Plus 所搭载的 A10 芯片仍然采用的是老制程——三星的 14nm 工艺和台积电的 16nm 工艺。不过......
考究:三星到底有没有偷台积电技术?(2017-04-19)
松是何许人也?
什么是HKMG?
IBM的Gate-First 与Intel 的Gate-Last 之争孰优孰劣?
台积电与三星从20 纳米、14/16 纳米、到10 纳米......
抢先一步导入 GAA 制程技术,三星要借此弯道超车台积电(2021-08-10)
抢先一步导入 GAA 制程技术,三星要借此弯道超车台积电;外媒指出,因韩国三星3纳米先采用闸极全环电晶体(Gate-all-around,GAA)制程,龙头台积电预计2纳米开始使用GAA制程,此提高芯片运算效能及降低功耗的技术......
传高通骁龙8 Gen 3芯片将由台积电与三星共同代工(2023-01-05)
传高通骁龙8 Gen 3芯片将由台积电与三星共同代工;
【导读】据台媒工商时报报道,高通下一代骁龙 8 Gen 3将向三星和台积电采购,预估台积电将占据大部分的芯片......
前“研发大将”被韩企挖走 台媒惊呼“台积电危险”(2023-03-14)
后曾转战岛内半导体设备商天虹科技,任执行长。
台积电与三星一直竞争激烈。但因三星苦于低迷的芯片生产良率,再加上落后一步的先进封装技术,营运存在不确定性。就在三星全力“超车”、双方竞逐日益白热化之际,台积电......
台积电与三星争夺 A11芯片订单(2016-10-19)
台积电与三星争夺 A11芯片订单;
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和上一代产品一样,iPhone7/7 Plus 所搭载的A10 芯片......
芯片先进制程之争:2nm战况激烈,1.8/1.4nm苗头显露(2023-12-22)
体大厂与ASML的合作也变得更加频繁和紧密。目前台积电与三星都在使用EUV设备进行制造,包括台积电7nm、5nm、3nm制程,三星于韩国华城建置的EUV Line (7nm、5nm及4nm)、以及3nm......
传三星5纳米拿下谷歌自研手机芯片新订单(2021-07-14)
传三星5纳米拿下谷歌自研手机芯片新订单;台积电与三星在5纳米晶圆代工市场持续交战。据外媒报道,Google完成自家手机芯片开发,将以三星5纳米进行生产,并取代Google自有手机品牌过往搭载高通骁龙系列芯片......
白菜不好卖,英特尔走不通代工路!(2017-06-20)
的服务器已经在数据中心、互联网服务器等领域有了批量的应用。
在这种ARM与X86互相侵蚀对方传统优势领域的情况下,想要Intel为ARM代工,就比较困难了。
以市场面来观察,英特尔在芯片制造业务方面要与台积电与三星......
领先三星、格罗方德!台积电 ISSCC 2017 首揭 7 纳米 FinFET 技术(2016-11-15)
内存下手,当良率提升到一定程度再导入逻辑产品。台积电先前预估 10 纳米年底量产、7 纳米最快 2018 年第一季生产,然在英特尔宣布放缓 10 纳米以下制程投入进度后,台积电与三星在 10 纳米、7......
五大挑战者出击,台积电还能高枕无忧吗?(2016-12-27)
一步都意欲在行动通讯市场上力挽狂澜。
在制程技术上,Intel确实有世界顶尖的技术工艺。国际半导体评测机构Chipworks指出其14纳米制程将芯片的电晶体鳍片间距做得最为紧密,真正达到了14纳米,而非台积电与三星......
冲刺 OLED 供应链产能,苹果寻求夏普与 JDI 扩大投资(2016-10-25)
99% 的极高市占,使得苹果仍不得不边顾及专利诉讼与竞争关系和三星合作。不过,也由于苹果通常会选择多方供应来源来强化议价能力,例如让台积电与三星争抢芯片代工,因此......
最新报道曝光:全球晶圆代工巨头已获特斯拉全自动驾驶(FSD)芯片代工订单(2022-12-04)
最新报道曝光:全球晶圆代工巨头已获特斯拉全自动驾驶(FSD)芯片代工订单;
代工门指的是iPhone 6s/ Plus使用的A9芯片将交给台积电与三星两家芯片工厂代工。其中,三星......
Intel CEO基尔辛格:芯片代工竞争不公,美国应优先投资本土制造商(2021-12-03)
代工再续辉煌领域。然而,最近,基尔辛格表示:台积电与三星的竞争不公平,美国应优先投资本土芯片制造商。
痛斥台积电、三星不公平竞争
这几年的半导体市场格局有了变化,Intel以往......
英特尔委外代工订单宣布可能延后,届时将由新任CEO宣布(2021-01-19)
展开,包括 2021年上半年预计推出采用 6 纳米制程的绘图处理器,以及预估 2021 年下半年量产、应用在行动平台采用 5 纳米制程的 Atom 核心处理器等。
而对于台积电与三星......
“叫板”台积电!三星81亿美元5nm芯片产线明年投产(2020-05-22)
从明年下半年开始投入运营。
据悉,这条新建产线将生产用于5G、高性能计算机及人工智能领域的芯片。
围绕台积电与三星的“先进制程大战”
4月29日,三星发布2020年Q1财报,虽然营收达到55.3兆韩元,较2019 年同......
晶圆代工需求疲软,三星降价抢单(2023-04-18)
响到了晶圆代工成熟制程与部分相对先进制程的产能利用率,台积电与三星都难逃影响,尤其三星晶圆代工客户群更集中,受冲击更显著;台积电客户群相对广泛,预计受影响的程度较轻,但仍......
韩媒称三星电子代工业务遭遇困局:先进制程难获订单,成熟制程水平落后(2024-09-25)
节点比较(如三星电子的 8nm 与台积电的 12nm)。
这说明三星电子成熟制程的良率、能效等参数尚无法得到无厂设计企业的认可。
目标挑战台积电与三星在代工领域地位的英特尔本月 16 日宣......
谁将取代手机,成为半导体下一个宠儿?(2022-05-17)
进制程的追逐赛中呈现断档局面。2012年前后,各大晶圆制造厂的技术都处于28nm左右,但进入7nm之后,就只剩下台积电与三星两大玩家,格芯与联电不约而同的在2018年宣布,停止对更先进制程的技术投入。Intel则卡在10nm......
2nm半导体大战打响!三星2nm时间表公布(2024-02-05)
系全面拥抱台积电。
如果三星芯片良率提升,功耗不翻车的话,高通未来的骁龙8系列处理器有可能再次交由三星代工。
在这场2nm之战中,无论是台积电还是三星,都很难成为绝对的赢家,毕竟一枝独秀不是春,百花齐放春满园。
......
前景好过富士康?苹果订单助台积电股价创新高(2016-11-09)
认为,随着 iPhone 手机销量不断增长,台积电股价还有进一步上涨的空间。另外,台积电方面认为,未来在与三星的竞争中,公司能够胜出,并拿下苹果的 A11 芯片订单。
与之相比,同为......
3纳米芯片之争:三星走到哪一步?(2022-11-28)
是说,在所有条件相同的情况下,台积电在同一时间制造的芯片数量是三星的两倍。
目前三星3nm工艺的代工价格没有相关的信息,如果按照台积电与三星之间在4nm工艺上2倍良率的差距来计算,那么三星3纳米芯片......
苹果未来处理器都将投向台积电?三星要如何是好(2016-12-20)
,还有苹果新一代iPad用的A10X芯片以及联发科的Helio X30移动处理器等。
前一段时间,曝出台积电与三星争夺A11芯片订单的情形。三星于不久前率先宣布10nm制程已进入量产阶段,成为......
三星上半年量产首代3纳米GAA技术制程,第二代制程研发中(2022-02-10)
三星上半年量产首代3纳米GAA技术制程,第二代制程研发中;韩国三星发表最新财报时也宣布,计划2022下半年商业化生产全球首创的闸极全环晶体管(Gate-All-Around,GAA)技术芯片。新制程技术与代工龙头台积电......
10/19芯闻回顾 | 中国2017年自产32层3D NAND;华为发布麒麟960;台积电与三星争A11订单;......
三星2022年量产3纳米,2纳米2025年推出(2021-10-08)
制程,晶圆代工龙头台积电也传出可能延迟的消息。台积电没有回应,仅表示一切依时程进行。台积电与三星传出3纳米制程延迟推出,外界评估可让处理器龙头英特尔较缓解压力。英特尔2021年宣布重返晶圆代工市场,将与台积电......
美媒:三星芯片销售额超越英特尔(2021-08-04)
美媒:三星芯片销售额超越英特尔;参考消息网8月4日报道据美国《华尔街日报》网站8月3日报道,美国英特尔公司立志在4年内获得芯片技术全球领先地位。但暂时而言,以一个关键的指标衡量,该公......
ISSCC跟踪:台积电与三星的7nm策略大不相同(2017-02-10)
ISSCC跟踪:台积电与三星的7nm策略大不相同;
版权声明:本文内容来自eettaiwan,如您觉得不合适,请与我们联系,谢谢。
在近日于美国举行的年度国际固态电路会议(ISSCC)上......
英特尔携手 ARM 晶圆代工竞争白热化,7 纳米见真章?(2016-10-18)
尔、台积电、三星目前制程仍在 14/16 纳米,但根据台积电与三星的说法,两者最快在今年底 10 纳米就能进入量产,力拼超车英特尔。而英特尔在先前宣告产品更新周期拉长,10 纳米将延至 2017 年下......
英特尔、三星、台积电展示下代CFET架构(2023-12-22)
是成对晶体管使用单nm片。
台积电与三星一样,设法将栅极间距控制在48纳米,CFET解决方案特点包括一种顶部和底部晶体管间形成介电层的新方法,以保持间距。 纳米片通常由硅和硅锗的交替层形成,台积电......
传成熟制程代工降价一成,三星开启“抢单”模式(2023-04-18)
预期平均单价(ASP)稳定的局面恐被打破。
业界人士分析,由于PC与消费性产品市场库存调整比预期剧烈,已影响晶圆代工成熟制程与部分相对先进的7/8nm产能利用率,台积电与三星都难逃影响,尤其三星......
与台企差距在拉大,韩国半导体业很焦虑:正在失去方向(2023-03-15)
半导体部门先进封装事业团队副总裁,将助三星加速发展先进封装技术。
台媒报道称,台积电与三星一直在半导体领域竞争激烈。但最近几年来三星苦于技术瓶颈,芯片生产良品率低迷,再加上落后一步的先进封装技术,运营......
台积电提前部署电动车链 兵分三路抢食欧美日大单(2023-05-05)
晶圆代工厂与恩智浦(NXP)、英飞凌(Infineon)等众多IDM业者的制程技术皆停留在12纳米、28纳米以上,而英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)制程推进与客户关系等全面落后台积电......
消息称台积电、三星电子探索在阿联酋建设大型晶圆厂可能(2024-09-23)
消息称台积电、三星电子探索在阿联酋建设大型晶圆厂可能;9 月 23 日消息,据《华尔街日报》当地时间昨日报道,台积电与三星电子均对在阿拉伯联合酋长国建设大型晶圆厂的可能进行了探索。
报道指出,阿联......
三星 4nm 制程工艺良率提升,苹果或将从台积电转移部分订单(2023-04-24)
商业模式获得客户青睐的原因除了工艺优良之外,作为专门的代工厂使得客户无外泄设计风险。截至目前台积电与三星代工都从未公开旗下各制程良率数字,仅台积电董事长刘德音先前曾提过
3nm 制程工艺良率已和 5nm 制程......
三星宣布I-Cube4先进封装技术即将上市:含4个HBM和一个逻辑芯片(2021-05-07)
进封装在半导体制程上所扮演的重要角色,亦使得台积电与三星等企业都在此领域积极布局。
5月6日,三星宣布推出下一代2.5D封装技术Interposer-Cube4(I-Cube4)。三星表示,I......
随着我国企业愈发重视芯片自研,“卡脖子”的困境已经发生根本转变(2023-01-15)
电子能够达到 5nm 以上至
3nm。近日,传出看中了台积电 3nm 工艺,但出于成本考虑,还是将下一代骁龙 8 Gen 3 交由三星和台积电共同代工的消息。
风云再起,台积电与三星的 3nm 或将......
8吋产能紧缺情况或持续到明年(2020-11-25)
以下先进工艺方面,台积电与三星现阶段产能都在近乎满载的水平,且明后年将陆续有4/3nm工艺问世,使得阿斯麦的EUV设备已经成为各家晶圆厂亟欲争夺的稀缺资源,没有EUV机台就无法在先进工艺上扩大产能。除此......
三星押注半导体代工业务 今年投资近220亿美元(2022-11-17)
的芯片,除了芯片架构几乎来自于三星Exynos 2300之外,同时还整合了三星Exynos 5300G基带芯片。
三星希望利用3nm制程赶超台积电
与前几代制程使用FinFET技术不同,三星......
晶圆代工厂商疯抢光刻机设备!(2023-11-22)
现的解析度越高,芯片上安装的电晶体就越多。据悉,1台NA-EUV售价数亿欧元,预计年底前,ASML就会推出全球第1台高NA-EUV,并交付给英特尔。
目前,台积电与三星正在使用EUV设备......
消息称三星 3nm 制程良率大幅提升,已经在开发第二代 3nm 工艺(2023-01-10)
于此前受困的良率问题,三星第一代的 3nm 制程良率已接近完美,第二代 3nm 芯片技术也迅速展开。此外,此前传闻的中 90% 的台积电 3nm 良率过于夸张,实际可能在 50% 以上。
台积电......
传三星芯片背面供电技术研发超预期,有望于明年量产(2024-02-29)
传三星芯片背面供电技术研发超预期,有望于明年量产;
【导读】目前三星、英特尔、台积电等均在研发芯片背面供电技术,可显著提高芯片能效并提高密度,有助于使现有高性能芯片进一步突破。据韩......
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LED驱动芯片、液晶屏驱动、耳机降噪芯片、模拟与数字转器IC、电容屏驱动、触摸IC等,公司多年积累2000多家客户,涉及智能家居、家用电器、LED市政灯饰、LED广告屏、数码产品、医疗技术等领域,目前与全球最大代工厂台湾台积电
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